公开(公告)号：CN1732722A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107787.1

申请日：2003-12-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·韦茨曼 ,  E·皮特 ,  C-Y·钟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 揭示了一种装置。该装置具有印刷电路板(10)以及安装到印刷电路板(10)上的一个或多个集成电路基板(14)。在印刷电路板(10)和封装件(14)之间设置具有两个或多个端子的至少一个SMT元件(24)。在一个实施例中，SMT元件(24)代替用于将基板(14)安装到印刷电路板(10)的球栅阵列中的互连，同时将SMT端子连接到基板(14)和印刷电路板(10)。所揭示的SMT元件(24)安装的装置导致连接到基板(14)的SMT连接的电感的显著降低。