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公开(公告)号:CN114883790B
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202210722604.1
申请日:2018-08-31
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本公开涉及具有分离返回路径的电子设备天线。公开了一种电子设备,其可设置有无线电路和控制电路。无线电路可包括多个天线和收发器电路。电子设备中的天线可具有由外围导电电子设备外壳结构的部分形成的倒F形天线谐振元件,并且可具有与天线谐振元件分开一定间隙的天线接地部。分离返回路径可跨越间隙。分离返回路径可耦接在倒F形天线谐振元件臂上的第一点与天线接地部上的第二点和第三点之间。分离返回路径可包括耦接在第一点与第二点之间的第一电感器以及耦接在第一点与第三点之间的第二电感器。第一电感器和第二电感可为能够调节的。
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公开(公告)号:CN105938933B
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN201610058622.9
申请日:2016-01-28
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本申请涉及具有天线的便携式电子设备。电子设备可以具有安装在壳体中的组件。所述设备可以包括无线收发器电路和天线结构。显示器可以安装在壳体中。显示器可以具有覆盖层,覆盖层具有有凹处的内表面。凹处可以沿着覆盖层的外围边缘延伸。诸如倒F天线谐振元件之类的天线结构可以由电介质天线载体上的金属迹线形成。谐振元件可以安装在凹处中,而不需要粘合剂。导电过孔可以穿过电介质载体。具有浅凹的金属构件可以被焊接到柔性印刷电路,并且可以用于在用紧固件将载体附接到壳体时将载体和柔性印刷电路上的金属迹线接地到壳体。
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公开(公告)号:CN109510631A
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201811018224.X
申请日:2018-08-31
Applicant: 苹果公司
IPC: H04B1/00 , H04B1/40 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q23/00
Abstract: 本发明题为“具有用于近场和非近场通信的共享结构的电子设备天线”。本发明公开了可设置有无线电路的电子设备。无线电路可包括天线结构,诸如天线谐振元件臂和天线接地部。分离返回路径可耦接在天线谐振元件臂与天线接地部之间。天线结构可在非近场通信频率下操作时形成一个或多个倒F形天线。天线结构可使用导电路径耦接到近场通信收发器电路。当在近场通信频率下操作时,可使用导电路径、天线谐振元件臂、返回路径和天线接地部来传送近场通信信号。电容器可耦接在导电路径与天线接地部之间。电容器可将非近场通信信号短接到天线接地部,并且阻止近场通信信号从导电路径传递到天线接地部。
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公开(公告)号:CN105938933A
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201610058622.9
申请日:2016-01-28
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q5/321 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q9/42 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q1/50
Abstract: 本申请涉及具有天线的便携式电子设备。电子设备可以具有安装在壳体中的组件。所述设备可以包括无线收发器电路和天线结构。显示器可以安装在壳体中。显示器可以具有覆盖层,覆盖层具有有凹处的内表面。凹处可以沿着覆盖层的外围边缘延伸。诸如倒F天线谐振元件之类的天线结构可以由电介质天线载体上的金属迹线形成。谐振元件可以安装在凹处中,而不需要粘合剂。导电过孔可以穿过电介质载体。具有浅凹的金属构件可以被焊接到柔性印刷电路,并且可以用于在用紧固件将载体附接到壳体时将载体和柔性印刷电路上的金属迹线接地到壳体。
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公开(公告)号:CN119742576A
公开(公告)日:2025-04-01
申请号:CN202411281939.X
申请日:2024-09-13
Applicant: 苹果公司
IPC: H01Q1/50 , H01Q1/48 , H01Q1/36 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q5/20 , H01Q5/25 , H01Q5/10 , H01Q5/50 , H01Q5/307
Abstract: 本公开涉及具有直接馈电贴片和间接馈电贴片的天线。一种电子设备,该电子设备可设置有天线,该天线在多个频带中辐射穿过后部外壳壁。天线可具有一个或多个直接馈电贴片以及由直接馈电贴片间接馈电的一个或多个间接馈电贴片。贴片中的一个或多个贴片可使用导电通孔通过基板短接到接地迹线。天线可设置有安装到基板的电介质块。贴片可被夹在基板与电介质块之间。电介质块可具有比基板高的介电常数。电介质块可为天线的谐振贡献一个或多个电介质谐振器天线(DRA)模式。在这些具体实施中,天线谐振元件中的贴片可形成用于电介质块的馈电探针。
