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公开(公告)号：CN117450826A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311252361.0
申请日：2023-09-26
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种可折弯的超薄热管，包括上盖、丝网和下盖；上盖的下表面设有第一槽道区域；下盖的上表面设有第二槽道区域；丝网位于第一槽道区域和第二槽道区域之间；上盖和下盖组合后第一槽道区域和第二槽道区域组合形成用于容纳冷却液的腔体；热管的蒸发端折弯，用于与多工器圆腔配合，热管的冷凝端与热沉连接，冷凝端与热沉连接的区域为折弯区域。本发明还提供上述超薄热管的制备方法、测试方法及其装配方法。本发明适用于大热耗高热流密度、不规则设备，能够有效提高散热可靠性。
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公开(公告)号：CN115406275A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210901141.5
申请日：2022-07-28
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种可控快速响应相变储热系统及其传热方法，其中储热系统包括相变材料、蜂窝骨架、导热增强回路模块、热可控阀和金属封装壳体。导热增强回路模块具有高导热性能，热可控阀在特定温度下对传热通路的开断可控，结合蜂窝骨架的大比表面积及相变材料的高相变潜热，具有热容大、导热系数高等特点，具有吸热相应速度快、热耗消纳能力强、温度波动区间小等优点。本发明还公开了一种可控快速响应相变储热系统的加工方法，将相变储热系统中的金属部件作为整体进行3D打印，有利于消除常规相变装置中蜂窝骨架与金属封装壳体之间的接触热阻。
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公开(公告)号：CN107301982B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201710331041.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。
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公开(公告)号：CN115406275B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202210901141.5
申请日：2022-07-28
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种可控快速响应相变储热系统及其传热方法，其中储热系统包括相变材料、蜂窝骨架、导热增强回路模块、热可控阀和金属封装壳体。导热增强回路模块具有高导热性能，热可控阀在特定温度下对传热通路的开断可控，结合蜂窝骨架的大比表面积及相变材料的高相变潜热，具有热容大、导热系数高等特点，具有吸热相应速度快、热耗消纳能力强、温度波动区间小等优点。本发明还公开了一种可控快速响应相变储热系统的加工方法，将相变储热系统中的金属部件作为整体进行3D打印，有利于消除常规相变装置中蜂窝骨架与金属封装壳体之间的接触热阻。
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公开(公告)号：CN109580706A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811522277.5
申请日：2018-12-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种用于快速测量接触热阻的实验装置，涉及固体间接触接触热阻测试领域；包括冷源TEC、底盘、把手、下试件、上试件、热源加热片、压力传感器、支撑套筒、支撑杆、支撑片和连接杆；底盘水平放置在冷源TEC的上表面；把手设置在底盘上表面的边缘处；下试件固定安装在底盘上表面的中心处；上试件设置在下试件的顶部；热源加热片设置在上试件的顶部；压力传感器设置在热源加热片的顶部；支撑套筒设置在压力传感器的顶部；支撑片套装在支撑套筒定端外壁；支撑片的侧边通过支撑杆与底盘固定连接；连接杆依次穿过支撑片、支撑套筒，与压力传感器上表面接触；本发明实现了通过一个装置测量不同材料接触面或同一材料不同表面处理情况下的接触热阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107389290A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710571623.8
申请日：2017-07-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G01M7/08
CPC classification number: G01M7/08
Abstract: 一种冲击试验用质量刚度可调模拟装置，涉及结构模拟装置试验领域；包括安装底座、可调筋板、支撑立板和配重装置；其中安装底座水平放置；支撑立板与安装底座侧边平行固定安装在安装底座的上表面，且支撑立板与安装底座表面垂直；可调筋板固定安装在安装底座的上表面，且可调筋板的侧边与支撑立板侧面垂直接触；配重装置固定安装在支撑立板远离可调筋板的侧面。针对以往结构模拟件繁多，浪费的问题，研究一种质量刚度可调装置的设计方案，研究质量调节、刚度调节的实现方式；本发明适用不同的型号产品，可极大程度实现降低费用，减少时间成本的目的。
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公开(公告)号：CN107301982A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710331041.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。
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公开(公告)号：CN117129516A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310917231.8
申请日：2023-07-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种导热界面材料接触热阻的测试装置及方法，由下至上依次包括：底板、平板热管、定位格栅、加热电阻和上盖板；热源采用加热电阻，冷源采用平板热管，待测导热界面材料位于热源与冷源之间，热源加热电阻及冷源均热板温度整体一致，仅需测量冷源及热源两个位置处的温度，即可准确得到接触界面的温差，大大减少了测点数量，简化了实验系统，可以直观得到导热界面材料处的温差，再通过控制热源加热电阻功率来精确得到通过固体界面的热量，即可获得待测导热界面材料的接触热阻；同时根据待测导热界面材料数量，一次可以测量多组导热界面材料接触热阻，节省了大量试验时间。
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公开(公告)号：CN119589253A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411835427.3
申请日：2024-12-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 一种用于宇航电子设备的热管与导热基板焊接装置，包括分别压设在导热基板上表面和下表面的压板和支撑板；压板上表面位于每个焊接面正上方均设有压紧条，且压板与每个焊接面间留有压设热管的空间；支撑板与每个焊接面间均设有支撑单元。通过对部件结构的合理设置，避免在焊接过程热管局部区域未能完全接触焊接面，导致焊接质量和稳定性较差，实现在高温环境下热管与导热基板有效焊接，同时保证焊接装置的紧凑性和轻量化；整个装置易实施，大幅提高了效率，节省人力时间成本，且提高了热管焊接质量和稳定性，保证了宇航电子设备散热可靠性。
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公开(公告)号：CN119290953A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411211915.7
申请日：2024-08-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 用于金刚石增强铝扩热板热导率测量的实验装置及方法，涉及导热性能检测的领域，包括用于对试件一端进行冷却的冷源装置和用于对试件另一端进行加热的热源装置，冷源装置包括冷源夹具，冷源夹具固定连接冷源固定板，冷源夹具滑动连接冷源滑动板，冷源滑动板的滑动方向靠近或远离冷源固定板，冷源滑动板和冷源固定板的相对侧设置有冷却层，热源装置包括热源夹具，冷源夹具和热源夹具之间连接多个长度可调的支撑调节杆，热源夹具固定连接热源固定板，热源夹具滑动连接热源滑动板，热源滑动板的滑动方向靠近或者远离热源固定板，热源固定板和热源滑动板的相对侧均设置有加热层。准确获取扩热板幅面主要热流方向上的整体热导率。
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