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公开(公告)号：CN110146038A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910493931.2
申请日：2019-06-08
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G01B11/26
Abstract: 本发明提出了一种筒形件装配转角的分布式单目相机激光测量装置及方法，属于精密装配技术领域，涉及一种筒形件装配转角的测量装置及方法。本发明的测量方法包括以下步骤：建立测量坐标系；两部单目工业相机采集标定图像；计算机对两部单目工业相机进行标定；设置测量参数；计算机提取待装配筒形件A和B装配面的特征点；计算机提取待装配筒形件A和B装配面的全部特征点；计算机获取最优位姿转换矩阵 计算机获取待装配筒形件A装配面上的销和B装配面上的孔的图像坐标；计算机计算两待装配筒形件A和B之间的装配转角α。本发明有效提高了筒形件装配转角α的测量精度，并减少了对零件的损伤，可用于如航天器、水下航行器等筒形件装配转角α的测量。
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公开(公告)号：CN108534679B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201810456088.6
申请日：2018-05-14
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明提出了一种筒形件轴线位姿的无靶标自动测量装置及方法，旨在满足自动化、非接触以及无靶标的前提下，提高筒形件位姿测量的精度。实现步骤为：围绕测量装置建立测量坐标系；控制计算机通过激光轮廓传感器获取位于若干平行片面上的筒形件的截面轮廓；控制计算机在每个截面上分别计算筒形件轴线的拟合点和母线的拟合点；控制计算机计算筒形件轴线的俯仰角与偏转角；控制计算机计算筒形件轴线的综合拟合点，这些综合拟合点进行空间直线拟合，得到筒形件轴线的位姿参数。本发明可用于筒形件自动化装配过程中筒形件轴线位姿的精密测量，以便位姿调整机构进行调整。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109029299A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811090767.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种舱段销孔对接转角的双相机测量装置及测量方法，主要解决现有技术由于空间限制不便对舱段销孔对接转角进行测量的问题，其包括相机支撑部分及标定架，相机支撑部分包括相机横梁(10)、相机立柱(11)，其两者之间垂直连接，在相机横梁上安装有相机撑杆，其两侧对称安装有可绕其转动的两滑动支块(5)，用于安装两台工业相机(6，12)；所述相机立柱的对面为标定架，包括定位条(1)、标定架立柱(2)、标定架横梁(3)和标定板(4)，标定架立柱紧靠定位条垂直安装，标定架横梁与标定架立柱之间垂直安装，标定架横梁的正反面安装标定板。本发明测量精度高，能实现无靶标测量，可用于飞机、导弹的装配。
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公开(公告)号：CN109029299B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201811090767.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种舱段销孔对接转角的双相机测量装置及测量方法，主要解决现有技术由于空间限制不便对舱段销孔对接转角进行测量的问题，其包括相机支撑部分及标定架，相机支撑部分包括相机横梁(10)、相机立柱(11)，其两者之间垂直连接，在相机横梁上安装有相机撑杆，其两侧对称安装有可绕其转动的两滑动支块(5)，用于安装两台工业相机(6，12)；所述相机立柱的对面为标定架，包括定位条(1)、标定架立柱(2)、标定架横梁(3)和标定板(4)，标定架立柱紧靠定位条垂直安装，标定架横梁与标定架立柱之间垂直安装，标定架横梁的正反面安装标定板。本发明测量精度高，能实现无靶标测量，可用于飞机、导弹的装配。
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公开(公告)号：CN110146038B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201910493931.2
申请日：2019-06-08
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G01B11/26
Abstract: 本发明提出了一种筒形件装配转角的分布式单目相机激光测量装置及方法，属于精密装配技术领域，涉及一种筒形件装配转角的测量装置及方法。本发明的测量方法包括以下步骤：建立测量坐标系；两部单目工业相机采集标定图像；计算机对两部单目工业相机进行标定；设置测量参数；计算机提取待装配筒形件A和B装配面的特征点；计算机提取待装配筒形件A和B装配面的全部特征点；计算机获取最优位姿转换矩阵计算机获取待装配筒形件A装配面上的销和B装配面上的孔的图像坐标；计算机计算两待装配筒形件A和B之间的装配转角α。本发明有效提高了筒形件装配转角α的测量精度，并减少了对零件的损伤，可用于如航天器、水下航行器等筒形件装配转角α的测量。
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公开(公告)号：CN110154292A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910462144.1
申请日：2019-05-30
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种基于3D打印的可拆卸灌封电路组件模具，解决了现有技术装配拆卸过程繁琐、结构复杂、加工成本高的问题，其包括：板1，后板3，左板4，右板2，底板5和定位板6；定位板6设有圆柱孔61，用于安装压铆螺柱8，前板1设有四个定位安装孔11且侧部和底部设有安装孔12，后板3的侧部和底部设有安装孔31，右板2的侧部和底部设有安装孔21，左板4设有出线孔41且侧部和底部设有安装孔42，底板5设有一凸台52，且四周设有安装孔51；前板1、后板3、左板4和右板2通过其各自的安装孔与底板5的安装孔通过螺钉进行组装，定位板6通过定位安装孔与前板1组装。
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公开(公告)号：CN108534679A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810456088.6
申请日：2018-05-14
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G01B11/00
CPC classification number: G01B11/002
Abstract: 本发明提出了一种筒形件轴线位姿的无靶标自动测量装置及方法，旨在满足自动化、非接触以及无靶标的前提下，提高筒形件位姿测量的精度。实现步骤为：围绕测量装置建立测量坐标系；控制计算机通过激光轮廓传感器获取位于若干平行片面上的筒形件的截面轮廓；控制计算机在每个截面上分别计算筒形件轴线的拟合点和母线的拟合点；控制计算机计算筒形件轴线的俯仰角与偏转角；控制计算机计算筒形件轴线的综合拟合点，这些综合拟合点进行空间直线拟合，得到筒形件轴线的位姿参数。本发明可用于筒形件自动化装配过程中筒形件轴线位姿的精密测量，以便位姿调整机构进行调整。
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