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公开(公告)号：CN105680120B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201610056179.1
申请日：2016-01-27
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： H01P1/00
摘要： 本发明涉及一种IMPATT二极管夹持紧固装置，用于解决基于IMPATT二极管技术的3mm波段微波器件中IMPATT二极管的夹持紧固等问题。装置采用独特的卡环设计，通过调节螺柱对IMPATT管的管壳底部施加应力，从而实现对IMPATT管的位置调节功能。通过将卡环两端设计为锥形结构，并对锥形部分进行开缝处理，在紧固螺栓对锁紧环和卡环施加应力时，使得卡环锥形开缝处部分发生微小形变，从而将IMPATT管紧紧锁住，从而实现对IMPATT管的夹持紧固功能。通过卡环材料的合理选型和控制装配间隙，通过装置导热率，从而实现IMPATT管对外良好导热功能。与现有IMPATT二极管的夹持紧固装置相比，本发明具有可调性好、可靠性高、导热性好以及小型化等优点。
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公开(公告)号：CN105680120A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610056179.1
申请日：2016-01-27
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： H01P1/00
CPC分类号： H01P1/005
摘要： 本发明涉及一种IMPATT二极管夹持紧固装置，用于解决基于IMPATT二极管技术的3mm波段微波器件中IMPATT二极管的夹持紧固等问题。装置采用独特的卡环设计，通过调节螺柱对IMPATT管的管壳底部施加应力，从而实现对IMPATT管的位置调节功能。通过将卡环两端设计为锥形结构，并对锥形部分进行开缝处理，在紧固螺栓对锁紧环和卡环施加应力时，使得卡环锥形开缝处部分发生微小形变，从而将IMPATT管紧紧锁住，从而实现对IMPATT管的夹持紧固功能。通过卡环材料的合理选型和控制装配间隙，通过装置导热率，从而实现IMPATT管对外良好导热功能。与现有IMPATT二极管的夹持紧固装置相比，本发明具有可调性好、可靠性高、导热性好以及小型化等优点。
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公开(公告)号：CN118281529A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410356680.4
申请日：2024-03-27
申请人： 西安电子工程研究所
摘要： 本发明提供了一种L‑型液冷多链路热控装置及其使用方法，本发明涉及热控结构技术领域。该装置包括对称设置的两个板体，每个所述板体内设有蛇形的冷却液传输通道，所述冷却液传输通道的输入口和输出口，位于所述板体的同一端，其中，所述输入口位于所述输出口的下侧；所述供液自卸压流体连接器与每个板体上的输入口连通；所述回液流体连接器与每个板体上的输出口连通。本发明通过供液自卸压流体连接器和回液流体连接器的冷却液连通结构向冷却液传输通道的输入口和输出口输送冷却液，实现双蛇形循环热控模式，从而有效的将板体之间组件和/或模块产生的热量通过双蛇形循环流体带走。
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公开(公告)号：CN116742312A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310561605.7
申请日：2023-05-18
申请人： 西安电子工程研究所
摘要： 本发明涉及一种维瓦尔第金属天线SSMP型连接器烧结装置，包括锁紧上盖，锁紧上盖通过松不脱螺钉紧固于定位基座上端，锁紧上盖顶部设置有矩形观测窗口，可以实时观测连接器内导体和天线单元馈电口烧结处，防止烧结过程锡膏流渗造成短路。锁紧上盖和定位基座上设置有有色金属导热片，与维瓦尔第金属天线大面积相配合，高温加热时有效填充缝隙，减小界面热阻，充分导热，提升连接器内导体烧结质量。定位基座上设置有限位台，在限位台中部设置有同形定位槽，与天线中间单元同形配合，准确定位，锁紧上盖和定位基座上设置有导向销A和导向销B，两者与天线上矩形导向孔相互配合，形成上下斜对角型行程限位销。
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公开(公告)号：CN105720921A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610056211.6
申请日：2016-01-27
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： H03B9/12
CPC分类号： H03B9/12 , H03B2009/126
