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公开(公告)号:CN119742576A
公开(公告)日:2025-04-01
申请号:CN202411281939.X
申请日:2024-09-13
Applicant: 苹果公司
IPC: H01Q1/50 , H01Q1/48 , H01Q1/36 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q5/20 , H01Q5/25 , H01Q5/10 , H01Q5/50 , H01Q5/307
Abstract: 本公开涉及具有直接馈电贴片和间接馈电贴片的天线。一种电子设备,该电子设备可设置有天线,该天线在多个频带中辐射穿过后部外壳壁。天线可具有一个或多个直接馈电贴片以及由直接馈电贴片间接馈电的一个或多个间接馈电贴片。贴片中的一个或多个贴片可使用导电通孔通过基板短接到接地迹线。天线可设置有安装到基板的电介质块。贴片可被夹在基板与电介质块之间。电介质块可具有比基板高的介电常数。电介质块可为天线的谐振贡献一个或多个电介质谐振器天线(DRA)模式。在这些具体实施中,天线谐振元件中的贴片可形成用于电介质块的馈电探针。