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公开(公告)号：CN116525299A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310807448.3
申请日：2023-07-04
摘要： 本发明公开了一种应用多层片式电容的塑封外壳及由其组成的隔离器，属于微波元器件领域，包括输入输出引脚金属部分（61）和接地金属部分（63），所述输入输出引脚金属部分（61）由对称的两个独立部分组成，分别为引脚（6a，6f），所述引脚（6a，6f）还分别设置有一个向引脚6c和6d方向的第一折弯（8）和第二折弯（9）；所述接地金属部分（63）包含一个在原第三电容区域处的一个第三折弯（10）；本发明还公开了由上述塑封外壳组成的隔离器，本发明在外部整体尺寸不变的情况下，能够适应多层片式电容的装配，提高了设计方案中的容值范围，既可适用于600～4000MHz等常见频率器件，也可实现600MHz以下的集总参数隔离器/环行器设计。
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公开(公告)号：CN117175172A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311208127.8
申请日：2023-09-19
摘要： 本发明公开了一种集总参数器件带宽拓展电路及其应用，属于微波元器件技术领域，所述集总参数器件带宽拓展电路是在现有的窄带环行器的三个端口各增加一个L‑C串联谐振电路，并优选：在每个所述L‑C串联谐振电路后端并联一个电容，采用上述电路的电路板，能够作为一个单独的部件，置于窄带器件与用户端电路板之间；本发明能够极大拓宽现有窄带环行器的工作带宽100%以上，可以有效解决当前窄带环行器带宽不足的问题，有利于减少库存产品的积压，可以将部分库存窄带环行器二次使用，能够拓展窄带环行器的产品的应用场景。
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公开(公告)号：CN116544030A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310815895.3
申请日：2023-07-05
摘要： 本发明公开了一种交互型片式电容结构及由其组成的环行器/隔离器，属于超低频段无线通信器件技术领域；所述电容结构包括两个银电极，分别为上银电极和下银电极，以及介质层；其中，所述上银电极和下银电极分别依次向内弯折90°，再向内弯折90°后以交错的方式分布；本发明的交互型电容结构电容容值增大，但是电容整体尺寸减小，使用该结构可以实现集总参数隔离器的超低频化设计；本发明不改变器件的生产制作工艺，可以基于目前的生产流程进行加工制造；三层介质板可以增加电容整体的高度，有效降低电容碎裂的风险；采用了较低的介电常数介质，提升了电容的温度稳定性，间接提升了器件的温度稳定性。
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公开(公告)号：CN118443980A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410629488.8
申请日：2024-05-21
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明公开了一种用于隔离器IMD3测试的测试夹具，属于微波器件测试领域，包括支架和底座，所述支架上设置有快钳，所述快钳连接有压头，所述底座上设置有托块，所述托块上设置有测试电路板，在所述测试电路板上设置有簧片，所述簧片与测试电路板的传输线对齐；本发明的夹具能够避免在隔离器IMD3测试过程中“未测试成功”、“器件失效”现象的发生，减少IMD3测试工序近10%因为连接不成功功率反射导致的器件烧毁，能够提升测试效率和准确性。
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公开(公告)号：CN118443979A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410629487.3
申请日：2024-05-21
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明公开了一种用于隔离器IMD3测试的高可靠性测试夹具，属于微波器件测试领域，包括支架和底座B，所述支架上设置有快钳，所述快钳连接有压头，所述底座B上设置有托块B，所述托块B上设置有测试电路板B，所述托块B上还设置有可伸缩连接器，所述可伸缩连接器由连接头、连接器外壳和内导体组成，所述内导体为伸缩结构，所述内导体主体部分位于连接器外壳，所述内导体的前端与连接头连接；本发明可以避免在隔离器IMD3测试过程中“未测试成功”、“器件失效”现象的发生，减少IMD3测试工序近10%因为连接不成功功率反射导致的器件烧毁，能够提升测试效率和准确性。
