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发明公开
一种超薄多层PCB板焊接翘曲改善装置及使用方法审中-公开

公开(公告)号：CN118946017A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411386607.8

申请日：2024-09-30

申请人： 西安微电子技术研究所

发明人： 姚宇清 , 李保育 , 栗凡 , 屈云鹏 , 赵凯

IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/34 , H05K3/22

摘要： 本发明涉及电子装联焊接领域，具体涉及一种超薄多层PCB板焊接翘曲改善装置及使用方法。包括固定治具以及与固定治具可拆卸相连的保护片；所述固定治具上设有用于放置PCB板的限位槽，将PCB板放置于固定治具和保护片之间，所述保护片上开设有至少一个用于露出PCB板的镂空区域。本发明能对已经翘曲的PCB板表面进行整平，不影响后续SMT生产各工序的正常进行，在印膏和贴片工序中，PCB板外轮廓在固定治具和保护片的限制下不会发生翘曲变形，限制了PCB的翘曲；既改善了在印膏和贴片工序中因机械应力造成的PCB板翘曲，又改善了再流焊接过程中因热应力导致的PCB板翘曲，提高了PCB基板的焊接验收率，进一步降低了成本。