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公开(公告)号:CN117817936A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311642652.0
申请日:2023-12-01
申请人: 西安北方光电科技防务有限公司
摘要: 本发明涉及小型抗载探测组件的无损灌封装置及灌封方法,无损灌封装置是由灌封箱和封装盖连接组成的密闭结构,灌封探测组件时,将探测组件装入小型抗载探测组件的无损灌封装置的灌封箱内,取封装盖封装于灌封箱的开口处,向灌封箱内注入灌封料,灌封完成后,先取下封装盖,再取出目标探测组件灌封体。本发明实现了小型化探测组件在抗载应用需求下的无损灌封,使探测组件能够承受发射瞬间的强冲击和高过载,实现对探测组件内部支撑结构及电气元件的保护。
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公开(公告)号:CN218082309U
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202221820479.X
申请日:2022-07-15
申请人: 西安北方光电科技防务有限公司
IPC分类号: B25B11/00
摘要: 本实用新型的公开了一种圆形电路板的快速定位装夹装置,包括圆形底板和底板边部向上突起的环形底板侧壁,底板侧壁上开有若干滑轨槽,底板上从中心向滑轨槽方向设置有突起的滑轨,滑轨上设置有卡体座,卡体座伸出底板侧壁的一端连接有向上的卡体头,底板侧壁上方连接有转接设备,转接设备外连接有外壳体,外壳体连接有多个定位柱,卡体座底部开有与滑轨相匹配的滑轨导向槽,卡体头上端为向底板中心方向伸出的压板。通过推拉四个卡体头和与其连在一起的卡体座,使得压板压住电路板这种一步到位的模式,消除了螺母旋拧操作耗时问题,使圆形电路板达到无损可靠装夹、快速定位效果,消除操作人员装错概率,减少操作人员的多余动作和时间浪费。
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