公开(公告)号：CN118076182A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410219681.4

申请日：2024-02-28

申请人： 中国科学技术大学

发明人： 孙海定 ,  余华斌

IPC分类号： H10K65/00 ,  H10K39/34 ,  H10K39/38 ,  H10K50/88

摘要： 本公开提供一种用于片上光通信的光学有源器件、制备方法、及片上光通信系统，制备方法包括：操作S1：生长外延片结构，所述外延片结构由下至上依次包括衬底、缓冲层、中间层、N型半导体材料层、多量子阱层、电子阻挡层、P型空穴注入层、P型覆盖层；操作S2：刻蚀一部分外延片结构使所述N型半导体材料层和缓冲层暴露部分表面，得到两个三角形P型台面；操作S3：在暴露出来的N型半导体材料层的表面制作N型电极；操作S4：在两个三角形P型台面的P型覆盖层表面制作P型电极；操作S5：沉积绝缘层并刻蚀部分绝缘层，构成光学波导；操作S6：对应N型电极和P型电极沉积制作金属焊盘，完成用于片上光通信的光学有源器件的制备。

公开(公告)号：CN116507148A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310472802.1

申请日：2023-04-27

申请人： 固安翌光科技有限公司

发明人： 康建喜 ,  朱映光 ,  张国辉 ,  胡永岚

IPC分类号： H10K50/844 ,  H10K50/88

摘要： 本发明公开了一种发光装置，包括：基板，所述基板包括发光区和设置于所述发光区一侧的边缘区；在所述边缘区，所述基板上设置有依次层叠的引线层、绝缘层和封装层，所述绝缘层设置于所述引线层远离所述基板的一侧；所述封装层包括无机层和有机层；所述引线层包括多条引线，所述引线沿所述发光区指向所述边缘区的方向延伸；在所述边缘区，所述基板和/或所述绝缘层上设置有阻流结构，所述阻流结构用于阻挡所述有机层向远离所述发光区的方向外溢，所述阻流结构设置于所述引线的两侧。本发明实施例提升了发光装置的封装效果。

公开(公告)号：CN116456786A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310281205.0

申请日：2023-03-20

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  成都京东方光电科技有限公司

发明人： 庞孟媛

IPC分类号： H10K59/95 ,  G09F9/30 ,  G09F9/33 ,  H10K59/10 ,  H01L23/60 ,  H10K50/87 ,  H10K50/844 ,  H10K50/88 ,  H10K59/82 ,  H10K50/80 ,  H10K59/80

摘要： 本申请公开了显示面板和显示装置，显示面板包括：散热层包括金属层；柔性电路板位于散热层的一侧表面，柔性电路板具有相邻的凸起部和平面部，柔性电路板的凸起部朝向散热层设置；显示层的一端搭接于平面部朝向散热层的部分表面；柔性层位于显示层远离平面部的一侧表面；粘结层位于柔性层远离显示层的一侧表面；金属层、柔性电路板的凸起部、柔性电路板的平面部、显示层、柔性层以及粘结层共同形成容纳空间；引脚位于平面部朝向散热层的部分表面，且引脚位于容纳空间内；绝缘结构位于引脚与散热层之间，引脚在柔性电路板上的正投影位于绝缘结构在柔性电路板上的正投影内。由此，可以减少显示面板ESD不良现象的发生，提高显示面板的显示效果。

公开(公告)号：CN116322122A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211446264.0

申请日：2022-11-18

申请人： 英特尔公司

发明人： B·C·马林 ,  J·D·埃克顿 ,  S·V·R·皮耶塔姆巴拉姆 ,  K·达尔马韦卡尔塔

IPC分类号： H10K50/844 ,  H10K50/858 ,  H10K50/88 ,  H10K50/80 ,  H10K30/88 ,  H10K30/89 ,  H10K30/80 ,  H10K30/60 ,  H10K77/10 ,  H10K71/00

摘要： 本文公开的是在微电子封装上使用光学信令的有机半导体以及制造所述有机半导体的方法。所述微电子封装可以包括衬底、接受器、供应器和阻焊剂层。所述衬底可以包括迹线。所述接受器可以与所述迹线电连通。所述供应器可以连接到所述接受器。所述阻焊剂层可以连接到所述衬底并且包封至少所述接受器的一部分。

公开(公告)号：CN116156965A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211469194.0

申请日：2022-11-22

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·马科特 ,  C·福克斯 ,  J·克里茨

IPC分类号： H10K59/131 ,  H10K59/82 ,  H10K50/88 ,  H10K71/00

摘要： 本公开的各实施例总体上涉及用于微显示器的衬底布置和制造方法。衬底布置包括半导体衬底、后段制程BEOL堆叠和传导层，其中BEOL堆叠布置在半导体衬底上，并且其中BEOL堆叠包括多个结构化布线层、绝缘材料结构(IMS)和在IMS中的凹部，其中多个结构化布线层堆叠并且嵌入绝缘材料结构中，并且其中多个结构化布线层中的最上面的结构化布线层包括多个接触焊盘，并且其中凹部延伸到多个接触焊盘中的第一组接触焊盘；传导层在BEOL堆叠的表面上并且具有金属材料，其中传导层包括第一结构化部分，第一结构化部分包括接触焊盘阵列，并且其中传导层包括布置在BEOL堆叠的第一组接触焊盘上的第二部分，并且其中传导层的第一部分与传导层的第二部分电分离。

