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公开(公告)号：CN102991683A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210539144.5
申请日：2012-12-13
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： B64D47/00
摘要： 本发明涉及一种直升机机载吊舱舱体，其特征在于：在平行设置的左端框、右端框、左中框和右中框的上下固定顶板和冷板构成舱体，左中框和右中框之间为插件插箱，插槽板固定在顶板的内侧，顶板的外侧设有两个吊耳；在顶板8和冷板9两侧安装侧板，冷板上安装冷板盖板和进风口；所述左中框和右中框设有风道，对外设有出风口；所述左中框和右中框上设有穿通电缆的通孔，中间为密闭空间；进风口通过冷板风道，再通过中框风道和出风口形成散热通道。本发明将顶板、冷板采取整体壁板结构，舱体骨架、环控系统和机载电子设备机柜采用一体化设计，环控系统与电子设备相隔离等设计方案，用于解决刚度、强度、良好散热和防护要求等技术问题。
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公开(公告)号：CN103318419B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310185628.9
申请日：2013-05-20
申请人： 西安电子工程研究所
摘要： 本发明涉及一种机载电子吊舱舱体与天线罩套接密封结构，包括机载电子吊舱天线罩和机载电子吊舱舱体端框；其特征在于：机载电子吊舱天线罩的罩体的开口端设有口框，口框与罩体衔接的嵌入段的外侧设有环形槽，并采用环氧树脂与罩体粘接；口框的内侧设有环形凸台，环形凸台的端面上设有安装沟槽，O型密封圈粘贴在安装沟槽内；机载电子吊舱舱体端框的端口内侧设有环形凸台，环形凸台的端面与舱体端框外端面形成共面；舱体端框套接在口框内，采用螺钉紧固使得环形凸台端面与舱体端框的环形凸台端面相贴合。本发明的机载电子吊舱舱体与天线罩套接密封可以应用于外形不允许有法兰连接只能套接又必须密封防水的军用和民用产品领域。
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公开(公告)号：CN102980733A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210509630.2
申请日：2012-11-30
申请人： 西安电子工程研究所
摘要： 本发明涉及一种小型直升机机载吊舱振动夹具，其特征在于：支架为凹形结构，凹形内结构与机载吊舱外型吻合，凹形上端设有顶板，两个提拉钩穿过衬套安装在顶板上，提拉钩位于凹槽内，面对凹槽还安装两个止摆器；所述止摆器的底端型面与机载吊舱的上部型面相吻合；所述提拉钩和衬套配合面采用防止提拉钩2转动的型面连接结构。本发明提出的一种小型直升机机载吊舱振动夹具，解决振动试验中直升机机载吊舱的安装和连接而被迫引入的一个承上启下的结构件。夹具安装方式采用螺接，连接牢固，拆装方便。
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公开(公告)号：CN103318419A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310185628.9
申请日：2013-05-20
申请人： 西安电子工程研究所
摘要： 本发明涉及一种机载电子吊舱舱体与天线罩套接密封结构，包括机载电子吊舱天线罩和机载电子吊舱舱体端框；其特征在于：机载电子吊舱天线罩的罩体的开口端设有口框，口框与罩体衔接的嵌入段的外侧设有环形槽，并采用环氧树脂与罩体粘接；口框的内侧设有环形凸台，环形凸台的端面上设有安装沟槽，O型密封圈粘贴在安装沟槽内；机载电子吊舱舱体端框的端口内侧设有环形凸台，环形凸台的端面与舱体端框外端面形成共面；舱体端框套接在口框内，采用螺钉紧固使得环形凸台端面与舱体端框的环形凸台端面相贴合。本发明的机载电子吊舱舱体与天线罩套接密封可以应用于外形不允许有法兰连接只能套接又必须密封防水的军用和民用产品领域。
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公开(公告)号：CN102984926A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210507961.2
申请日：2012-11-30
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： H05K7/20 , H01R13/629
摘要： 本发明涉及一种模拟电路盒式插件系统结构，其特征在于：模拟电路盒式插件的锁紧条压紧在插槽板的插槽底部，使模拟电路盒式插件的散热面与换热器上表面紧贴于接触面。所述模拟电路盒式插件的结构为：锁紧条通过螺钉固定在盒体的一个侧壁上，相对的另一个侧壁上设有散热面，相邻的一侧安装盲插的浮动型式电连接器，另一侧相邻为面板。本发明的模拟电路盒式插件与母板间电连接器选用浮动结构型式，安装在其上的锁紧条压紧插槽板底部，其散热面紧压环控系统换热器（也称冷板）表面。这种结构实现单侧良好散热并具备插拔功能和电磁屏蔽功能。可以应用于对插件的电磁屏蔽性和单侧散热性均要求较高的军用和民用产品领域。
