公开(公告)号：CN117821246A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311576741.X

申请日：2023-11-24

申请人： 西北工业大学

发明人： 彭勃 ,  郝世平 ,  王雪萍 ,  李林 ,  柏桦 ,  奚苗苗 ,  李锦涛 ,  向玉麒 ,  王相宇 ,  黄维

IPC分类号： C12M3/00 ,  B01L3/00 ,  C12M1/00 ,  C12Q1/02 ,  C12N5/071 ,  C12N5/0793 ,  C12N5/079 ,  C12N5/09

摘要： 本发明提供了一种多腔道屏障类器官体外芯片及其制备方法和应用，该芯片中同时构建多个独立功能单元，各单元既可串联，亦可并联，具有灵活的串并联性能，可根据实际需求，实现串并联的调整，使屏障类器官芯片具备高通量筛选能力，还可以进行多器官联合、药物筛选、细胞培养等应用。本发明在芯片中可以实现四种细胞共培养，并构建了具有血脑屏障功能的帕金森模型，同时基于该模型，首次实现了帕金森病灶原位递送线粒体，逆转了由α‑突触核蛋白处理纤维诱导的帕金森病理，改善了血脑屏障功能。