公开(公告)号：CN101178809A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710018858.0

申请日：2007-10-12

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王俊平 ,  郝跃 ,  孙晓丽 ,  铁满霞 ,  任春丽 ,  张俊明 ,  张宇 ,  王瑞岩 ,  郭清衍 ,  周海

IPC: G06T7/00

Abstract: 本发明公开了一种集成电路功能成品率估计方法，主要解决现有估计方法精确度低的问题。本发明采用对不同类型的缺陷使用不同的成品率估计方法，具体过程是：将待估计的集成电路各层平面版图按线网编号；提取需要估计的平面版图对应的制造工序中的缺陷形状特征；将提取的缺陷特征分为圆形轮廓、椭圆轮廓和随机轮廓三类；分别计算圆形轮廓缺陷、椭圆轮廓缺陷和随机轮廓缺陷在所选平面版图上的关键面积，并进行求和，得到三类缺陷在所选平面版图上的总关键面积；根据求和数值按照常规方法估计所选平面版图对应工序的成品率及集成电路的成品率。本发明具有估计精确度高的优点，可用于确定制造工艺中由随机形状的缺陷引起的芯片成品率损失估计。