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公开(公告)号：CN105974378A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610436163.3
申请日：2016-06-17
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： G01S7/38
CPC分类号： G01S7/38
摘要： 本发明涉及一种分布式雷达干扰系统结构，包括射频前端组合、综合处理组合和电池。将射频前端组合盲插连接在综合处理组合顶部；电池盲插连接在综合处理组合的后部。T/R组件与其环控系统分别构成毫米波收发模块和厘米波收发模块；毫米波天线连接在毫米波收发模块上形成毫米波前端；厘米波天线、北斗组件、支架和安装板组成厘米波天线系统。厘米波收发模块安装在箱体内部；毫米波前端安装在箱体上部，并使其环控系统与厘米波收发模块的环控系统正交；在毫米波前端的上方安装厘米波天线系统；天线罩安装在箱体上部，毫米波前端和厘米波天线系统包含在天线罩中；电连接器安装在箱体底部。
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公开(公告)号：CN103281891B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310168268.1
申请日：2013-05-08
申请人： 西安电子工程研究所
摘要： 本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。
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公开(公告)号：CN105974378B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201610436163.3
申请日：2016-06-17
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： G01S7/38
摘要： 本发明涉及种分布式雷达干扰系统结构,包括射频前端组合、综合处理组合和电池。将射频前端组合盲插连接在综合处理组合顶部;电池盲插连接在综合处理组合的后部。T/R组件与其环控系统分别构成毫米波收发模块和厘米波收发模块;毫米波天线连接在毫米波收发模块上形成毫米波前端;厘米波天线、北斗组件、支架和安装板组成厘米波天线系统。厘米波收发模块安装在箱体内部;毫米波前端安装在箱体上部,并使其环控系统与厘米波收发模块的环控系统正交;在毫米波前端的上方安装厘米波天线系统;天线罩安装在箱体上部,毫米波前端和厘米波天线系统包含在天线罩中;电连接器安装在箱体底部。
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公开(公告)号：CN102991683B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210539144.5
申请日：2012-12-13
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： B64D47/00
摘要： 本发明涉及一种直升机机载吊舱舱体，其特征在于：在平行设置的左端框、右端框、左中框和右中框的上下固定顶板和冷板构成舱体，左中框和右中框之间为插件插箱，插槽板固定在顶板的内侧，顶板的外侧设有两个吊耳；在顶板8和冷板9两侧安装侧板，冷板上安装冷板盖板和进风口；所述左中框和右中框设有风道，对外设有出风口；所述左中框和右中框上设有穿通电缆的通孔，中间为密闭空间；进风口通过冷板风道，再通过中框风道和出风口形成散热通道。本发明将顶板、冷板采取整体壁板结构，舱体骨架、环控系统和机载电子设备机柜采用一体化设计，环控系统与电子设备相隔离等设计方案，用于解决刚度、强度、良好散热和防护要求等技术问题。
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公开(公告)号：CN103311728A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310178798.4
申请日：2013-05-15
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： H01R13/52 , H01R13/6581 , H01R13/631
摘要： 本发明涉及一种浮动式矩形电连接器，包括插头、插座和导电密封衬垫；其特征在于：所述导电密封衬垫的安装孔为插头的浮动套伸入段的过穿孔，其直径等于浮动套轴肩的外径；所述浮动套伸入段的最小宽度为δ18%，浮动套伸入段的最大宽度是δ15%，其中：δ18%为导电密封衬垫被压缩18%时的厚度，δ15%为导电密封衬垫被压缩15%时的厚度。本发明可应用于对插件的电磁屏蔽性能和浮动均有要求的军用和民用产品领域。
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