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公开(公告)号:CN117673702A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311132932.7
申请日:2023-09-05
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本公开涉及通过传感器模块实现天线接地的电子设备。电子设备可设置有传感器模块以及具有天线臂、接地结构和调谐器的天线。该调谐器可被安装到印刷电路,该印刷电路与该传感器模块重叠。弹簧可被安装到该印刷电路并且可将该调谐器联接到该传感器模块的导电底盘。该传感器模块可包括通过显示器收集传感器数据的光学传感器,并且可形成从该调谐器到该接地结构的接地路径。导电互连结构诸如弹簧可沿不同方向施加偏置力,以将该接地路径联接到该接地结构的不同层。尽管存在该传感器模块,但这可用于将该天线尽可能靠近该调谐器地联接到该接地结构,从而最大化天线性能。
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公开(公告)号:CN117293547A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202310736914.3
申请日:2023-06-21
Applicant: 苹果公司
IPC: H01Q9/04 , H01Q5/314 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q5/50 , H01Q5/25 , H01Q1/24 , H01Q25/04 , H01Q5/28
Abstract: 本公开涉及具有可切换天线环形路径的电子设备。一种电子设备可设置有具有第一区段和第二区段的外围导电外壳结构。该设备可包括具有由该第一区段形成的谐振臂、天线接地部以及调谐元件的天线。该调谐元件可具有第一端子、第二端子和第三端子。该第一端子可联接到该第二区段。该天线可具有可切换环形路径,该可切换环形路径包括从该第二端子到该第一区段的第一路径、从第一区段到该天线接地部上的第一点的第二路径、该天线接地部的从该第一点到第二点的部分以及从该第二点到该第三端子的第三路径。当需要时,该调谐元件可选择性地激活该可切换环形路径以提升该天线在介于3300MHz和5000MHz之间的频率带中的性能。
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公开(公告)号:CN109494452A
公开(公告)日:2019-03-19
申请号:CN201811006572.5
申请日:2018-08-31
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明题为“具有分离返回路径的电子设备天线”。本发明公开了一种电子设备,其可设置有无线电路和控制电路。无线电路可包括多个天线和收发器电路。电子设备中的天线可具有由外围导电电子设备外壳结构的部分形成的倒F形天线谐振元件,并且可具有与天线谐振元件分开一定间隙的天线接地部。分离返回路径可跨越间隙。分离返回路径可耦接在倒F形天线谐振元件臂上的第一点与天线接地部上的第二点和第三点之间。分离返回路径可包括耦接在第一点与第二点之间的第一电感器以及耦接在第一点与第三点之间的第二电感器。第一电感器和第二电感可为能够调节的。
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公开(公告)号:CN114883790A
公开(公告)日:2022-08-09
申请号:CN202210722604.1
申请日:2018-08-31
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本公开涉及具有分离返回路径的电子设备天线。公开了一种电子设备,其可设置有无线电路和控制电路。无线电路可包括多个天线和收发器电路。电子设备中的天线可具有由外围导电电子设备外壳结构的部分形成的倒F形天线谐振元件,并且可具有与天线谐振元件分开一定间隙的天线接地部。分离返回路径可跨越间隙。分离返回路径可耦接在倒F形天线谐振元件臂上的第一点与天线接地部上的第二点和第三点之间。分离返回路径可包括耦接在第一点与第二点之间的第一电感器以及耦接在第一点与第三点之间的第二电感器。第一电感器和第二电感可为能够调节的。
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公开(公告)号:CN109510631B
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN201811018224.X
申请日:2018-08-31
Applicant: 苹果公司
IPC: H04B1/00 , H04B1/40 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q23/00
Abstract: 本发明题为“具有用于近场和非近场通信的共享结构的电子设备天线”。本发明公开了可设置有无线电路的电子设备。无线电路可包括天线结构,诸如天线谐振元件臂和天线接地部。分离返回路径可耦接在天线谐振元件臂与天线接地部之间。天线结构可在非近场通信频率下操作时形成一个或多个倒F形天线。天线结构可使用导电路径耦接到近场通信收发器电路。当在近场通信频率下操作时,可使用导电路径、天线谐振元件臂、返回路径和天线接地部来传送近场通信信号。电容器可耦接在导电路径与天线接地部之间。电容器可将非近场通信信号短接到天线接地部,并且阻止近场通信信号从导电路径传递到天线接地部。
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