公开(公告)号：CN118571145A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410208366.1

申请日：2024-02-26

申请人： 乐金显示有限公司

发明人： 张旼濬 ,  孙美英 ,  慎弘縡

IPC分类号： G09G3/20 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/36 ,  H10K59/82 ,  H10K50/88 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H05F3/00

摘要： 本发明涉及显示面板和显示装置。显示面板包括：基板，其包括设置有多个子像素的显示区域；选通驱动电路，其设置在显示区域外部的非显示区域中，以向多个子像素提供多个扫描信号；以及多个焊盘，其设置在非显示区域中，并且与电连接到选通驱动电路和静电放电单元的多条信号线连接，其中，多个焊盘包括：时钟焊盘，其与时钟信号线连接；第一线路焊盘，其与多条第一电源线连接，并且其中，至少一条低电位信号线设置在多条第一电源线中的相邻的选通高电位电压线之间；以及第二线路焊盘，其与多条第二电源线连接。

公开(公告)号：CN118042864A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410107666.0

申请日：2024-01-25

申请人： 深圳莱宝高科技股份有限公司

发明人： 宋小来 ,  唐少拓 ,  朱泽力

IPC分类号： H10K59/10 ,  H10K59/82 ,  H10K59/80 ,  H10K59/38 ,  H10K50/88

摘要： 本申请提供一种显示面板及显示器，其中显示面板包括：包括第一金属网格层、第一保护层以及第二金属网格层，其中所述第一保护层设于所述第一金属网格层与所述第二金属网格层之间；所述第一金属网格层包括多个第一网格，任意两个相邻的所述第一网格共线设置，且任意两个相邻的所述第一网格的交点之间存在间隔；所述第二金属网格层包括多个第二网格，任意两个相邻的所述第二网格共线设置，且任意两个相邻的所述第二网格的交点之间存在间隔。本申请提供的显示面板及显示器，使得各第一网格和第二网格的交点处的面积缩小，如此改善了摩尔纹的同时、还不会引入显示黑点。

公开(公告)号：CN116963524A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310949539.0

申请日：2023-07-31

申请人： 固安翌光科技有限公司

发明人： 康建喜 ,  朱映光 ,  张国辉 ,  胡永岚

IPC分类号： H10K50/88 ,  H10K50/844 ,  H01L23/60

摘要： 本发明公开了一种发光装置，包括：基板，所述基板包括发光区和非发光区；所述发光区设置有发光结构，所述非发光区设置有引线，所述引线与所述发光结构电连接；所述非发光区还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述引线远离所述基板的一侧，所述绝缘层包括开口，所述开口裸露出至少部分所述引线，所述开口内设置有液态金属层，所述液态金属层覆盖所述开口处裸露的所述引线。本发明实施例的发光装置可以降低引线的电阻，提高引线抗静电能力。

公开(公告)号：CN116761453A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310798861.8

申请日：2023-06-30

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方技术开发有限公司

发明人： 李国腾 ,  卢鑫泓 ,  董水浪 ,  周靖上 ,  李柳青 ,  杨少鹏 ,  李宝曼 ,  崔钊

IPC分类号： H10K50/844 ,  H10K50/88 ,  H10K59/12 ,  H10K59/80 ,  H10K59/82 ,  H10K71/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00 ,  H01L27/15

摘要： 本申请提供一种覆晶薄膜、显示装置及制备方法；所述覆晶薄膜，包括：衬底基板，所述衬底基板上布置有图案化的金属走线；封装层，设置在所述金属走线远离所述衬底基板的一侧，在所述衬底基板上的正投影覆盖所述金属走线在所述衬底基板上的正投影；金属引脚，设置在所述封装层远离所述衬底基板的一侧，并与所述金属走线远离所述衬底基板的一侧固定连接；阻隔层，设置在所述封装层远离所述衬底基板的一侧，并与所述金属引脚连接，被配置为对所述金属引脚和所述封装层之间的间隙进行密封；本申请利用阻隔层能够对封装层与金属引脚间的间隙进行密封，避免金属引脚进行化锡工艺时被酸液腐蚀，防止金属引脚发生表层剥落或脱离，提高覆晶薄膜的弯曲性能。

公开(公告)号：CN110010640B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN201811384699.0

申请日：2018-11-20

申请人： 乐金显示有限公司

发明人： 金泰沃 ,  宋泰俊

IPC分类号： H10K50/805 ,  H10K50/84 ,  H10K50/88 ,  H10K59/00

摘要： 提供一种用于照明装置的OLED面板及其制造方法。该用于照明装置的OLED面板可以包括：基板，具有发光区域和形成在发光区域外侧的焊盘区域；辅助布线图案，设置在基板上，辅助布线图案包括彼此电连接的多个辅助布线，每个辅助布线具有锥形横截面，锥形横截面的宽度朝向其上部逐渐变窄；第一电极，设置在设置有辅助布线图案的基板上；钝化层，设置在第一电极上，在设置有辅助布线图案区域内；OLED发光结构，设置在设置有钝化层的第一电极上；第二电极，设置在OLED发光结构上。钝化层的横截面可以对应于发光区域中的辅助布线图案的横截面。通过减小辅助布线图案上的钝化区域，该用于照明装置的OLED面板可以具有宽的发光区域。