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公开(公告)号：CN114074828B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111553885.4
申请日：2021-12-17
IPC分类号： B65G35/00
摘要： 本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
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公开(公告)号：CN114084870A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111553884.X
申请日：2021-12-17
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
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公开(公告)号：CN114074918B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202111553874.6
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。
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公开(公告)号：CN115059364A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210575415.6
申请日：2022-05-25
摘要： 本发明公开了一种可克服门体刚性旋转影响密封的真空箱密封门安装方法，解决了真空箱上的铰链连接的密封门在长时间运行后容易出现密封不严的问题；在抽真空箱体（1）上设置有法兰门框（2），在法兰门框的左侧框上，固定设置有门体连接外铰链座（5），在门体连接外铰链座上，设置有外销轴（6），在真空箱密封门体（3）的左侧边上，固定设置有门体连接内铰链座（7），在门体连接内铰链座（7）上，设置有内销轴（8），在外销轴（6）与内销轴之间，设置有过渡连接板（9），过渡连接板的左端铰接在外销轴上，过渡连接板的右端铰接在内销轴上，在真空箱密封门体（3）的内侧面上，设置有环形密封圈（4）；实现了密封箱的可靠密封。
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公开(公告)号：CN114084870B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202111553884.X
申请日：2021-12-17
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
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公开(公告)号：CN114211148B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111551517.6
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。
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公开(公告)号：CN114211148A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111551517.6
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。
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公开(公告)号：CN114074918A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111553874.6
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。
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公开(公告)号：CN114074829A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111553886.9
申请日：2021-12-17
IPC分类号： B65G35/00
摘要： 本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
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公开(公告)号：CN114074828A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111553885.4
申请日：2021-12-17
IPC分类号： B65G35/00
摘要： 本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运方法，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
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