-
公开(公告)号：CN106847796B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201611005663.8
申请日：2016-11-15
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L21/60 , G09F9/33
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/95085 , H05K1/00 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/209 , H05K2203/104 , H05K2203/168 , Y02P70/611
摘要： 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
-
公开(公告)号：CN104782237B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201380059054.9
申请日：2013-10-29
申请人： 北川工业株式会社
发明人： 中村达哉
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/06 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/09063 , H05K2201/10015 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606
摘要： 一种电容器保持件，具有保持部、固定部、一对嵌合槽、以及接近抑制部，所述保持部由树脂形成，且具有圆柱面状的内壁面，且所述内壁面的至少外周方向的一部分开口，并可保持在使所述树脂弹性变形的同时从该开口部向所述内壁面的内侧所插入的电容器；所述固定部在所述保持部的所述开口部的相反侧与所述保持部一起由所述树脂一体成形；所述一对嵌合槽形成在所述固定部的、与所述保持部相邻且彼此相对的一对端面上，并能够沿着印刷布线基板的表面与该印刷布线基板的端缘相嵌合；所述接近抑制部作为所述固定部的一部分由所述树脂形成，并可抑制形成有所述固定部的所述各嵌合槽的部分彼此的接近。
-
公开(公告)号：CN108735688A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810213158.5
申请日：2018-03-15
申请人： 谷歌有限责任公司
CPC分类号： G02B6/428 , B60C13/02 , B60C23/18 , G02B6/4243 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/167 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/1426 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378
摘要： 本申请涉及用于高数据速率的硅光子IC的集成。高速应用中的信号完整性是取决于基础设备性能和电子封装方法的。使用导线接合的成熟的板上芯片封装(COB)封装技术使其成为高速光学收发器的大规模生产的成本的有利选项。然而，导线接合引入了与接合导线的长度相关的寄生电感，该寄生电感限制用于更高的数据吞吐量系统的可扩展性。根据第一建议的配置的高速光学收发器封装通过使用倒装芯片接合使组件垂直地集成来使封装相关的寄生电感最小化。根据所第二种提出的配置的高速光学收发器封装使用芯片载体和倒装芯片接合利用组件的水平平铺来最小化封装相关的寄生电感。
-
公开(公告)号：CN108574151A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810185203.0
申请日：2018-03-07
申请人： 博格华纳路德维希堡有限公司
CPC分类号： H05K3/306 , H01G2/06 , H01G2/106 , H01G9/06 , H01G9/08 , H01G9/26 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/09027 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10265 , H05K2201/10272 , H05K2201/10522 , H05K2201/10606 , H05K2201/10628 , H05K2201/10651 , H05K2201/10901 , H05K2201/2018 , H05K2201/2045 , H01R13/46 , H01R12/58 , H01R12/716 , H01R13/02 , H01R25/161 , H01R33/94 , H01R43/00
摘要： 本发明涉及一种将电气部件安装在印刷电路板上的安装辅助件及安装方法，其中用于将电气部件(6)安装在印刷电路板(9)上的安装辅助件，包括：本体(1)，其具有用于容纳电气部件(6)的分隔室，分隔室具有底座，底座具有供电气部件(6)的连接线(7)插入的开口(3)，以及紧固于本体(1)的金属部件(2)，金属部件(2)在本体(1)的下侧各自形成至少一个接触引脚(5)，并且各自形成与本体(1)的多个分隔室中的电气部件(6)连接的汇流条。
-
公开(公告)号：CN105009706B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201480010014.X
申请日：2014-02-20
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K13/0408 , H05K3/301 , H05K13/0404 , Y10T29/4913 , Y10T29/53191
摘要： 元件安装包括通过吸嘴(37A)将屏蔽盖元件(15)向基板(3)的屏蔽框元件(16)移载并以第载荷(F1)对屏蔽盖元件(15)进行按压的移载工序和以比第载荷(F1)大的第二载荷(F2)对屏蔽盖元件(15)进行按压而将屏蔽盖元件(15)装配于屏蔽框元件(16)的按压工序,其中,在移载工序中吸附保持屏蔽盖元件(15)的上表面的中央部附近,在按压工序中按压与屏蔽框元件(16)对应地设定的按压部位。
-
公开(公告)号：CN106537610B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201580037390.2
申请日：2015-07-06
