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公开(公告)号：CN108353505B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201580084185.1
申请日：2015-11-13
申请人： 英特尔公司
摘要： 电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；第一存储器模块，其安装到印刷电路板，使得第一存储器模块相邻于电子封装；第二存储器模块，其安装到印刷电路板；以及衬底桥，其将第一存储器模块和第二存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥的下表面连接到衬底的上表面以及第一存储器模块和第二存储器模块的上表面。
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公开(公告)号：CN108353505A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201580084185.1
申请日：2015-11-13
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H05K1/181 , H01L25/105 , H01L2224/81203 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K3/34 , H05K3/3436 , H05K2201/10159 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , Y02P70/613
摘要： 电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；第一存储器模块，其安装到印刷电路板，使得第一存储器模块相邻于电子封装；第二存储器模块，其安装到印刷电路板；以及衬底桥，其将第一存储器模块和第二存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥的下表面连接到衬底的上表面以及第一存储器模块和第二存储器模块的上表面。
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公开(公告)号：CN107710516B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201580081412.5
申请日：2015-07-01
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01R12/77 , H01R13/639
摘要： 一种计算机系统组件，包括衬底和安装在衬底上的第一板。柔性电缆被固定到第一板。计算机系统组件还包括被安装在衬底上的第二板。第二板包括FPC连接器。FPC连接器包括主体，所述主体具有延伸穿过主体的通道，使得柔性电缆可以被放置在通道中并且被完全地牵拉穿过FPC连接器的主体。FPC连接器还包括锁定机构，一旦柔性电缆被牵拉穿过FPC连接器，则锁定机构将柔性电缆固定在通道内。在将第一板和第二板中的至少一个安装在衬底上之前，随着柔性电缆被牵拉穿过FPC连接器，第一板和第二板移动得更靠近在一起。
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公开(公告)号：CN108695292A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810217002.4
申请日：2018-03-16
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/66 , H01L21/48
摘要： 本文描述的是具有如下封装基底的集成电路结构以及相关的器件和方法，该封装基底具有作为最上层的微带架构以及电连接到封装基底内部的接地平面的表面导电层。在本公开的一个方面中，该集成电路封装基底可以具有内部接地平面、电介质层、作为顶部传输信号层的微带信号层、阻焊剂层、以及电连接到封装基底中的内部接地平面的表面导电层。在本公开的另一个方面中，该集成电路封装基底可以包括电介质和/或阻焊剂层的变化的厚度，以通过具有与表面导电层相比更接近内部接地层的微带信号层而优化电气性能。
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公开(公告)号：CN107710516A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201580081412.5
申请日：2015-07-01
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01R12/77 , H01R13/639
摘要： 一种计算机系统组件，包括衬底和安装在衬底上的第一板。柔性电缆被固定到第一板。计算机系统组件还包括被安装在衬底上的第二板。第二板包括FPC连接器。FPC连接器包括主体，所述主体具有延伸穿过主体的通道，使得柔性电缆可以被放置在通道中并且被完全地牵拉穿过FPC连接器的主体。FPC连接器还包括锁定机构，一旦柔性电缆被牵拉穿过FPC连接器，则锁定机构将柔性电缆固定在通道内。在将第一板和第二板中的至少一个安装在衬底上之前，随着柔性电缆被牵拉穿过FPC连接器，第一板和第二板移动得更靠近在一起。
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