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公开(公告)号：CN119167766A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411221936.7
申请日：2024-09-02
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种无人机蜂群分布式阵列天线散射特性分析方法，单架无人机几何参数等效得到无穷小偶极子模型参数，计算各无人机的初始激励系数；修正各无人机的初始激励系数，得到无人机特征权重系数；通过平移与旋转构建理想状态下与无人机阵列构型变化时的姿态关系修正互耦系数；构建互耦矩阵，得到考虑互耦效应下各无人机的阵中激励系数；构建并求解平衡方程，计算考虑互耦效应的实际激励系数，计算无人机阵列的散射总场，得到无人机阵列的雷达散射截面。本发明实现了无人机阵列构型变化时的散射特性分析，避免了网格分析中复杂模型尺度问题，提高了分析效率。
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公开(公告)号：CN116776608B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310754308.4
申请日：2023-06-25
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/28 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了散热冷板高精度等效快速分析方法，具体按照以下步骤实施：步骤1：对液冷散热冷板进行分层等效建模；步骤2：设定散热冷板各层的边界条件，计算散热冷板各层的等效换热系数；步骤3：对模型进行整体分析，对比各层相连两次分析所得的温度分布，如果温度分布误差在限定范围内则结束分析，否则重复循环上述步骤直到各层温度达到稳态。本发明将散热冷板三维共轭传热分析问题通过结构分层以及换热边界条件确定转化为多层二维共轭传热分析问题，既克服了三维分析模型网格数量巨大，求解时间长的问题，也避免了单层二维平面模型的准确性问题，显著提升了散热分析效率，为优化设计提供了可靠的分析保障。
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公开(公告)号：CN116796593A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310624959.1
申请日：2023-05-30
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开的水平波状通道自由建模与优化设计方法，采用三次样条函数表征振幅、小波函数表征波长、截断函数表征波形，并通过有理Bernstein‑Bézier函数实现通道截面形状与尺寸的自由修正；在此基础上，构建水平波状通道作为冷板的基本结构，以冷板上下表面的平均温度和均方根温度为目标函数，采用NSGA‑II优化算法对水平波状通道进行优化，同时对设计变量进行归一化处理，最后通过TOPSIS排序法选择最佳妥协解。本发明的水平波状通道自由建模与优化设计方法，旨在消除固定几何结构形式与尺寸对传热性能的限制，布局了水平波状通道冷板的结构分布，提高了其散热性能。
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公开(公告)号：CN116796385A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310664385.0
申请日：2023-06-06
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/10 , G06F30/23 , G06F30/28 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于多材料拓扑优化的复合散热器设计方法，包括：散热器二维设计域几何尺寸和流道出入口位置的建立；确定散热器的边界条件和所用材料的物理属性；引入材料伪密度γ为设计变量，构建不同材料的物理性质的有序插值模型；以体积分数约束下的最大传热量和最小流动耗散为优化目标，建立多材料拓扑优化模型；基于有限元分析方法，通过优化算法更新设计变量，得到二维散热器优化的拓扑形状；根据优化结果建立三维复合散热器几何模型，并对其性能进行分析验证。本发明方法能够根据具体的冷却要求获得高效的散热路径，并优化不同导热材料在散热器中的分布位置，在极大地提高冷却性能的同时提供具有成本效益的热管理方案。
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公开(公告)号：CN109800507A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910058779.5
申请日：2019-01-22
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种对散热冷板拓扑边界二次形状优化设计方法，包括散热冷板出入口几何尺寸及物理场参数的确定；以散热冷板表面平均温度与流体流动耗散功为加权目标；以体积约束与设计变量约束的拓扑优化模型的建立；二维拓扑优化模型的求解；对拓扑优化结果中流体与固体边界的提取；对拓扑边界的拟合与参数化；二维形状优化模型的求解；三维冷板及其流道模型的建立；冷板表面平均温度的计算。本发明能够合理考虑拓扑优化设计散热冷板流道时存在的缺陷并通过二次形状优化实现了散热冷板散热性能进一步提高，同时改善了温度分布，对指导电子设备的散热冷板设计有重要的意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116384171A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211656808.6
