公开(公告)号：CN116156965A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211469194.0

申请日：2022-11-22

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·马科特 ,  C·福克斯 ,  J·克里茨

IPC分类号： H10K59/131 ,  H10K59/82 ,  H10K50/88 ,  H10K71/00

摘要： 本公开的各实施例总体上涉及用于微显示器的衬底布置和制造方法。衬底布置包括半导体衬底、后段制程BEOL堆叠和传导层，其中BEOL堆叠布置在半导体衬底上，并且其中BEOL堆叠包括多个结构化布线层、绝缘材料结构(IMS)和在IMS中的凹部，其中多个结构化布线层堆叠并且嵌入绝缘材料结构中，并且其中多个结构化布线层中的最上面的结构化布线层包括多个接触焊盘，并且其中凹部延伸到多个接触焊盘中的第一组接触焊盘；传导层在BEOL堆叠的表面上并且具有金属材料，其中传导层包括第一结构化部分，第一结构化部分包括接触焊盘阵列，并且其中传导层包括布置在BEOL堆叠的第一组接触焊盘上的第二部分，并且其中传导层的第一部分与传导层的第二部分电分离。

公开(公告)号：CN113517394A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202110372622.7

申请日：2021-04-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： D·海斯 ,  M·巴特尔斯 ,  C·格拉策 ,  C·卡陶 ,  M·马科特 ,  H·塔迪肯 ,  H-D·霍尔穆斯

IPC分类号： H01L45/00

摘要： 本公开的各实施例涉及具有多面加热器配置的相变开关。开关器件包括：被设置在衬底之上的第一RF端子和第二RF端子；连接在第一RF端子和第二RF端子之间的一个或多个相变材料带；将一个或多个相变材料带与衬底分开的绝热材料区域；以及包括一个或多个加热元件的加热器结构，加热元件被配置成通过向一个或多个相变材料带施加热量来控制第一RF端子和第二RF端子之间的导电连接。一个或多个相变材料带中的每个相变材料带包括第一外面和与第一外面相对的第二外面。对于一个或多个相变材料带中的每个相变材料带，第一外面和第二外面两者的至少部分被设置成抵靠加热元件中的一个加热元件。