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公开(公告)号：CN114958287A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210183420.2
申请日：2022-02-24
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J11/08 , C09J7/30 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B27/18
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物给出兼具低介电常数和低介电损耗角正切的粘接剂组合物的层。本发明涉及一种粘接剂组合物、该组合物的固化物、具有该固化物的粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板，其中该粘接剂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、液晶聚合物填料(B)以及交联剂(C)。
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公开(公告)号：CN113174231B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110412041.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J11/08 , C09J7/30 , H05K1/03 , C08L79/08 , C08J5/18 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B7/12
Abstract: [技术问题]提供一种聚酰亚胺树脂组合物，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中有机溶剂容易挥发并且提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。[技术手段]一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同有机溶剂(B)，所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；(B)成分均不含氮原子，且共沸点为70℃～120℃。
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公开(公告)号：CN115877658A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211204872.0
申请日：2022-09-28
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/20 , H01L21/027
Abstract: 本发明的课题在于提供一种硬化型感光性树脂组合物，其可在相对低的温度下硬化，且提供具有优异的显影性及对支撑体的密合性并实现低介电特性的硬化物。本发明涉及一种硬化型感光性树脂组合物、硬化物、抗蚀剂图案及其制造方法、半导体元件及电子器件，所述硬化型感光性树脂组合物包含聚酰亚胺树脂(A)、马来酰亚胺类(B)以及(A)成分及(B)成分以外的具有两个以上的乙烯性双键的多官能聚合性化合物(C)，所述聚酰亚胺树脂(A)为包含芳香族四羧酸酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的单体群的反应产物。
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公开(公告)号：CN114940757A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210147099.2
申请日：2022-02-17
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08G73/12 , C08J5/18 , C08L79/08 , C09J179/08 , C09J7/30 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B7/12
Abstract: [技术问题]提供一种聚酰亚胺树脂组合物，即使不使用含有氮原子的有机溶剂以及芳香族烃，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中，有机溶剂容易挥发，并且，提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。[技术手段]一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同的有机溶剂(B)，所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；以及(B)成分包含酯(B1)以及选自于由酮、醚、脂肪族烃和脂环族烃组成的组中的至少一种有机溶剂(B2)。
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公开(公告)号：CN114621723A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111479154.X
申请日：2021-12-06
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J127/22 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种给出如下粘接剂组合物的层的粘接剂组合物，该粘接剂组合物的层即使交联剂的量少也具有优异的焊料耐热性、并且实现低介电常数和低介电损耗角正切。本发明涉及一种粘接剂组合物、该组合物的固化物、具有该固化物的粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板，其中该粘接剂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、以及利用具有芳基的硅化合物进行了表面改性的氟系树脂(B)。
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公开(公告)号：CN119775953A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411356687.2
申请日：2024-09-27
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/28 , B32B27/38 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，所述粘接剂组合物提供在显示出高的粘接强度及低介电特性的同时显示出优异的焊料耐热性的硬化物。本发明涉及一种粘接剂组合物、硬化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板，所述粘接剂组合物包含：作为包含芳香族四羧酸酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的单体群的反应产物的聚酰亚胺(A)、具有三个以上的缩水甘油基的胺型环氧树脂(B)、以及不具有缩水甘油基且具有三个以上的氨基的多胺(C)。
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公开(公告)号：CN119307222A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410912911.5
申请日：2024-07-09
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/28 , C09J163/00 , C09J109/06 , C09J7/30 , H05K3/38
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物、硬化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板。本发明提供一种粘接剂组合物，所述粘接剂组合物提供粘接剂层，所述粘接剂层维持低介电特性(低介电常数及低介电损耗正切)，通过提高对于氟系树脂等的难密合基板的密合性而显示出高的粘接强度，进而焊料耐热性也优异。一种粘接剂组合物，包含：作为包含芳香族四羧酸二酐(a1)及含有二聚物二胺的二胺(a2)的反应成分的生成物的聚酰亚胺树脂(A)、环氧树脂(B)、具有二聚物二胺骨架的双马来酰亚胺(C)、及在侧链中具有1,2‑乙烯基的二烯系聚合物(D)。
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公开(公告)号：CN117700990A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311170146.6
申请日：2023-09-11
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , H05K1/05 , H05K1/09 , C08L63/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , C09J179/08 , C09J11/08 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，在作为粘接剂使用时，给出粘接性、焊料耐热性、耐湿热性及耐迁移性优异的固化物，另外在使用固化物作为树脂膜时，也显示出优异的焊料耐热性及高储能模量。本发明涉及一种树脂组合物、粘接剂、涂层剂、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板，其中该树脂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、由通式(1)表示的交联剂(B)、以及(B)成分以外的固化剂(C)。(在式(1)中，X1、X2以及X3各自独立地表示具有1个以上的环氧骨架的基团。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113174231A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110412041.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J11/08 , C09J7/30 , H05K1/03 , C08L79/08 , C08J5/18 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B7/12
Abstract: [技术问题]提供一种聚酰亚胺树脂组合物，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中有机溶剂容易挥发并且提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。[技术手段]一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同有机溶剂(B)，所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；(B)成分均不含氮原子，且共沸点为70℃～120℃。
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