公开(公告)号：CN211401478U

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202020234893.7

申请日：2020-03-02

申请人： 西南科技大学

发明人： 蔡俊 ,  高翔 ,  张江梅 ,  陈奂文 ,  董超 ,  张克非 ,  蔡哲军 ,  白筱蕊 ,  唐鹏 ,  王坤朋

IPC分类号： G01K11/32 ,  G02B6/02

摘要： 本实用新型公开了基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器，包括空气孔包层(4)和双芯耦合波导结构(3)；空气孔包层(4)置于光纤的外层，空气孔包层(4)由多个缺陷小孔(1)周期排列形成，并呈正六边形结构；双芯耦合波导结构(3)置于光纤的中部，并置于空气孔包层(4)内；双芯耦合波导结构(3)包括两个缺陷大孔(2)、缺陷狭缝(5)，两个缺陷大孔(2)通过具有曲率的缺陷狭缝(5)连通；在双芯耦合波导结构(3)中填充乙醇液体；本申请利用光纤本身的结构优势以及填充材料的热光物理特性，通过填充材料的物理性质深入影响双芯耦合传输特性，实现高精度温度传感，具有抗电磁干扰、耐腐蚀、结构小巧以及成本低廉等优点。