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公开(公告)号：CN119870764A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510054302.5
申请日：2025-01-14
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/70 , B23K26/382 , G06F30/20
Abstract: 本公开提供了一种基于激光的阀套节流方孔加工方法、装置、设备及介质，该加工方法可以包括：获取与飞秒激光器相关的初始加工参数；基于初始加工参数对阀套进行微孔仿真加工，并根据仿真加工结果与预期结果之间的偏差，更新初始加工参数得到目标加工参数；根据目标加工参数，利用飞秒激光器提供的激光光束对阀套进行方孔加工以获得目标阀套节流方孔。
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公开(公告)号：CN117760361A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311795947.1
申请日：2023-12-25
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于玻璃制品加工领域，涉及一种透明玻璃半球曲面零件的在线测量方法及三维建模方法，包括：1)将接触式三维探头集成至刻蚀设备的加工头中；2)对接触式三维探头进行标定；3)建立待测量透明玻璃半球曲面零件样件坐标系；4)确认待测量透明玻璃半球曲面零件样件的相关参数，经正弦误差补偿后得到经补偿的相关参数；5)基于经补偿的相关参数并采用经标定后的接触式三维探头对待测量透明玻璃半球曲面零件样件进行测量；6)通过网口通讯获取经得到的测量数据，完成对透明玻璃半球曲面零件的测量。本发明提供了一种可减少精度误差、提高加工精度以及使最终产品具有更高使用性能的透明玻璃半球曲面零件的在线测量方法及三维建模方法。
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公开(公告)号：CN119501279A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411801898.2
申请日：2024-12-09
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于激光加工领域，涉及一种微结构的加工方法，包括以下步骤：1)获取异形导光微结构的目标槽型，确定目标槽型所需要的光斑形态；2)基于超快激光加工系统调制出符合步骤1)中确定的光斑形态；3)根据步骤2)调制得到的光斑形态，设置超快激光加工系统的激光参数以及振镜扫描参数，完成近似目标槽型的加工；4)采用3D轮廓仪检测步骤3)得到的近似目标槽型加工效果，得到检测结果，根据检测结果与实际目标槽型的差异反复执行步骤2)以及步骤3)，最终完成异形导光微结构的加工。可便于加工异形导光点以及能提升加工效率的异形导光微结构的加工方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119681452A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202510054297.8
申请日：2025-01-14
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/364 , B23K26/70 , B23K26/03 , B23K26/064 , B23K26/046
Abstract: 本公开提供了一种螺旋槽加工系统、方法、电子设备及计算机可读存储介质，属于激光制造技术领域，该系统包括：控制模块，激光模块，回转轴，激光模块包括：X轴方向振镜驱动板、Y轴方向振镜驱动板和振镜，控制模块与X轴方向振镜驱动板和Y轴方向振镜驱动板连接，Y轴方向振镜驱动板与回转轴连接；控制模块用于当监测到一条填充线刻蚀完成时控制X轴方向振镜驱动板以及Y轴方向振镜驱动板工作；激光模块用于根据控制模块的控制，X轴方向振镜驱动板驱动振镜的X摆轴沿X轴移动，及Y轴方向振镜驱动板驱动回转轴转动预设角度直至刻蚀点位于下一条填充线的起点；回转轴用于基于Y轴振镜驱动板的驱动转动。能够以高响应速度刻蚀任意图案的螺旋槽。
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公开(公告)号：CN119756150A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510057480.3
申请日：2025-01-14
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种激光加工距离标定的方法、装置、计算设备及介质，属于激光加工技术领域；该方法包括：在标定件的第一位置加工第一测试孔，移动标定件使得第一测试孔与定位点重合，以获取第一测试孔的第一标定位置和加工距离，其中，加工距离为第一位置与第一标定位置的位置差；在标定件的第二位置加工第二测试孔，基于加工距离移动标定件，获取第二测试孔的第二标定位置，其中，第一测试孔与第二测试孔具有相同的形状和大小；根据第一标定位置和第二标定位置的相对位置差对加工距离补偿。通过相对位置偏差对加工距离进行补偿，以对机床移动轴的偏移进行补偿，在不提升机床轴精度的基础上提高加工距离的标定精度，进一步提升工件加工精度。
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公开(公告)号：CN116571895A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310532121.X
申请日：2023-05-11
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/142 , B23K103/00
Abstract: 本发明涉及一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法，工艺方法包括：将生瓷板固定，使得生瓷板的切割区域处于镂空状态，并将激光焦点设置在生瓷片的厚度中心；使用选定功率按照原始图形切割生瓷板，测量实际切割的外形尺寸和原始图形的差异值，得到选定功率下生瓷板的烧蚀半径，并利用烧蚀半径对原始图形进行补偿，得到加工图形；由加工图形向远离切割成品的方向偏置一个烧蚀半径的距离，得到偏置图形；先按照偏置图形切割生瓷板，然后按照加工图形二次切割生瓷板，在切割的同时利用除尘装置和空气压缩装置进行粉尘清理，得到切割成品。该无碳化激光切割工艺方法可以得到锥度小、干净、无挂渣、不发黑的生瓷切割断面。
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公开(公告)号：CN117760362A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311795991.2
申请日：2023-12-25
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于玻璃制品加工领域，涉及一种玻璃整流罩在线测量方法及三维建模方法，包括：1)将接触式三维探头集成至刻蚀设备中；2)将待测量的玻璃整流罩样件安装至加工工位上，同时设定加工起始位置；3)确认待测量的玻璃整流罩样件的相关参数；4)基于步骤3)获取得到的相关参数采用接触式三维探头对待测量的玻璃整流罩样件进行测量；5)上位机通过网口通讯获取步骤4)得到的测量数据，完成玻璃整流罩在线测量。本发明提供了一种可减少精度误差、提高加工精度以及使最终产品具有更高使用性能的玻璃整流罩在线测量方法及三维建模方法。
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公开(公告)号：CN222125517U
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202323666031.4
申请日：2023-12-30
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: G02B7/198 , B23K26/382 , B23K26/064
Abstract: 本实用新型属于光学技术和激光加工技术领域，涉及一种聚焦反射调整装置，包括反射元件、驱动件以及连动件；连动件包括支撑座、T型连接块、第一移动杆以及第二移动杆；支撑座的截面整体呈U型；第一移动杆以及第二移动杆并行设置并分别贯穿支撑座并在支撑座上自如滑动；T型连接块分别与第一移动杆以及第二移动杆活动连接；第一移动杆的末端以及第二移动杆的末端分别与反射元件相连；驱动件置于支撑座上并与T型连接块相连；驱动件通过T型连接块带动第一移动杆以及第二移动杆运动。本实用新型提供了一种可改变光束角度以及可适应不同需求和应用场景的聚焦反射调整装置。
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