公开(公告)号：CN117011260A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310960861.3

申请日：2023-07-28

申请人： 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院

发明人： 曹志诚 ,  庞辽军 ,  李文龙 ,  赵恒

IPC分类号： G06T7/00 ,  G06T5/00 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/096 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82

摘要： 本发明公开了一种芯片外观缺陷自动检测方法、电子设备及存储介质，包括：利用光学相机采集芯片图像，并使用Retinex光照均衡和中值滤波进行图像预处理；构建基于单阶段免锚框神经网络结构的芯片检测模块，从预处理后图像中提取芯片区域；构建基于多尺度单阶段神经网络结构的引脚检测模块，从芯片区域中提取引脚；构建基于神经网络结构的引脚异常分类模块，对引脚异常情形进行分类；构建基于多尺度单阶段神经网络结构的封装表面异常检测模块，以检测封装表面的异常；基于预处理后的数据构建数据集对各个模型进行训练。利用已训练模型对输入新图像进行芯片外观缺陷检测。本发明解决了人工和传统自动化检测方式效率低、鲁棒性低、误检率高等缺陷。