公开(公告)号：CN113301782B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202110611922.6

申请日：2021-06-02

申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 ,  深圳市汉华热管理科技有限公司

发明人： 郭志军 ,  陈仁政 ,  黄国伟 ,  涂建军 ,  沈敏康

IPC分类号： H05K7/20 ,  F25B21/02 ,  H01L23/38

摘要： 本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上连接石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热；当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态；TEC的半导体特性，决定了整个模组在工作状态下，噪音影响大幅下降的目的；同比当下的各种导热器件材料，是一种主动散热方案，具备智能导热器件优势。

公开(公告)号：CN113301782A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110611922.6

申请日：2021-06-02

申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 ,  深圳市汉华热管理科技有限公司

发明人： 郭志军 ,  陈仁政 ,  黄国伟 ,  涂建军 ,  沈敏康

IPC分类号： H05K7/20 ,  F25B21/02 ,  H01L23/38

摘要： 本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上连接石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热；当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态；TEC的半导体特性，决定了整个模组在工作状态下，噪音影响大幅下降的目的；同比当下的各种导热器件理材料，是一种主动散热方案，具备智能导热器件理优势。