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发明公开
用于接合的热管理解决方案的远程机械附接审中-公开

公开(公告)号：CN118265221A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311278060.5

申请日：2023-09-28

申请人： 英特尔公司

发明人： J·P·彼德森 , K·J·阿林顿 , E·科恩 , M·A·麦克唐纳 , C·M·穆尔 , A·P·拉拉班迪

IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K1/09

摘要： 公开了用于接合的热管理解决方案的远程机械附接。移动计算系统中的热管理解决方案通过不要求施加永久力来确保可靠的导热连接的热界面材料层(TIM层)接合到集成电路组件。可以将永久力施加到TIM层的板弹簧或其他加载机构可以通过延伸穿过集成电路组件的附近的板中的孔的紧固件固定至印刷电路板。这些孔消耗了原本可用于信号路由的面积。在使用不要求施加永久力的TIM层的设备中，热管理解决方案可以在集成电路组件远程的位置处附接到印刷电路板或底盘，其中附接机构不干扰或最小地干扰集成电路组件信号路由。