公开(公告)号：CN1773421B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200410094721.X

申请日：2004-11-12

申请人： 英特尔公司

发明人： B·布罗伊利 ,  D·卡特 ,  T·拜奎斯特

IPC分类号： G06F1/20

摘要： 本发明公开了一种连附到处理器风扇上的热模块与机架界面的封条连附。在一个实施例中，公开了一种处理器风扇，其包括：风扇外壳，包含空气流入口，风扇外壳具有周边；以及围绕风扇外壳的周边自紧固地连接的封条。在另一个实施例中，公开了一种处理器风扇，其包括：风扇外壳，包含空气流入口，风扇外壳具有周边；以及与风扇外壳的周边的一部分周围的风扇外壳整体形成的封条。

公开(公告)号：CN100482058C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200480016077.2

申请日：2004-05-26

申请人： 英特尔公司

发明人： R·奥基 ,  D·卡特 ,  P·约翰逊 ,  C·克普塞尔

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/42 ,  H01L2924/00

摘要： 一种连接组件，包括由一对位于第一端的母板卡件和位子第二端的中空轴组成的基体，该母板卡件可插入母板孔中。中空轴可插入热沉夹件的孔。基体还包括一对位于轴外面的槽。组件还包括盖帽，其限定了中空内部并且包括与该盖帽整体形成的整体形成柱件；和一对悬臂卡件。盖帽安装到基体的中空轴的外表面，固定热沉夹件于基体和盖帽之间。盖帽的整体形成柱件插入基体的中空轴中，可向外偏转母板卡件于母板孔的相对侧，将组件固定到母板，悬臂卡件位于该中空轴的槽内，将盖帽固定到基体。

公开(公告)号：CN1210651C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN00819180.8

申请日：2000-12-08

申请人： 英特尔公司

发明人： G·沃尔里奇 ,  D·伯恩斯坦因 ,  M·J·阿迪莱塔 ,  W·威勒 ,  D·卡特

IPC分类号： G06F9/52

CPC分类号： G06F9/52

摘要： 管理存储器访问随机存取存储器，包括取得读锁定存储器访问请求和当读锁定存储器访问请求正在请求访问开锁的存储器位置并且读锁定失败队列包含至少一个读锁定存储器访问请求时，将所述读锁定存储器访问请求放置在读锁定失败队列的末尾。

公开(公告)号：CN100530617C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580045597.0

申请日：2005-12-29

申请人： 英特尔公司

发明人： M·克洛克 ,  D·卡特

IPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12

CPC分类号： F28F3/12 ,  F28D2021/0031 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种系统包括：热交换器，其包括：限定了腔(226)的芯(222)；多个从芯(222)向外延伸的散热片(224)；和布置在芯(222)的腔(226)内的元件(240)，其中，该元件(240)用于引导腔(226)内的流体。

公开(公告)号：CN100523697C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200580045599.X

申请日：2005-12-29

申请人： 英特尔公司

发明人： M·克洛克 ,  D·卡特

IPC分类号： F28D1/06 ,  H01L23/34

CPC分类号： F28F3/02 ,  F28D2021/0031 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  F28F2250/08 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 根据一些实施例可以提供用于低成本液体冷却的系统。在一些实施例中，系统包括具有第一端和第二端的芯，其中，芯限定了在第一端和第二端之间延伸的腔；多个在第一端和第二端之间从芯向外延伸的散热片；接受流体的入口；排出流体的出口；和布置在芯的腔内的成形的元件，其中，该成形的元件用于引导腔内的流体。根据一些实施例，系统进一步包括泵，其包括限定了入口以接受流体和出口以排出流体的壳体；布置在壳体内的叶轮，其中叶轮将流体向出口移动；驱动叶轮的马达；和至少部分地布置在壳体内的冷板。

公开(公告)号：CN1253784C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN00819284.7

申请日：2000-12-19

申请人： 英特尔公司

发明人： G·沃尔里奇 ,  M·J·阿迪莱塔 ,  W·惠勒 ,  D·伯恩斯坦因 ,  D·卡特

IPC分类号： G06F9/30 ,  G06F9/46

CPC分类号： G06F9/5016 ,  G06F9/3004

摘要： 一种包括由第1处理器将数据压入堆栈并由第2处理器将数据弹出堆栈的方法、系统以及模块，包括：由第1处理线程将数据压入堆栈；以及由第2处理线程将数据从堆栈弹出。所述压入包括：执行第1处理线程上的压入指令，该压入指令包括至少一个参数；确定指向当前堆栈数据的指针；确定与压入指令的参数相关的存储位置；以及在所确定的位置存储所述确定的指针。所述弹出包括：由第2处理线程执行弹出指令；确定指向当前堆栈数据的指针；返回所确定的指向第2处理线程的指针；从与指向当前堆栈数据的指针相关的单元中取回指向前一堆栈数据的指针；以及指定该取回的指针为指向当前堆栈数据的指针。

公开(公告)号：CN101208797B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200680023205.5

申请日：2006-06-29

申请人： 英特尔公司

发明人： M·科罗克 ,  D·卡特 ,  K·科茨亚

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  F04D29/58

CPC分类号： F04D29/588 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种可提供用于低成本共轴液体冷却的系统。该系统包括耦合至泵(250)的换热器(220)，其中，该换热器和该泵关于一轴线来定向。该换热器包括设置有元件(240)的空腔(226)以在空腔内引导流体。该系统可用于冷却诸如计算机的电气设备。

公开(公告)号：CN101107708A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200580045597.0

申请日：2005-12-29

申请人： 英特尔公司

发明人： M·克洛克 ,  D·卡特

IPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12

CPC分类号： F28F3/12 ,  F28D2021/0031 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种系统包括：热交换器，其包括：限定了腔(226)的芯(222)；多个从芯(222)向外延伸的散热片(224)；和布置在芯(222)的腔(226)内的元件(240)，其中，该元件(240)用于引导腔(226)内的流体。

公开(公告)号：CN1659700A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN02822321.7

申请日：2002-08-30

申请人： 英特尔公司

发明人： D·拉皮坦 ,  B·布罗伊利 ,  M·克罗克尔 ,  T·比奎斯特 ,  D·卡特

IPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电子组件，其包括一个或多个高性能集成电路，后者包括至少一个高容量散热器。包括许多从一个芯子向外径向突出的翼片的这一散热器用来俘获来自风扇的空气，并引导空气改善散热器的热传导。散热器翼片可以按不同形状构成。一个实施例中的翼片是弯曲的。另一实施例中的翼片是弯折的。再一实施例中的翼片是弯曲和弯折的。本发明还公开了制作散热器和电子组件的方法，以及散热器在电子组件和电子系统中的应用。

公开(公告)号：CN117083806A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024414.0

申请日：2022-03-25

申请人： 英特尔公司

发明人： J·吉尔福德 ,  V·戈帕尔 ,  D·卡特

IPC分类号： H03M7/30

摘要： 用于字典加速器压缩的装置和方法。例如，装置的一个实施例包括：多个核心；压缩/解压缩加速器，该压缩/解压缩加速器耦合至多个核心中的一个或多个核心或与多个核心中的一个或多个核心是一体的，压缩/解压缩加速器用于响应于读取和写入操作而分别执行解压缩和压缩操作，其中响应于用于压缩存储器页或该存储器页的部分的压缩作业的通知，与压缩/解压缩加速器相关联的历史缓冲器要利用预配置的字典数据被初始化，压缩/解压缩加速器要将预配置的字典数据的部分与存储器页的部分进行匹配，以生成经压缩的输出数据。