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H01L31/03926 , H01L31/02013 , H01L31/0508 , H01L31/0543 , H02S20/32 , H02S30/10 , H02S40/22 , H02S40/34 , H02S40/42 , H05K1/0204 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/301 , H05K2201/046 , H05K2201/049 , H05K2201/09263 , H05K2201/10121 , H05K2201/10143 , Y02E10/52
摘要： 该发电回路单元设置有配线基板和被安装在所述配线基板上的多个发电元件。所述配线基板包含：第一基板(32E)和第二基板(32F)，所述发电元件被分别安装到所述第一基板(32E)和第二基板(32F)上；和联接部(33L)，所述联接部(33L)将所述第一基板(32E)连接至第二基板(32F)。所述第一基板(32E)能够被设置在至少两个位置：即，与所述第二基板(32F)相隔第一距离的第一位置；和与所述第二基板(32F)相隔第二距离的第二位置，所述第二距离大于所述第一距离。所述联接部(33L)包含FPCs(挠性印刷电路)，并且当所述第一基板被设置在第二位置时，所述联接部(33L)的至少一部分发生扭曲。
-
公开(公告)号：CN103368517B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201310117068.3
申请日：2013-04-07
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 镰仓知之
CPC分类号： H05K1/181 , H01L2224/16225 , H03H9/0504 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H05K1/113 , H05K3/301 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , Y10T29/4913
摘要： 本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。
-
公开(公告)号：CN107452726A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710398671.1
申请日：2017-05-31
申请人： 瑞萨电子株式会社
发明人： 别井隆文
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/498 , H01L21/52 , H01L21/48 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/182 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49589 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0234 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/301 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4697 , H01L25/162 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/52 , H01L25/165
摘要： 本发明涉及半导体集成电路器件及其制造方法、以及印刷板。半导体集成电路器件包括：组件内置板，在其中至少堆叠第一芯层、第二芯层、粘附层和布线层，在第一芯层上安装第一电子组件，在第二芯层上安装第二电子组件，粘附层被布置在第一芯层和第二芯层之间；第三电子组件，该第三电子组件被安装在组件内置板的第一芯层侧中，并且通过布线层被电连接至第一和第二电子组件中的至少一个；外部连接端子，该外部连接端子被形成在组件内置板的第二芯层侧中，并且被电连接至第一和第二电子组件中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN107393892A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710173254.7
申请日：2017-03-22
申请人： 赛米控电子股份有限公司
CPC分类号： H01G2/06 , H01G2/08 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01L23/049 , H01L23/48 , H05K1/0203 , H05K3/0061 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/10015 , H05K2201/10537 , H05K2201/10651 , H05K2201/10757 , H01L23/481 , H01L25/10 , H01L28/40
摘要： 本发明涉及一种功率半导体装置，所述功率半导体装置包括基板，所述基板具有第一导电接触区和第二导电接触区并且功率半导体部件被布置在所述基板上并且与所述基板导电连接，并且所述功率半导体装置包括电容器，为了所述电容器的电连接，所述电容器具有导电的第一电容器连接元件和导电的第二电容器连接元件，其中，所述电容器连接元件与所述基板导电地压力接触连接。本发明提供了一种功率半导体装置，该功率半导体装置的电容器可靠地与所述功率半导体装置的基板导电连接。
-
公开(公告)号：CN107306076A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201610236780.9
申请日：2016-04-14
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H05K7/209 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K2201/09072 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10492 , H05K2201/10522 , H05K2201/10553 , H05K2201/10568 , H05K2201/10606 , H02M1/00 , H01F27/027 , H05K1/18
摘要： 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
451 条记录 (耗时 0.064 秒)