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发明公开
开放空腔桥接器共面放置架构和工艺审中-实审

公开(公告)号：CN113451255A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202011543791.4

申请日：2020-12-24

申请人： 英特尔公司

发明人： O·卡尔哈德 , D·拉奥拉内 , S·阿加阿拉姆 , N·德什潘德 , M·莫迪 , M·杜贝 , E·卡特根

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 本文公开的实施例包括具有开放空腔桥接器的多管芯封装。在示例中，电子装置包括具有交替的金属化层和电介质层的封装衬底。封装衬底包括第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘。封装衬底还包括位于第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘之间的开放空腔，开放空腔具有底部和侧面。电子装置还包括位于开放空腔中的桥接管芯，桥接管芯包括第一多个桥接焊盘、第二多个桥接焊盘和导电迹线。间隙横向地位于桥接管芯与开放空腔的侧面之间，间隙围绕桥接管芯。