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公开(公告)号：CN108563144B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810295010.0
申请日：2018-03-30
申请人： 西安电子科技大学
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明属于雷达信号仿真处理领域，公开了一种弹载雷达信号处理半实物仿真测试系统，包括雷达导引头综合测试装置、模数转换模块、FPGA预处理模块、DSP成像处理模块、上位机显示终端；由信号源输出两路参考时钟，一路给雷达导引头综合测试装置作为参考时钟，一路给信号处理器作为采样时钟，由雷达导引头综合测试装置输出模拟雷达回波信号以及帧同步和脉冲同步信号，模数转换模块完成对模拟雷达回波的A/D采样，FPGA作为预处理模块，完成数据预处理和数据的乒乓传输，DSP成像处理模块中两片DSP芯片完成成像处理，另一片DSP芯片完成成像结果到上位机的传输，在上位机显示终端上实时显示成像处理结果。
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公开(公告)号：CN111585012A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010560743.X
申请日：2020-06-18
申请人： 西安电子科技大学 , 北京临近空间飞行器系统工程研究所
摘要： 本发明公开了一种一体化可调制超材料天线罩和天线组件，包括高增益天线和超材料天线罩，超材料天线罩由三层阵列超材料板叠加固定形成，阵列超材料板由介质板和超材料单元组成，且超材料单元从上到下、从左到右均匀排布在介质板上形成N×N阵列，N≥7；阵列超材料板采用零折射率超材料板，高增益天线为工作频段为10GHz的微带贴片天线，超材料单元是两端向内折弯的工字型金属结构，其长度和宽度均为5mm，其折弯长度为1.85mm。阵列超材料板中上下、左右相邻的两个超材料单元的间隙为0.4~0.6mm，高增益天线与超材料天线罩的间距为21~25mm，微带贴片天线的增益达到9.572dBi，获得高效率透射。
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公开(公告)号：CN109904630A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910046695.X
申请日：2019-01-18
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明属于电磁测量技术领域，公开了一种无介质聚焦透射阵列天线，采用多层纯金属无介质的频率选择表面(FSS)技术所形成的槽线单元构成透射阵列，并和馈源一起组成整个天线结构；两两相邻的金属层通过空气间隙间隔开来，其相邻层上的槽线单元一一对应且共轴；馈源部分为标准增益天线，距离透射阵列一个入射焦距的距离。本发明的无介质聚焦透射阵列天线通过几百个不同槽线长度的单元合理排布实现相位补偿，聚焦性能突出；利用纯金属槽线单元周期尺寸较小，大大提升相位补偿精度，可靠性强，重量较轻，适合在微波及等离子体测量技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN108563144A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810295010.0
申请日：2018-03-30
申请人： 西安电子科技大学
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明属于雷达信号仿真处理领域，公开了一种弹载雷达信号处理半实物仿真测试系统，包括雷达导引头综合测试装置、模数转换模块、FPGA预处理模块、DSP成像处理模块、上位机显示终端；由信号源输出两路参考时钟，一路给雷达导引头综合测试装置作为参考时钟，一路给信号处理器作为采样时钟，由雷达导引头综合测试装置输出模拟雷达回波信号以及帧同步和脉冲同步信号，模数转换模块完成对模拟雷达回波的A/D采样，FPGA作为预处理模块，完成数据预处理和数据的乒乓传输，DSP成像处理模块中两片DSP芯片完成成像处理，另一片DSP芯片完成成像结果到上位机的传输，在上位机显示终端上实时显示成像处理结果。
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公开(公告)号：CN111538005B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202010400279.8
申请日：2020-05-13
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明提出一种基于FPGA和多个多核DSP的SAR前侧视成像方法，用于解决现有高速飞行器SAR成像平台中存在的成像算法实时性差的技术问题，实现步骤为：1.初始化信号处理机及SAR参数；2.FPGA获取回波信号矩阵块并发送；3.DSPn对回波信号矩阵块进行距离维FFT插值；4.DSPn对FFT插值后回波信号矩阵块进行BP积分；5.DSPn对{S1,S2,···,Sx,···,}进行子孔径图像融合。
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公开(公告)号：CN111538005A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010400279.8
申请日：2020-05-13
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明提出一种基于FPGA和多个多核DSP的SAR前侧视成像方法，用于解决现有高速飞行器SAR成像平台中存在的成像算法实时性差的技术问题，实现步骤为：1.初始化信号处理机及SAR参数；2.FPGA获取回波信号矩阵块并发送；3.DSPn对回波信号矩阵块 进行距离维FFT插值；4.DSPn对FFT插值后回波信号矩阵块进行BP积分；5.DSPn对{S1,S2,···,Sx,···, }进行子孔径图像融合。
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公开(公告)号：CN108923856A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810737312.9
申请日：2018-07-06
申请人： 西安电子科技大学
IPC分类号： H04B10/116 , H04B10/50 , H04W4/46
摘要： 本发明公开了一种基于车载可见光通信的发射端LED车灯自动控制装置，主要解决目前车间可见光通信过程中由于通信双方车辆相对位置时变而导致的可见光通信性能恶化的问题。其包括测距模块、LED灯驱动模块、LED灯调整模块和主控器。测距模块测量计算出通信车辆的相对位置信息，LED灯驱动模块通过驱动LED车灯将通信信息发送出去，LED灯调整模块兼顾了照明和通信的需求，动态地对LED车灯的光轴向进行了调整，主控器协调各个模块间的工作以及各个模块之间的信息传递。本发明在不影响道路照明的情况下，通过动态的调整LED车灯的光轴向，可使发射端的光功率尽可能多的落在接收机的视场角之内，提高了车联网中光通信的性能。
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公开(公告)号：CN110470917A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910659212.3
申请日：2019-07-22
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明属于等离子体测量技术领域，公开了一种应用于高温高速等离子体内部电场分布测量的耐高温电场探针。电场探针，用于接收空间电场信号及高温高速等离子体内部电场信号；支撑固定座，用于固定电场探针的陶瓷介质及同轴接头的安装固定，保护电场探针免受高速流动的等离子体的冲击破坏；同轴接头，用于向电场探针传输信号。本发明提供了应用于高温高速等离子体参数测量的耐高温电场探针，解决了常规探针不能适应高温的特点，探针为共面波导形式，并且探针被耐高温陶瓷材料包覆，从而使得探针具有耐高温性能。同时由于电场探针是蚀刻在介电常数为4.2的介质基板上的，从而也缩小为传统探针尺寸的 倍，提高了探针灵敏度等优点。
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