公开(公告)号：CN101869007B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200880117509.7

申请日：2008-09-24

申请人： 莫列斯公司

发明人： 尼尔·麦克纳马拉 ,  布仑丹·马圭尔 ,  丹尼斯·奥沙利文 ,  肖恩加罗伊德·麦克马洪 ,  科尔姆·里迪 ,  迈克尔·克兰普顿

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K7/12

CPC分类号： H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

摘要： 本发明公开了一种电子组件安装装置，其用于将例如电容器、二极管或电阻器等圆柱形电子组件(C1)沿水平或垂直方向安装到例如印刷电路板等安装部件上。安装装置可具有壳体(12)和布置在电子组件周围的套管(14)，套管与壳体配合以将电子组件保持到壳体上。壳体的大致圆柱形的内部壁(32)可从入口(34)一端到后壁(18)向内渐缩以形成锥形腔室或缩窄腔室(30)。套管可具有切口和锥形外表面(28)，切口沿所述套管的整个长度延伸，当套管被插入所述壳体内时，锥形外表面与锥形腔室配合以夹紧或压紧电子组件。壳体的可想到的扩展的短缺形成了紧密摩擦配合以将套管固定到壳体。套管可包括被收容在壳体的开口内的板，其可被热熔以加强壳体和套管之间的摩擦配合锥形锁合。通过改变套管的尺寸，特别是改变套管的厚度，壳体的尺寸被设计成安装一种以上的电子组件直径尺寸。

公开(公告)号：CN101869007A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200880117509.7

申请日：2008-09-24

申请人： 莫列斯公司

发明人： 尼尔·麦克纳马拉 ,  布仑丹·马圭尔 ,  丹尼斯·奥沙利文 ,  肖恩加罗伊德·麦克马洪 ,  科尔姆·里迪 ,  迈克尔·克兰普顿

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K7/12

CPC分类号： H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

摘要： 本发明公开了一种电子组件安装装置，其用于将例如电容器、二极管或电阻器等圆柱形电子组件(C1)沿水平或垂直方向安装到例如印刷电路板等安装部件上。安装装置可具有壳体(12)和布置在电子组件周围的套管(14)，套管与壳体配合以将电子组件保持到壳体上。壳体的大致圆柱形的内部壁(32)可从入口(34)一端到后壁(18)向内渐缩以形成锥形腔室或缩窄腔室(30)。套管可具有切口和锥形外表面(28)，切口沿所述套管的整个长度延伸，当套管被插入所述壳体内时，锥形外表面与锥形腔室配合以夹紧或压紧电子组件。壳体的可想到的扩展的短缺形成了紧密摩擦配合以将套管固定到壳体。套管可包括被收容在壳体的开口内的板，其可被热熔以加强壳体和套管之间的摩擦配合锥形锁合。通过改变套管的尺寸，特别是改变套管的厚度，壳体的尺寸被设计成安装一种以上的电子组件直径尺寸。