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公开(公告)号：CN115449660A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211063335.9
申请日：2022-08-31
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了超高Sn含量高致密度低偏析铜锡合金的制备方法，首先采用中途添料式真空感应熔炼气雾化技术制备超高Sn含量铜锡合金粉末，然后通过多气氛组合连续烧结技术，实现铜锡合金粉末的烧结致密化，粉末在氩气气氛中进行无压一次烧结，再将无压烧结坯块在氢气气氛下进行还原与无压二次烧结，最后将还原后的坯块于真空环境中进行热压最终烧结，得到本发明合金；经过该方法制备的超高Sn含量高致密度低偏析铜锡合金的致密度较高，均在99.45％以上，δ相体积分数变化趋于稳定，均在4.00％以下，为未来制备高临界电流密度Nb3Sn/Cu超导线材奠定了基础。
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公开(公告)号：CN111378868B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202010326791.2
申请日：2020-04-23
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种高锡含量高密度铜锡合金的制备方法，具体按照如下步骤进行：步骤1：按照质量百分数称取Cu粉83.2～84.3wt.％，Sn粉15.4～16.5％，Ti粉0.3％，使用球磨机将各组分混合均匀，得到混合粉；步骤2：将步骤1中的混合粉进行冷压得到冷压坯，将冷压坯置入雾化沉积炉中进行雾化沉积，得到预合金粉；步骤3：对步骤2中的所述预合金粉进行筛粉处理，进行二次冷压得到二次冷压坯，随后置入气氛烧结炉中，通入惰性气体，加热升温、加压气氛烧结炉，保温一段时间，然后将气氛烧结炉降温降压后得到铜锡合金。本发明提高了铜锡合金内部锡的含量，且锡的分布较均匀，保证了铜锡合金的密度和硬度。
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公开(公告)号：CN117900509A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410197213.1
申请日：2024-02-22
申请人： 西安理工大学
IPC分类号： B22F10/28 , B22F10/64 , B22F10/68 , B22F1/145 , B22F1/142 , B22F10/366 , B22F10/30 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y70/00 , C22F1/08 , B22F10/38
摘要： 本发明公开的藕状Cu‑Sn‑Ti合金坯体的制备方法，采用旋转加热的方式对Cu‑Sn‑Ti合金粉末进行氢气还原，将经过氢气还原的Cu‑Sn‑Ti合金粉末加入激光选区熔化3D打印设备的供粉仓进行3D打印，得到打印工件；再对打印工件进行反复中低温短时红外退火处理，最后对打印工件进行喷砂处理，获得藕状Cu‑Sn‑Ti合金坯体。本发明通过激光选区熔化3D打印形成Cu‑Sn‑Ti合金胚体的一体化成型，解决了现有合金的通孔加工过程中存在的通孔定位偏差、尺寸不准确、通孔内部粗糙、合金母材浪费严重的加工难题。
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公开(公告)号：CN117340232A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311481949.3
申请日：2023-11-08
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种高溶质高塑性Cu‑Sn‑Ti合金的制备方法，步骤包括：1、在铜包套中注实Cu‑Sn‑Ti合金粉末；2、对铜包套进行真空及保温处理；3、对铜包套进行热等静压处理；4、对铜包套热处理及淬火，去除铜包套得到制品。本发明的制备方法，保证了δ‑Cu41Sn11相不会以氧化物作为形核核心而加剧偏析，使粉末之间容易形成烧结颈；对铜包套在室温与高温环境下先后抽真空，更大程度的排净粉末间隙的空气；较高的热压环境有利于提高合金的抗拉强度提高合金塑性；解决了合金由于尺寸与重量大不容易夹持移动的问题；使δ‑Cu41Sn11相转变为滑移系更多的β、γ和ε相，大幅提高了合金塑性。
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公开(公告)号：CN110295295B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201910537668.2
申请日：2019-06-20
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种高致密银基钨掺杂二氧化钒复合材料的制备方法，具体步骤包括：首先制备V0.97W0.0302粉体；然后采用双V型混粉技术将制备的V0.97W0.0302粉体与银粉混合均匀，然后冷压，得到混合粉体；最后将得到的混合粉体采用气氛保护热压烧结，得到高致密度Ag/V0.97W0.0302复合材料，本发明的制备方法，使银在熔融状态下与功能相V0.97W0.0302发生扩散和结合，既保持了银高电导率的特性，又保持了V0.97W0.0302在0℃发生相变的特性，使得制备的高致密度Ag/V0.97W0.0302复合材料相较于现有的Cu/V0.97W0.0302复合材料，各温度下电导率更高，应用范围更广泛，以满足某些行业的特殊需求。
