公开(公告)号：CN118971637A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411374768.5

申请日：2024-09-29

Applicant: 西安交通大学 ,  特变电工新疆新能源股份有限公司

Inventor： 裴云庆 ,  陈俊名 ,  曹伟 ,  赵一平 ,  王来利

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/487 ,  H02M7/5387 ,  H02M1/00 ,  H02M1/32 ,  H02M1/44

Abstract: 本发明公开了一种适用于62mm碳化硅模块的三相ANPC叠层母排结构，包括叠层母排、62mm封装SiC半桥模块、PCB驱动板、薄膜吸收电容及薄膜母线解耦电容；所述62mm封装SiC半桥模块及薄膜母线解耦电容设置于叠层母排的底部，薄膜吸收电容及PCB驱动板设置于叠层母排的上部，该结构能够基于62mm封装模块的大功率三相ANPC电路的母排与驱动板布局难、寄生参数过大、功率密度低的问题，而且便于规模化生产，节约时间成本，具有重要的实用价值。

公开(公告)号：CN118971636A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411034065.8

申请日：2024-07-30

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 王来利 ,  赵一平 ,  赵志强 ,  王淦 ,  靳浩源 ,  董晓博 ,  陈俊名 ,  张虹

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/217 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明公开了一种基于高压混合器件的中压功率模组PCB母排结构的布局结构，包括正桥臂电容组、负桥臂电容组以及设置于负桥臂电容组与正桥臂电容组之间的主要母排层及器件层，该布局结构能够在保证换流回路对称的前提下，减小各并联支路的杂散参数不对称性，并针对电场优化达到无局放设计的同时最优化寄生电感，有利于变换器的安全稳定高效运行。