一种用于碳陶瓷线性电阻的高阻层及其制备方法

    公开(公告)号:CN111627627B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202010506966.8

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本发明公开一种用于碳陶瓷线性电阻的高阻层及其制备方法,高阻层是以莫来石粉、粘土、氧化铬和玻璃粉为原料,再添加去离子水混合均匀,经过球磨制备而成;本发明制得的高阻层在高温烧结后会形成多孔结构,该结构一方面有利于SF6绝缘气体进入电阻高阻层及瓷体内部,从而提升其对电压冲击的耐受能力;另一方面多孔结构有利于碳陶瓷线性电阻内部气体热膨胀及和外部进行热量交换,从而提升电阻通流耐受能力;本发明的高阻层在电阻坯体高温烧结后涂覆,高阻层二次烧结温度较低,烧结过程对电阻侧面微观组成及结构影响小,避免了对线性电阻本身电阻率和线性度的影响,本发明制备工艺简单易操作,原料无毒无污染,实现了对线性电阻的保护。

    盆式绝缘子沿面闪络前后表面电荷分布的测量装置及方法

    公开(公告)号:CN111505463B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202010471862.8

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 公开了盆式绝缘子沿面闪络前后表面电荷分布的测量装置及方法,装置中,限流电阻并联连接高压直流源,GIS腔体连接限流电阻,GIS腔体充满预定压力的气体,相同的第一盆式绝缘子和第二盆式绝缘子并联设置于GIS腔体中,高压直流源施加预定幅值和预定时间的电压到第一盆式绝缘子和第二盆式绝缘子以发生沿面闪络,表面电荷测量装置连接GIS腔体,静电探头获得第一盆式绝缘子和第二盆式绝缘子的第一表面电荷分布和第二表面电荷分布,电荷放大器连接静电探头以放大第一表面电荷分布和第二表面电荷分布,第一表面电荷分布和第二表面电荷分布中较高的为盆式绝缘子沿面闪络后表面电荷分布,较低的为盆式绝缘子沿面闪络前表面电荷分布。

    一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法

    公开(公告)号:CN103789802B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201410073218.X

    申请日:2014-02-28

    Abstract: 本发明公开了一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法,将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部,容器底部放置磨球,对样品进行表面机械研磨处理;然后进行退火处理,消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力,得到表面纳米化的铜基体;再对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理,待镀层厚度达到要求时,完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作,得到铜基银镀件。本发明通过表面机械研磨处理在样品表层处获得一层均匀的等轴纳米晶粒,电镀时铜基体表面的等轴纳米晶粒层能够提高电镀银层与铜基体的结合性,提高铜基体表面的硬度,同时降低电镀银层应力,降低镀件在使用过程中的磨损情况,延长镀件的使用寿命。

    一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法

    公开(公告)号:CN103789802A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201410073218.X

    申请日:2014-02-28

    Abstract: 本发明公开了一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法,将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部,容器底部放置磨球,对样品进行表面机械研磨处理;然后进行退火处理,消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力,得到表面纳米化的铜基体;再对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理,待镀层厚度达到要求时,完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作,得到铜基银镀件。本发明通过表面机械研磨处理在样品表层处获得一层均匀的等轴纳米晶粒,电镀时铜基体表面的等轴纳米晶粒层能够提高电镀银层与铜基体的结合性,提高铜基体表面的硬度,同时降低电镀银层应力,降低镀件在使用过程中的磨损情况,延长镀件的使用寿命。

    一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法

    公开(公告)号:CN103046091A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201310006423.X

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 本发明公开了一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法,包括硝酸银:20~60g/L,醋酸铵:70~90g/L,烟酸:70~110g/L,碳酸钾:60~90g/L,氢氧化钾:40~70g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺钠:0.2~1.2g/L和聚乙二醇:0.16~0.64g/L;pH为9~10。本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法,电镀液中不含氰离子,减少了废水处理的污染,减小了电镀贵金属对人身体的危害;而且镀液配方简单,易于控制,相对于其他的无氰电镀的电流密度较大,可提高镀银层的沉积效率。使用脉冲电镀,能够获得与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层。

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