公开(公告)号：CN113131164B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202110248038.0

申请日：2021-03-07

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 邓敬亚 ,  赵小斐 ,  尹佳媛 ,  孙冬全 ,  刘龙 ,  郭立新 ,  马晓华 ,  郝跃

IPC分类号： H01P3/08

摘要： 本发明属于微波技术领域，公开了一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，包括导波结构和在其两侧的电磁封装结构；导波结构包括平行的上、下金属板和在其中间位置的悬置内导体；位于导波结构两侧的电磁封装结构包括平行的上、下金属板和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元。本发明利用堆叠蘑菇型电磁带隙结构作为封装结构，因此具有非电接触、高结构稳定性、低安装成本的优势；本发明的导波媒质为空气，因此具有低介质损耗的优势；本发明所传输的横电磁模式不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式，因此本发明具有宽的主模传输带宽，带宽范围从直流到该堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元提供的完全禁带的频率上限。

公开(公告)号：CN113131164A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202110248038.0

申请日：2021-03-07

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 邓敬亚 ,  赵小斐 ,  尹佳媛 ,  孙冬全 ,  刘龙 ,  郭立新 ,  马晓华 ,  郝跃

IPC分类号： H01P3/08

摘要： 本发明属于微波技术领域，公开了一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，包括导波结构和在其两侧的电磁封装结构；导波结构包括平行的上、下金属板和在其中间位置的悬置内导体；位于导波结构两侧的电磁封装结构包括平行的上、下金属板和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元。本发明利用堆叠蘑菇型电磁带隙结构作为封装结构，因此具有非电接触、高结构稳定性、低安装成本的优势；本发明的导波媒质为空气，因此具有低介质损耗的优势；本发明所传输的横电磁模式不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式，因此本发明具有宽的主模传输带宽，带宽范围从直流到该堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元提供的完全禁带的频率上限。