摘要： 本发明提供一种基于IMPATT二极管的高次倍频器，此倍频器中IMPATT二极管工作在雪崩击穿模式，其强烈的非线性特性产生输入信号f的高次谐波。顶端调节插栓及T型腔短路活塞用来使高次倍频器高效的产生n×f频率。顶端调节插栓位于IMPATT二级管上电极向正上方，通过调节顶端调节插栓可以调节T型腔的谐振频率到频率n×f上，并且使输出能量有效的朝向T型腔的输出端输出。T型腔输出连接隔离器输入端，隔离器输出端与滤波器相连接，滤波器用来分离出需要的输出频率n×f，抑制其他次谐波频率。这个发明提供了一种对于产生不同频段(20GHz到180GHz)微波全相参信号，不同倍频次数(3到30次)，输出功率几十毫瓦级别的高次倍频器的方案。
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公开(公告)号：CN105680141A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610055097.5
申请日：2016-01-27
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： H01P5/19
CPC分类号： H01P5/19
摘要： 本发明涉及一种小型化功率合成网络，主要应用于毫米波收发组件及其它需要小型化功率合成的领域，设计中采用非标波导(2mm×6mm)合成形式，使整个波导合成尺寸大大减小，并且，在合成器的波导合成对称处，引入“感性”调谐柱，改善了驻波，减小了尺寸，同时，“锲”形切口的优化，使波导的阻抗更加匹配。该种小型化功率合成网络，相对于传统的波导合成形式，尺寸减小了60％，合成效率达到了95.8％。
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公开(公告)号：CN115688210A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211380996.4
申请日：2022-11-05
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： G06F30/10 , G06F30/20 , G06F119/06 , G06F119/08
摘要： 本发明涉及一种瓦片式多通道收发子阵设计方法，采用瓦片式设计思想，将天线和收发组件进行一体化设计，将微带贴片天线和收发组件集成在一起构成收发子阵，提高了系统集成度，减小了阵面高度；采用基于毛纽扣的射频垂直互联结构，实现微波信号在瓦片式堆叠的电路层间的垂直传输；采用SIP模组作为微波电路单元，有效提高了微波芯片集成度，降低了装配难度，提高了通道一致性和可靠性；采用印制板内部嵌铜以及印制板和散热底板大面积铅锡焊接的方法，解决了瓦片式组件高密度SIP模组散热问题。
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公开(公告)号：CN105676186B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610056178.7
申请日：2016-01-27
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： G01S7/02
摘要： 本发明涉及一种IMPATT管的馈电电路的设计，主要应用于基于IMPATT管的3mm微波器件的馈电及位移调试。通过独特的上、下馈电柱与弹簧的设计，利用弹簧在不同力矩下的不同位移，实现IMPATT管的位移调试；通过绝缘垫片的引入，防止馈电柱与腔体接触产生短路；通过双金属环与馈电柱形成准同轴滤波结构，防止高频信号与直流偏置信号相互干扰。与现有基于IMPATT管馈电电路相比，本发明具有易装配、可调节、防干扰和小型化等特点。
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公开(公告)号：CN113422223A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110691876.5
申请日：2021-06-22
申请人： 西安电子工程研究所
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/426
摘要： 本发明涉及一种毛纽扣弹性连接器及微波信号垂直传输电路结构，用于解决微波信号垂直传输的技术问题。垂直传输电路结构由上下两层微波电路板、毛纽扣弹性连接器、金属屏蔽壳体组成。毛纽扣弹性连接器的内导体两端均为毛纽扣弹针，下端设计四个接地柱，上端设计开缝膨胀结构。开缝膨胀结构有4片弹性簧片组成，具有一定的弹性伸缩量。毛纽扣弹性连接器垂直安装在微波电路板上，内导体和微带线弹性接触互联，开缝膨胀端和金属屏蔽壳体的圆孔过盈配合。通过上述电路结构，实现了微波信号低损耗、高可靠垂直传输。与其他垂直互联技术相比，本发明具有小型化、低损耗、宽频带、易集成、高可靠等优点。
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