光纤环温度性能测量装置及方法

    公开(公告)号:CN112729339A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011546604.8

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 本发明属于光纤环技术领域,具体涉及一种光纤环温度性能测量装置及方法。该装置包括:结构组件、光纤环测试模块、温度控制模块,其中,结构组件包括基座、支撑件、金属托盘、测试基准台、顶罩;光纤环测试模块包括光路组件、电路组件和结构件,用于测量光纤环的性能;温度控制模块包括加热模块、温度传感器、控制模块。本发明能够利用测量装置中的温度控制模块精确模拟实际使用环境的温度变化或温升梯度,利用光纤环测试模块测量光纤环在模拟实际使用工况下在陀螺级的零偏漂移和在惯组级的对准精度误差。

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