公开(公告)号：CN116300053A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310281000.2

申请日：2023-03-21

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 方续东 ,  吕秩光 ,  赵永超 ,  孙昊 ,  方子艳 ,  刘猛 ,  田边 ,  赵立波 ,  张仲恺 ,  朱楠 ,  王鑫垚 ,  蒋庄德

IPC: G02B26/08 ,  G02B26/10 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种反向角度垂直梳齿微镜驱动结构、驱动微镜及其制备方法，反向角度垂直梳齿微镜驱动结构包括主体和盖合在主体上的盖板；盖板包括盖板基底，盖板基底下表面固定有错位激活凸台和倾角激活凸台；主体包括定子锚、定梳齿、动梳齿和主体基底，定梳齿延伸自定子锚，定子锚通过蛇形梁与主体基底连接；动梳齿与定梳齿互相交错，与定梳齿构成反向角度垂直梳齿微镜驱动结构；当盖板和主体组装时，错位激活凸台下压与定梳齿连接的部件，使定梳齿和动梳齿产生垂直高度差；定子锚被倾角激活凸台下压，使定梳齿翘起。其相较于AVC结构定梳齿与动梳齿重叠面积更大，能提供更大的吸引力，且微镜转动角度越大，优势越明显。

公开(公告)号：CN116481572A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310444719.3

申请日：2023-04-23

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 方续东 ,  刘猛 ,  吕秩光 ,  赵永超 ,  曹佳琦 ,  江晓星 ,  吴晨 ,  孙昊 ,  方子艳 ,  田边 ,  赵立波 ,  张仲恺 ,  朱楠 ,  王鑫垚 ,  前田龙太郎 ,  蒋庄德

IPC: G01D5/16

Abstract: 本发明公开了一种多参量感知柔性传感器及制备方法，本发明所述的多参量感知柔性传感包括自上至下依次设置的上绝缘层、上电极层、敏感薄膜、下电极层和下绝缘层，所述上电极层包括自上至下依次设置的第一上电极、第一基底和第一下电极；所述下电极层包括自上至下依次设置的第二上电极、第二基底和第二下电极；所述敏感薄膜对湿度和压力敏感，所述第一上电极、第一下电极、第二上电极和/或第二下电极对温度敏感。可同时测量温度、压力和湿度。

公开(公告)号：CN116355457B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310112546.5

申请日：2023-02-14

Applicant: 之江实验室 ,  西安交通大学

Inventor： 方续东 ,  孙昊 ,  王一休 ,  刘猛 ,  吴晨 ,  吕秩光 ,  赵永超 ,  方子艳 ,  前田龙太郎 ,  蒋庄德

IPC: C09D11/14 ,  G01B7/16 ,  B29C64/106 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033

Abstract: 本发明公开了基于3D打印的图案化互连柔性应变传感器及其制备方法，制备方法包括以下步骤：首先将聚二甲基硅氧烷和固化剂混合均匀后脱泡作为聚二甲基硅氧烷基底层打印油墨，将其打印为聚二甲基硅氧烷基底后加热固化作为聚二甲基硅氧烷基底层；随后将乙基纤维素、丙酮、松油醇和碳纳米管先后按一定比例加入无水乙醇中并混合均匀，将其作为敏感层打印油墨打印蛇形敏感结构和电极，加热后将其作为敏感层；最后通过导线，连接到信号采集设备将信号引出，所得到的柔性应变传感器的应变工作范围大，敏感层不易失效，具有优异的传感性能。

公开(公告)号：CN116355457A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202310112546.5

申请日：2023-02-14

Applicant: 之江实验室 ,  西安交通大学

Inventor： 方续东 ,  孙昊 ,  王一休 ,  刘猛 ,  吴晨 ,  吕秩光 ,  赵永超 ,  方子艳 ,  前田龙太郎 ,  蒋庄德

IPC: C09D11/14 ,  G01B7/16 ,  B29C64/106 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033

Abstract: 本发明公开了基于3D打印的图案化互连柔性应变传感器及其制备方法，制备方法包括以下步骤：首先将聚二甲基硅氧烷和固化剂混合均匀后脱泡作为聚二甲基硅氧烷基底层打印油墨，将其打印为聚二甲基硅氧烷基底后加热固化作为聚二甲基硅氧烷基底层；随后将乙基纤维素、丙酮、松油醇和碳纳米管先后按一定比例加入无水乙醇中并混合均匀，将其作为敏感层打印油墨打印蛇形敏感结构和电极，加热后将其作为敏感层；最后通过导线，连接到信号采集设备将信号引出，所得到的柔性应变传感器的应变工作范围大，敏感层不易失效，具有优异的传感性能。

公开(公告)号：CN116907694A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310889509.5

申请日：2023-07-19

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 方续东 ,  赵永超 ,  吕秩光 ,  卓文强 ,  方子艳 ,  孙昊 ,  张栋 ,  吴晨 ,  田边 ,  赵立波 ,  蒋庄德

IPC: G01L1/14

Abstract: 本发明公开了一种基于静电激励电容检测的差分式硅谐振压力传感器，属于微纳传感器技术领域，包括基底层、受拉谐振器和受压谐振器，所述基底层包括压力敏感膜与固定在压力敏感膜上的硅岛；所述受拉谐振器布置在压力敏感膜的受拉区域，所述受压谐振器布置在压力敏感膜的受压区域；所述拉谐振器与受压谐振器通过硅岛与压力敏感膜连接；所述受拉谐振器与受压谐振器结构相同。该压力传感器有效提升传感器的灵敏度，并降低了温度和封装应力对谐振器的影响，从而提高传感器的输出精度。

公开(公告)号：CN115752810A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211506399.1

申请日：2022-11-28

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 方续东 ,  方子艳 ,  吴晨 ,  张栋 ,  江晓星 ,  孙昊 ,  吕秩光 ,  赵永超 ,  赵立波 ,  田边 ,  蒋庄德

IPC: G01K15/00

Abstract: 本发明公开了一种用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法，包括热电偶、固定装置和信号采集器；所述固定装置包括陶瓷板，所述陶瓷板上设置有限位凸台、第一焊盘和第二焊盘，所述限位凸台一端与热电偶的热电偶外壳端面相接触，所述限位凸台用于安装温压集成芯片，进行校准时，所述热电偶的热电偶温度探头和温压集成芯片相接触；所述温压集成芯片通过第一焊盘与第二焊盘连接，所述第二焊盘通过导线与信号采集器连接。该装置能在空气中耐受600℃及以上高温，并且可对600℃及以上高温环境进行温度校准，精准获取高温环境下温压集成芯片感压处的温度参数，实现对温度单元的温度校准以及对压力单元零压温度漂移的补偿。