公开(公告)号：CN104798450B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201380062080.7

申请日：2013-06-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H.V.林 ,  L.V.多安

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F21/86 ,  G11C5/04 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明的实施例描述了一种具有从存储器模块的存储器芯片/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板PCB。通信耦合到存储器总线的电气接触件将PCB牢固地耦合到存储器模块的存储器芯片/设备。本发明的实施例还包括一种接收外壳，其包括所述电气接触件并且具有小于或等于存储器模块的高度的高度。本发明的实施例还描述了一种存储器模块，具有存储器卡外壳、包括在外壳中的第一和第二多个存储器芯片/设备和用于分别将第一和第二多个存储器芯片/设备耦合到PCB的第一和第二多个存储器模块电气I/O端子。在本发明的实施例中，以上描述的第一和第二多个电气I/O连接器布置在外壳的不同侧上。

公开(公告)号：CN104798450A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380062080.7

申请日：2013-06-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H.V.林 ,  L.V.多安

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F21/86 ,  G11C5/04 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明的实施例描述了一种具有从存储器模块的存储器芯片/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板PCB。通信耦合到存储器总线的电气接触件将PCB牢固地耦合到存储器模块的存储器芯片/设备。本发明的实施例还包括一种接收外壳，其包括所述电气接触件并且具有小于或等于存储器模块的高度。本发明的实施例还描述了一种存储器模块，具有存储器卡外壳、包括在外壳中的第一和第二多个存储器芯片/设备和用于分别将第一和第二多个存储器芯片/设备耦合到PCB的第一和第二多个存储器模块电气I/O端子。在本发明的实施例中，以上描述的第一和第二多个电气I/O连接器布置在外壳的不同侧上。