申请日：2022-12-22
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06T17/00 , G06T17/20 , G06F119/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了树状冷板通道自由型面建模与优化设计方法，包括冷板出入口位置和几何尺寸及物理边界参数的确定；基于确定的树状流道骨架，进一步提供树状结构特征；对同一分支进行分段处理，区分分支层间拓扑关系构建与分支层内自由建模两个过程，提供了更自然、更灵活的树状建模框架；采用三次B样条函数和伯恩斯坦函数表征通道模式、椭圆横截面形状与尺寸、通道扭转；以控制几何特征的参数为设计变量；采用非支配排序遗传算法II(NSGA‑II)优化树状流道分布，同时对设计变量归一化处理提高优化稳定性。本发明以指定平面的最小平均温度与最小温度均方根为目标，通过优化技术布局树状通道散热器的结构分布从而进一步提高散热性能。
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公开(公告)号：CN115221763A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210916426.6
申请日：2022-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/25 , G06F119/08 , G06F113/26
Abstract: 本发明公开了一种基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置，以一个由顶盖和底座组成的区域作为设计域，底座底面设为散热器，顶盖和底座充当目标物体与散热器之间的热介质，将设计域网格化为离散的热传导单元，对热传导单元中的导热粒子角α的分布进行优化，再将单元导热粒子组合成传热结构，最后得到热伪装装置。装置包括顶盖、底座、传热结构以及目标物体，传热结构嵌入顶盖和底座中。本发明由于具有热学各向异性，因此对内部任意形状的目标物体都能实现与参考背景相似的表面温度分布，能很好地伪装目标物体产生的热辐射。
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公开(公告)号：CN114547949A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210263912.2
申请日：2022-03-15
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种面向大规模结构的拓扑优化设计方法，包括：根据结构设计所要达到的目标性能以及结构边界条件，建立结构拓扑优化模型；选择拓扑优化方法，确定目标函数敏度计算，并在MATLAB算法基础上选择有限元分析软件；选择优化算法，设置收敛条件；在MATLAB软件和ANSYS软件之间进行第一次数据传递，在MATLAB算法程序中获得单元刚度矩阵；进行第二次数据传递，在MATLAB算法程序中获得有限元分析后的结构位移场和温度场；在迭代中计算目标函数值，更新设计变量，判断是否满足收敛条件。本发明方法实现了快速、准确的优化设计，提高了设计效率。
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公开(公告)号：CN112084591A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010916837.6
申请日：2020-09-03
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/28 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于三维拓扑优化的散热器冷却通道设计方法，根据功率器件的散热特性及要求，构建设计域的几何模型，确定通道入口独立变量与边界条件；以共轭传热分析为基础，以热目标最优化和流体功率耗散最小化为加权目标，以冷却液体积分数为约束，同时考虑通道最小尺寸约束，建立三维热流系统拓扑优化模型；对三维拓扑优化结果进行光滑化处理，提取模型进行分析验证。本发明采用三维拓扑优化方法，充分考虑功率器件的散热特性，提高了散热器冷却通道设计的准确性和效率。
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公开(公告)号：CN109800507B
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201910058779.5
申请日：2019-01-22
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/3308 , G06F30/39 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种对散热冷板拓扑边界二次形状优化设计方法，包括散热冷板出入口几何尺寸及物理场参数的确定；以散热冷板表面平均温度与流体流动耗散功为加权目标；以体积约束与设计变量约束的拓扑优化模型的建立；二维拓扑优化模型的求解；对拓扑优化结果中流体与固体边界的提取；对拓扑边界的拟合与参数化；二维形状优化模型的求解；三维冷板及其流道模型的建立；冷板表面平均温度的计算。本发明能够合理考虑拓扑优化设计散热冷板流道时存在的缺陷并通过二次形状优化实现了散热冷板散热性能进一步提高，同时改善了温度分布，对指导电子设备的散热冷板设计有重要的意义。
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