公开(公告)号：CN112530931A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010586324.3

申请日：2020-06-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： V.斯特龙 ,  A.亚历克索夫 ,  H.布劳尼施 ,  B.罗林斯 ,  J.斯万 ,  S.利夫

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/538 ,  H01L21/98

Abstract: 集成电路封装的高密度互连可以形成集成电路封装，所述集成电路封装包括：至少一个管芯侧集成电路装置，该至少一个管芯侧集成电路装置具有电附连到电子插入器的有源表面，其中将至少一个管芯侧集成电路装置至少部分地包裹在模制材料层中，并且其中将至少一个管芯侧集成电路装置的背表面处于大体上与模制材料层的外表面相同的平面中。至少一个堆叠集成电路可以通过在至少一个管芯侧集成电路装置与至少一个堆叠集成电路装置之间形成的互连结构而被电附连到至少一个管芯侧集成电路的背表面。

公开(公告)号：CN112530906A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010586290.8

申请日：2020-06-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.阿莱克索夫 ,  H.布劳尼施 ,  S.利夫 ,  B.罗林斯 ,  V.斯特龙 ,  J.斯万

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/18

Abstract: 用于集成电路封装的有机插入器可以形成一种电子插入器，该电子插入器包括：上部区段、下部区段以及中间区段。上部区段和下部区段可以各自具有两个与四个之间的层，其中，每个层包括有机材料层和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔。中间区段可以形成于上部区段与下部区段之间，其中，中间区段包括高达八个层，其中，每个层包括有机材料和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔，并且其中，中间区段的每个层的厚度薄于上部区段的层中的任一个的厚度，并且薄于下部区段的层中的任一个的厚度。