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公开(公告)号：CN117276833A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311198489.3
申请日：2023-09-18
摘要： 本发明公开了一种提高集总参数器件产品一致性的塑封外壳，属于微波元器件技术领域，在塑封外壳的上部塑料位置设置有用于对锶恒磁限位的卡槽，所述卡槽的内径与锶恒磁的外径一致，并且卡槽边缘塑料高度低于锶恒磁的高度，由于采用了改进后的塑封外壳，因此本发明的集总参数器件采用无磁装配的方法；本发明设置了卡槽用于对锶恒磁的限位，锶恒磁位置的固定有利于提升产品性能一致性；采用无磁装配，能够有效避免因带磁锶恒磁和下外壳、铁氧体基片之间的作用力导致的上壳体装配倾斜，有利于提升产品的装配一致性、丝印一致性等；采用本发明的装配方案可以去除对锶恒磁预充磁的步骤，可以提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116525299B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310807448.3
申请日：2023-07-04
摘要： 本发明公开了一种应用多层片式电容的塑封外壳及由其组成的隔离器，属于微波元器件领域，包括输入输出引脚金属部分（61）和接地金属部分（63），所述输入输出引脚金属部分（61）由对称的两个独立部分组成，分别为引脚（6a，6f），所述引脚（6a，6f）还分别设置有一个向引脚6c和6d方向的第一折弯（8）和第二折弯（9）；所述接地金属部分（63）包含一个在原第三电容区域处的一个第三折弯（10）；本发明还公开了由上述塑封外壳组成的隔离器，本发明在外部整体尺寸不变的情况下，能够适应多层片式电容的装配，提高了设计方案中的容值范围，既可适用于600～4000MHz等常见频率器件，也可实现600MHz以下的集总参数隔离器/环行器设计。
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公开(公告)号：CN221176625U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202323123916.X
申请日：2023-11-20
IPC分类号： H01P1/36
摘要： 本实用新型公开了一种提高编织效率的中心导体结构，属于通信器件技术领域，包括一个中心圆盘和三个编织带，其特征在于：所述编织带为加宽编织带，所述加宽编织带为对其根部进行加宽，并且优选在所述加宽编织带的根部加宽部位开设有通槽；本实用新型的中心导体结构，使得中心导体模组的编织效率提升了100%，合格率提升了近20%，极大地提高编织一致性，并且对折弯成型的模具加工精度要求明显降低。
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公开(公告)号：CN220874844U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322309567.4
申请日：2023-08-28
摘要： 本实用新型公开了一种使用贴片电容的塑封外壳，属于无线通信领域，包括相互配合的塑料填充结构和金属底板，所述金属底板上设置有两个金属台阶，分别为金属台阶A和金属台阶B，还包括贴片电容和电阻，所述贴片电容和电阻的两个电极分别与金属台阶A和金属台阶B相连接；本实用新型由于能够采用贴片电容，从而有效地降低了物料成本，并且外形封装一致可以提升装配效率；采购渠道多元化有利于降低采购压力和缩短采购周期；另外，延续了塑封外壳方案的高可靠性；还能够有效满足对于低频产品高容值的需求。
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公开(公告)号：CN219513312U
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202320463901.9
申请日：2023-03-13
IPC分类号： H01P1/32
摘要： 本实用新型公开了一种集总参数器件中心导体模组编带结构，属于集总参数器件领域，包括中心导体、铁氧体（5）和三片绝缘膜，其中，所述中心导体设置有三个端口，分别为第一端口（1）、第二端口（2）和第三端口（3），并分别对应三条传输线，所述三片绝缘膜分别为第二端口传输线绝缘膜（6）、第三端口传输线绝缘膜（7）和第一端口传输线绝缘膜（8），在所述铁氧体（5）上方贴有至少一张铁氧体绝缘膜（9）；本实用新型的编带结构使得同等条件下，中心导体的电感线宽度增加，有利于自动化中导模组设计，并使其在编带过程中，不易变形，从而提高了产品的生产效率并降低了人工和物料成本。
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