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公开(公告)号：CN117457562A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311780233.3
申请日：2023-12-22
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆自动定位设备，属于半导体制造领域，其包括旋转装置，旋转装置包括：转轴机构，包括轴套组件、转轴、轴承和衬套，转轴同轴穿设于轴套组件中，轴承数量为两个，且分别同轴设置在轴套组件的上端和下端，轴承的外圈与轴套组件固定连接，轴承的内圈与转轴固定连接，衬套同轴设置在轴套组件和转轴之间，衬套的两端抵持在两轴承的内圈之间；吸附头，与转轴的上端固定连接；驱动机构，与转轴的下端传动连接；其中，轴套组件和衬套之间形成有第一抽吸腔，衬套和转轴之间形成有第二抽吸腔，转轴内部形成有与吸附头连通的真空通道，第二抽吸腔分别与第一抽吸腔和真空通道相通。本发明采用上述结构，转轴机构内部的气路密封性佳。
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公开(公告)号：CN117558676A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311839208.8
申请日：2023-12-28
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , B25B11/00 , G01N21/01 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种晶圆的检测夹持设备，包括：承载基台，其上转动设有旋转主体；齿环，设于旋转主体上，齿环能够相对旋转主体转动；多个工作臂，设于旋转主体的顶部，多个工作臂在旋转主体的周向上间隔分布，且能够在旋转主体的径向上滑动；工作臂具有夹持晶圆时的夹持状态和脱离晶圆时松开状态；多个中间单元，设于齿环上，中间单元包括与工作臂联动的摆臂，齿环通过摆臂与工作臂联动；推压单元，设于承载基台上，且位于旋转主体的外周，推压单元包括能够在旋转主体的径向上做直线往复运动的推压块，推压块具有工作位置，当推压块位于工作位置且工作臂转动至推压单元时，推压块能够作用于摆臂以使摆臂带动工作臂朝向推压块运动。
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公开(公告)号：CN117558676B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311839208.8
申请日：2023-12-28
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , B25B11/00 , G01N21/01 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种晶圆的检测夹持设备，包括：承载基台，其上转动设有旋转主体；齿环，设于旋转主体上，齿环能够相对旋转主体转动；多个工作臂，设于旋转主体的顶部，多个工作臂在旋转主体的周向上间隔分布，且能够在旋转主体的径向上滑动；工作臂具有夹持晶圆时的夹持状态和脱离晶圆时松开状态；多个中间单元，设于齿环上，中间单元包括与工作臂联动的摆臂，齿环通过摆臂与工作臂联动；推压单元，设于承载基台上，且位于旋转主体的外周，推压单元包括能够在旋转主体的径向上做直线往复运动的推压块，推压块具有工作位置，当推压块位于工作位置且工作臂转动至推压单元时，推压块能够作用于摆臂以使摆臂带动工作臂朝向推压块运动。
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公开(公告)号：CN117542790B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311839094.7
申请日：2023-12-28
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/66 , B25B11/00
摘要： 本发明公开了一种晶圆的检测治具，所述晶圆的检测治具包括：基台；旋转主体，转动设于基台上，旋转主体呈圆环状；齿环，设于旋转主体的外周，且能够相对旋转主体转动；多个夹持臂，沿旋转主体的径向滑动设于旋转主体的顶部，且在旋转主体的周向上间隔分布；夹持臂具有朝向旋转主体的中心运动时的夹持状态和远离旋转主体的中心运动时的松开状态；其中，齿环与多个夹持臂联动配合，齿环相对旋转主体具有第一转动位置和第二转动位置，多个夹持臂响应于齿环由第一转动位置向第二转动位置的转变而由松开状态转变为夹持状态，并且多个夹持臂响应于齿环由第二转动位置向第一转动位置的转变而由夹持状态转变为松开状态。
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公开(公告)号：CN117457562B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311780233.3
申请日：2023-12-22
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆自动定位设备，属于半导体制造领域，其包括旋转装置，旋转装置包括：转轴机构，包括轴套组件、转轴、轴承和衬套，转轴同轴穿设于轴套组件中，轴承数量为两个，且分别同轴设置在轴套组件的上端和下端，轴承的外圈与轴套组件固定连接，轴承的内圈与转轴固定连接，衬套同轴设置在轴套组件和转轴之间，衬套的两端抵持在两轴承的内圈之间；吸附头，与转轴的上端固定连接；驱动机构，与转轴的下端传动连接；其中，轴套组件和衬套之间形成有第一抽吸腔，衬套和转轴之间形成有第二抽吸腔，转轴内部形成有与吸附头连通的真空通道，第二抽吸腔分别与第一抽吸腔和真空通道相通。本发明采用上述结构，转轴机构内部的气路密封性佳。
