公开(公告)号：CN113451288A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202011528760.1

申请日：2020-12-22

申请人： 英特尔公司

发明人： O·卡拉德 ,  M·莫迪 ,  S·阿格拉哈拉姆 ,  N·德什潘德 ,  D·劳拉内

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

摘要： 本文公开的实施例包括具有开放腔桥的多管芯封装。在示例中，电子设备包括具有交替的金属化层和电介质层的封装衬底。封装衬底包括第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘以及开放腔。桥管芯在开放腔中，该桥管芯包括第一多个桥焊盘、第二多个桥焊盘、第一多个桥焊盘与第二多个桥焊盘之间的功率递送桥焊盘，以及导电迹线。第一管芯耦合到第一多个衬底焊盘和第一多个桥焊盘。第二管芯耦合到第二多个衬底焊盘和第二多个桥焊盘。功率递送导电线耦合到功率递送桥焊盘。

公开(公告)号：CN113451255A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202011543791.4

申请日：2020-12-24

申请人： 英特尔公司

发明人： O·卡尔哈德 ,  D·拉奥拉内 ,  S·阿加阿拉姆 ,  N·德什潘德 ,  M·莫迪 ,  M·杜贝 ,  E·卡特根

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 本文公开的实施例包括具有开放空腔桥接器的多管芯封装。在示例中，电子装置包括具有交替的金属化层和电介质层的封装衬底。封装衬底包括第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘。封装衬底还包括位于第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘之间的开放空腔，开放空腔具有底部和侧面。电子装置还包括位于开放空腔中的桥接管芯，桥接管芯包括第一多个桥接焊盘、第二多个桥接焊盘和导电迹线。间隙横向地位于桥接管芯与开放空腔的侧面之间，间隙围绕桥接管芯。

公开(公告)号：CN117581649A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280045417.2

申请日：2022-08-22

申请人： 英特尔公司

发明人： S·V·皮耶塔姆巴拉姆 ,  B·C·马林 ,  D·马利克 ,  T·A·易卜拉欣 ,  J·埃克顿 ,  O·G·卡尔哈德 ,  B·P·佩恩梅查 ,  李晓倩 ,  N·A·德什潘德 ,  M·莫迪 ,  B·聂

IPC分类号： H10B80/00

摘要： 公开了一种光电子组件，包括具有由玻璃组成的芯的衬底，以及耦合到衬底的第一侧面的光子集成电路(PIC)和电子IC(EIC)。芯包括波导，所述波导具有靠近第一侧面的第一端点和暴露在衬底的与第一侧面正交的第二侧面上的第二端点。波导的第一端点位于芯的与衬底的第一侧面平行的第三侧面上。衬底还包括与第一端点对准的光学过孔，并且光学过孔在第一侧面与第三侧面之间延伸。在各种实施例中，波导具有可以通过激光在第一端点和第二端点之间刻划的任何形状。

公开(公告)号：CN108292646A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068857.4

申请日：2016-11-24

申请人： 英特尔公司

发明人： E·李 ,  J·黑普纳 ,  R·迪亚斯 ,  M·莫迪

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/60 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1815

摘要： 公开了电子器件封装。在一个示例中，电子器件封装可以包括底表面和从底表面延伸的侧表面。侧表面可以被定向为与底表面成非垂直角。在另一示例中，电子器件封装可以包括具有第一区域的平坦顶表面、具有第二区域的平坦底表面和在顶表面和底表面之间延伸的侧表面。第二区域可以大于第一区域。在又一示例中，电子器件封装可以包括限定平面的衬底、设置在衬底上的电子部件和设置在电子部件的横向侧周围的材料层。材料层可以被定向为与平面成小于90度的角。

公开(公告)号：CN108292646B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201680068857.4

申请日：2016-11-24

申请人： 英特尔公司

发明人： E·李 ,  J·黑普纳 ,  R·迪亚斯 ,  M·莫迪

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 公开了电子器件封装。在一个示例中，电子器件封装可以包括底表面和从底表面延伸的侧表面。侧表面可以被定向为与底表面成非垂直角。在另一示例中，电子器件封装可以包括具有第一区域的平坦顶表面、具有第二区域的平坦底表面和在顶表面和底表面之间延伸的侧表面。第二区域可以大于第一区域。在又一示例中，电子器件封装可以包括限定平面的衬底、设置在衬底上的电子部件和设置在电子部件的横向侧周围的材料层。材料层可以被定向为与平面成小于90度的角。

公开(公告)号：CN114256171A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110980597.0

申请日：2021-08-25

申请人： 英特尔公司

发明人： S·达斯马哈帕特拉 ,  M·桑卡拉苏布拉玛尼安 ,  S·豪厄尔 ,  J·哈珀 ,  M·莫迪

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50

摘要： 一种集成电路(IC)封装包括具有正面和背面的管芯。包括第一金属的焊料热界面材料(STIM)在所述背面之上。TIM具有不小于40W/mK的热导率；并且包括第二金属的管芯背面材料(DBM)在STIM之上，其中DBM具有不小于18x10‑6m/mK的CTE，其中STIM和DBM之间的界面包括第一金属和第二金属的至少一种金属间化合物(IMC)。