一种非接触式压力传感器芯片无引线封装结构及制备方法

    公开(公告)号:CN119390003A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411469919.5

    申请日:2024-10-21

    Abstract: 本发明公开了一种非接触式压力传感器芯片无引线封装结构及制备方法,属于MEMS传感器技术领域。封装主体包括需要保护的压力传感器芯片,以及起密封、表面电路保护及连接作用的碳化硅密封板及过渡板,并通过导电浆料烧结可伐合金插针提供机械支撑,确保悬空连接及电学连接。封装主体上方与碳化硅顶板、下方与碳化硅底板均留有距离。非接触式无引线封装提高了碳化硅压力传感器的耐高温性能,有利于测量过程中的热应力释放,具有材料热适配性高、测量精度高、测量稳定性好等优点。

    反向角度垂直梳齿微镜驱动结构、驱动微镜及其制备方法

    公开(公告)号:CN116300053A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310281000.2

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种反向角度垂直梳齿微镜驱动结构、驱动微镜及其制备方法,反向角度垂直梳齿微镜驱动结构包括主体和盖合在主体上的盖板;盖板包括盖板基底,盖板基底下表面固定有错位激活凸台和倾角激活凸台;主体包括定子锚、定梳齿、动梳齿和主体基底,定梳齿延伸自定子锚,定子锚通过蛇形梁与主体基底连接;动梳齿与定梳齿互相交错,与定梳齿构成反向角度垂直梳齿微镜驱动结构;当盖板和主体组装时,错位激活凸台下压与定梳齿连接的部件,使定梳齿和动梳齿产生垂直高度差;定子锚被倾角激活凸台下压,使定梳齿翘起。其相较于AVC结构定梳齿与动梳齿重叠面积更大,能提供更大的吸引力,且微镜转动角度越大,优势越明显。

    一种谐振式压力传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113465791B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202110673446.0

    申请日:2021-06-17

    Abstract: 本发明公开了一种谐振式压力传感器及其制备方法,压力传感器包括碳化硅谐振器,碳化硅谐振器与压力敏感膜通过锚点相连,碳化硅谐振器包括支撑梁,支撑梁通过柔性梁与外部框架连接,支撑梁与固定电极连接并固定在锚点处,质量块结构通过谐振梁与支撑梁连接,耦合梁通过三角梁与质量块结构连接,耦合梁与可动电极连接,质量块结构与另一可动电极连接,固定电极与可动电极均为梳齿电极,并构成两对梳齿电极对,耦合梁上设置有拾振电阻,并连接有金属电极引线,通过三角梁的设计增大了耦合梁应力集中区域,配合拾振电阻的布置,提升了压力传感器的检测精度,基于第三代半导体材料碳化硅的优良特性,同时获得了高温环境下工作的长期稳定性。

    测量热流密度以及压力的复合式薄膜传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN114199306A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111482103.2

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种测量热流密度以及压力的复合式薄膜传感器及制备方法,包括电容式薄膜压力传感部分和热流密度传感部分;电容式薄膜压力传感部分包括掺杂硅基底,掺杂硅基底下方自上至下依次设置有介质绝缘层、多晶硅层和压感基底,压感基底与掺杂硅基底之间具有真空密封腔,压感基底上设置有电容下极板,电容下极板位于真空密封腔中,真空密封腔正上方的掺杂硅基底为电容上极板;热流密度传感部分包括热电堆层基底、热电堆层和热阻层;热电阻层包括热电阻冷端和热电阻层热端,热电堆层包括依次连接且间隔设置的第一热电偶和第二热电偶。采用铜和康铜作为热电偶电极材料,材料易得,生产成本低,适合于大规模工业生产。

    一种全碳化硅加速度压力复合传感器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN119059489A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411202983.7

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种全碳化硅加速度压力复合传感器芯片及其制备方法,属于MEMS传感器技术领域。传感器芯片主要包括垂直集成的加速度传感器芯片、压力传感器芯片,以及图形化的顶板、隔板及底板。加速度传感器芯片包括八梁‑五质量块结构,受到外部冲击后,中心质量块和外围质量块均会发生变形,中心质量块引起第一支撑梁变形,同时外围质量块引起第二支撑梁的变形作用也叠加在第一支撑梁上;压力传感器芯片包括弧形十字梁‑四圆膜结构,感受外部压力后,相邻的两个圆形的压力敏感膜片同时变形,设置在相邻敏感膜片中间梁上的压阻条获得更大的阻值变化。实现了高温环境下加速度和压力的测量,具有耐高温、灵敏度高、量程大、稳定性好等优点。

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