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公开(公告)号：CN117542790A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311839094.7
申请日：2023-12-28
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/66 , B25B11/00
摘要： 本发明公开了一种晶圆的检测治具，所述晶圆的检测治具包括：基台；旋转主体，转动设于基台上，旋转主体呈圆环状；齿环，设于旋转主体的外周，且能够相对旋转主体转动；多个夹持臂，沿旋转主体的径向滑动设于旋转主体的顶部，且在旋转主体的周向上间隔分布；夹持臂具有朝向旋转主体的中心运动时的夹持状态和远离旋转主体的中心运动时的松开状态；其中，齿环与多个夹持臂联动配合，齿环相对旋转主体具有第一转动位置和第二转动位置，多个夹持臂响应于齿环由第一转动位置向第二转动位置的转变而由松开状态转变为夹持状态，并且多个夹持臂响应于齿环由第二转动位置向第一转动位置的转变而由夹持状态转变为松开状态。
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公开(公告)号：CN220885018U
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202322804062.5
申请日：2023-10-19
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆盒包装折袋机构，用于对装有晶圆盒并热封袋口后的包装袋进行折叠，包括：折刀组件，包括刀面垂直于Y轴方向的折刀和驱动折刀沿Y轴方向移动的第一Y轴移动模组；滚筒组件，位于折刀组件下方，其包括滚筒和驱动滚筒沿Y轴方向移动的第二Y轴移动模组；Z轴移动模组，与第二Y轴移动模组传动连接，以驱动滚筒沿Z轴方向移动；包装袋的热封边与X轴方向相平行，当包装袋处于折袋工位时，折刀适于沿着Y轴方向移动至包装袋的热封部分上方并紧贴包装袋，滚筒适于沿着Y轴移动至热封部分下方，并沿着Z轴方向将热封部分折叠至折刀的刀面上。本实用新型能够自动可靠地对包装袋的热封部分进行折叠平整，以便后续生产。
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公开(公告)号：CN220456383U
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202323515515.9
申请日：2023-12-22
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本实用新型公开了一种旋转吸附机构，属于半导体制造领域，其包括：轴套组件，其上、下端均向内凹陷形成有第一安装槽；轴承，固定在两第一安装槽中；吸附组件，包括转轴件和吸附台，转轴件设有凸缘，位于上方的轴承的内圈轴向限位在凸缘和第一安装槽之间；压环，与轴套组件的上端相接，位于上方的轴承的外圈轴向限位在压环和第一安装槽之间；固定结构，包括与转轴件螺纹连接的螺帽、承载于螺帽的内圈固定环、固定在轴套组件下端的外圈固定环；位于下方的轴承的内圈轴向限位在内圈固定环和第一安装槽之间，位于下方的轴承的外圈轴向限位在外圈固定环和第一安装槽之间。本实用新型采用上述结构，能够提高轴承安装后的可靠性。
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公开(公告)号：CN221252035U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202322631446.1
申请日：2023-09-27
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种自动贴胶带和贴标签装置，包括：胶带输送机构，用于裁切并输出预设长度的胶带；标签输送机构，用于打印并输出标签；机械手，适于在所述胶带输送机构、所述标签输送机构以及贴设工位之间往返；吸附工装，包括与所述机械手的输出端固定连接的安装架、并排间隔布置在所述安装架上的多个用于取放所述胶带的吸附组件；其中，所述吸附组件可相对所述安装架独立升降，且其中两所述吸附组件相紧邻，并可配合取放所述标签。本实用新型通过设置多个可独立升降的吸附组件，且其中两吸附组件相紧邻，能够提高胶带取放效率，且标签提取和贴设可靠性高。
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公开(公告)号：CN220446312U
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202323616583.4
申请日：2023-12-28
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆的旋转治具，属于半导体检测领域，其包括：基座组件，包括基座和轴承，所述基座沿竖直方向贯通开设有安装孔，所述轴承同轴固定在所述安装孔中；旋转组件，包括旋转座和固定套设在所述旋转座外的传动环，所述旋转座穿设在所述轴承内，所述旋转座的顶部延伸出所述安装孔，所述传动环位于所述安装孔外；夹持组件，设置在所述旋转座的顶部，且适于夹持和定位晶圆；驱动组件，设置在所述旋转座的一侧，且与所述传动环传动连接；其中，所述旋转座沿竖直方向贯通开设有避让所述晶圆朝下的端面的第一避让孔。本实用新型无需设置额外的翻转结构对晶圆进行翻面操作，结构简单，且提高检测效率。
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