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    多定向显示设备
    1.
    发明授权
    多定向显示设备 有权

    公开(公告)号：CN107924214B

    公开(公告)日：2022-01-18

    申请号：CN201680048257.1

    申请日：2016-08-12

    申请人： 英特尔公司

    发明人： C·C·易 ,  D·W·布朗宁 ,  B·E·谢 ,  J·C·P·孔 ,  M·S·林 ,  H·Y·卢 ,  P·T·吴

    IPC分类号： G06F1/16 ,  H04M1/02

    摘要： 一种计算设备，包括柔性显示屏，用于容纳至少一个处理器设备和至少一个存储器元件的外壳，以及用于支撑显示屏的侧部分的第一翼。外壳的正面包括显示屏的中央部分。第一翼通过铰链而被连接至外壳，第一翼被配置成绕着由该铰链定义的轴转动。铰链被配置成在至少两个翼部分锁定第一翼，翼部分中的第一个支撑处于第一定向的显示屏的侧部分，翼部分中的第二个支撑处于第二定向的显示屏的侧部分，并且显示屏的侧部分在第一定向中是活跃的而在第二定向中是隐藏的。

    具有微带架构和电接地表面导电层的集成电路封装基底
    2.
    发明公开
    具有微带架构和电接地表面导电层的集成电路封装基底 审中-实审

    公开(公告)号：CN108695292A

    公开(公告)日：2018-10-23

    申请号：CN201810217002.4

    申请日：2018-03-16

    申请人： 英特尔公司

    发明人： E·H·吴 ,  M·S·林 ,  J·H·希尔 ,  S·L·林 ,  H·T·泰奥

    IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L21/48

    摘要： 本文描述的是具有如下封装基底的集成电路结构以及相关的器件和方法，该封装基底具有作为最上层的微带架构以及电连接到封装基底内部的接地平面的表面导电层。在本公开的一个方面中，该集成电路封装基底可以具有内部接地平面、电介质层、作为顶部传输信号层的微带信号层、阻焊剂层、以及电连接到封装基底中的内部接地平面的表面导电层。在本公开的另一个方面中，该集成电路封装基底可以包括电介质和/或阻焊剂层的变化的厚度，以通过具有与表面导电层相比更接近内部接地层的微带信号层而优化电气性能。

    使用机器学习将工作负荷分配给加速器的方法和设备
    3.
    发明公开
    使用机器学习将工作负荷分配给加速器的方法和设备 审中-公开

    公开(公告)号：CN110968423A

    公开(公告)日：2020-04-07

    申请号：CN201910801702.2

    申请日：2019-08-28

    申请人： 英特尔公司

    发明人： D·瓦加亚拉加万 ,  D·拉森 ,  K·C·黄 ,  L·N·皮尼拉皮科 ,  M·S·林

    IPC分类号： G06F9/50 ,  G06N3/063 ,  G06N3/08

    摘要： 公开了用于使用机器学习将工作负荷分配给加速器的方法、设备、系统和制品。示例设备包括：工作负荷属性确定器，用于识别第一工作负荷的第一属性和第二工作负荷的第二属性。加速器选择处理器使第一工作负荷的至少一部分由至少两个加速器执行，访问与由该至少两个加速器对该第一工作负荷的执行对应的相应的性能度量，并且基于性能度量选择该至少两个加速器中的第一加速器。神经网络训练器基于第一加速器和第一工作负荷的第一属性之间的关联来训练机器学习模型。神经网络处理器使用机器学习模型处理第二属性以选择该至少两个加速器中的一个加速器来执行第二工作负荷。

    多定向显示设备
    5.
    发明公开
    多定向显示设备 审中-实审

    公开(公告)号：CN114237541A

    公开(公告)日：2022-03-25

    申请号：CN202111600637.0

    申请日：2016-08-12

    申请人： 英特尔公司

    发明人： C·C·易 ,  D·W·布朗宁 ,  B·E·谢 ,  J·C·P·孔 ,  M·S·林 ,  H·Y·卢 ,  P·T·吴

    IPC分类号： G06F3/14 ,  G06F3/0488

    摘要： 本申请公开了多定向显示设备。一种计算设备，包括柔性显示屏，用于容纳至少一个处理器设备和至少一个存储器元件的外壳，以及用于支撑显示屏的侧部分的第一翼。外壳的正面包括显示屏的中央部分。第一翼通过铰链而被连接至外壳，第一翼被配置成绕着由该铰链定义的轴转动。铰链被配置成在至少两个翼部分锁定第一翼，翼部分中的第一个支撑处于第一定向的显示屏的侧部分，翼部分中的第二个支撑处于第二定向的显示屏的侧部分，并且显示屏的侧部分在第一定向中是活跃的而在第二定向中是隐藏的。

    具有电离流体的蒸汽室
    8.
    发明公开
    具有电离流体的蒸汽室 审中-公开

    公开(公告)号：CN117546618A

    公开(公告)日：2024-02-09

    申请号：CN202280043448.4

    申请日：2022-11-28

    申请人： 英特尔公司

    发明人： T·S·鲁 ,  J·顾 ,  M·S·林 ,  K·E·K·施 ,  M·卡蓬

    IPC分类号： H05K7/20

    摘要： 本文描述的特定实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以被配置为包括：蒸汽室，蒸汽室包括电离流体；以及可调节极化层，可调节极化层耦合到蒸汽室。可调节极化层可以用于将蒸汽室中的电离流体的流动引导向一个或多个热源。在一些示例中，电离流体是电离水，并且可调节极化层是包括多个电极条的聚酯(PET)膜。

    用于集成电路组件的贯穿衬底的底部填充形成
    9.
    发明公开
    用于集成电路组件的贯穿衬底的底部填充形成 审中-实审

    公开(公告)号：CN114597185A

    公开(公告)日：2022-06-07

    申请号：CN202111269152.8

    申请日：2021-10-29

    申请人： 英特尔公司

    发明人： E·H·吴 ,  K·戴维森 ,  M·S·林 ,  K·拜德 ,  J·韦德

    IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/768

    摘要： 一种集成电路封装可以通过借由电子衬底中的开口将底部填充材料设置在电子衬底和集成电路装置之间来制造。在一个实施例中，集成电路组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的电子衬底，其中电子衬底包括从第一表面延伸到第二表面的至少一个开口。集成电路组件还可以包括集成电路装置，其中集成电路装置利用至少一个互连而电附接到电子衬底，并且底部填充材料可以设置在电子衬底的第一表面与集成电路装置之间，其中底部填充材料的一部分延伸到电子衬底中的开口中。

    用于电子设备的微铰链
    10.
    发明授权
    用于电子设备的微铰链 有权

    公开(公告)号：CN106062658B

    公开(公告)日：2021-09-07

    申请号：CN201580011089.4

    申请日：2015-02-28

    申请人： 英特尔公司

    发明人： B·E·谢阿赫 ,  H·Y·罗 ,  M·S·林 ,  J·C·P·江 ,  P·T·吴

    IPC分类号： G06F1/16

    摘要： 本文描述的特定实施例提供了电子设备，例如笔记本计算机或膝上型计算机，其包括耦合到多个电子部件(其包括任意类型的部件、元件、电路等)的电路板。电子设备的一个特定示例性实现可以包括低剖面铰链设计，其包括微铰链。微铰链可以将第一元件耦合到第二元件，并包括耦合到第一元件的第一接头，耦合到第二元件的第二接头，以及将第一接头耦合到第二接头的多个链接件。低剖面铰链还可以包括多个微铰链和多个支撑杆。