公开(公告)号：CN107110749B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201680006021.1

申请日：2016-01-19

Applicant: 莱卡微系统CMS有限责任公司

Inventor： 福尔克·施劳德拉夫 ,  安德鲁·李 ,  弗洛里安·霍夫曼

IPC: G01N1/28 ,  B23K26/38

Abstract: 用于激光显微切割的方法包括在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并生成第一数字对象图像。基于第一数字对象图像限定第一处理说明。在第一处理步骤中，根据第一处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。以图像产生方式检测对象的至少部分并产生第二数字对象图像。在第一处理步骤的执行期间基于第二数字对象图像限定第二处理说明。在第二处理步骤中，根据第二处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。

公开(公告)号：CN107110749A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680006021.1

申请日：2016-01-19

Applicant: 莱卡微系统CMS有限责任公司

Inventor： 福尔克·施劳德拉夫 ,  安德鲁·李 ,  弗洛里安·霍夫曼

IPC: G01N1/28 ,  B23K26/38

Abstract: 用于激光显微切割的方法包括在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并生成第一数字对象图像。基于第一数字对象图像限定第一处理说明。在第一处理步骤中，根据第一处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。以图像产生方式检测对象的至少部分并产生第二数字对象图像。在第一处理步骤的执行期间基于第二数字对象图像限定第二处理说明。在第二处理步骤中，根据第二处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。