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公开(公告)号：CN111421135A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010326406.4
申请日：2020-04-23
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法，具体按照如下步骤进行：步骤1：按照质量百分数称取Cu粉Cu粉77.5％～83.0％，Sn粉16.6％～22.1％，Ti粉0.4％，将各组分混粉并制成冷压坯；步骤2：预处理坩埚，喷嘴直径控制为3.5～5.0μm，向冷压坯置入坩埚；步骤3：进行雾化沉积，得到合金粉末；步骤4：将合金粉末通过多道筛网进行筛粉处理后得到高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末。本发明的合金粉末粒径可控，且粉末致密，无空心粉，使用这种粉末制备超导用铜锡合金，不但解决了锡含量不足的问题，还使得锡可以在合金中均匀分布。
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公开(公告)号：CN111378868A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010326791.2
申请日：2020-04-23
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种高锡含量高密度铜锡合金的制备方法，具体按照如下步骤进行：步骤1：按照质量百分数称取Cu粉83.2～84.3wt.％，Sn粉15.4～16.5％，Ti粉0.3％，使用球磨机将各组分混合均匀，得到混合粉；步骤2：将步骤1中的混合粉进行冷压得到冷压坯，将冷压坯置入雾化沉积炉中进行雾化沉积，得到预合金粉；步骤3：对步骤2中的所述预合金粉进行筛粉处理，进行二次冷压得到二次冷压坯，随后置入气氛烧结炉中，通入惰性气体，加热升温、加压气氛烧结炉，保温一段时间，然后将气氛烧结炉降温降压后得到铜锡合金。本发明提高了铜锡合金内部锡的含量，且锡的分布较均匀，保证了铜锡合金的密度和硬度。
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公开(公告)号：CN111004936A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911396941.0
申请日：2019-12-30
申请人： 西安理工大学 , 佛山市川东磁电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高强度高耐蚀性Cu-Ni-Mn合金的制备方法，具体按照如下步骤进行：步骤1：采用真空感应熔炼法制备Cu-Ni-Mn合金铸锭；步骤2：对步骤1中Cu-Ni-Mn合金铸锭进行热挤压处理，然后对热挤压的Cu-Ni-Mn合金进行室温冷轧处理；步骤3：对步骤2中冷轧处理后的合金进行电脉冲处理，得到高强度高耐蚀性的Cu-Ni-Mn合金。本发明制备的Cu-Ni-Mn合金兼顾了高强度和高耐蚀性能。不但组织均匀细小，且合金最高可同时拥有强度为1266.6MPa，腐蚀速率为0.053mm/year的优良综合性能，为后续工程应用和科学研究都提供了重要的帮助。
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公开(公告)号：CN110295295A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910537668.2
申请日：2019-06-20
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种高致密银基钨掺杂二氧化钒复合材料的制备方法，具体步骤包括：首先制备V0.97W0.0302粉体；然后采用双V型混粉技术将制备的V0.97W0.0302粉体与银粉混合均匀，然后冷压，得到混合粉体；最后将得到的混合粉体采用气氛保护热压烧结，得到高致密度Ag/V0.97W0.0302复合材料，本发明的制备方法，使银在熔融状态下与功能相V0.97W0.0302发生扩散和结合，既保持了银高电导率的特性，又保持了V0.97W0.0302在0℃发生相变的特性，使得制备的高致密度Ag/V0.97W0.0302复合材料相较于现有的Cu/V0.97W0.0302复合材料，各温度下电导率更高，应用范围更广泛，以满足某些行业的特殊需求。
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公开(公告)号：CN110241319A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910535727.2
申请日：2019-06-20
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种制备细晶粒Cu-Ni-Mn合金的方法，具体步骤包括：首先采用真空感应熔炼法制备Cu-Ni-Mn合金，然后将制备的Cu-Ni-Mn合金铸锭进行高温热轧变形，得到Cu-Ni-Mn合金板材，然后将得到的Cu-Ni-Mn合金板材进行室温冷变形处理，最后将冷变形后的Cu-Ni-Mn合金板材进行电脉冲处理，得到细晶粒且无微观偏析的Cu-Ni-Mn合金，本发明的方法工艺周期短且绿色环保，为后期Cu-Ni-Mn合金进一步热处理强韧化处理做了铺垫。
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