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公开(公告)号：CN116403898A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310376595.X
申请日：2023-04-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所 , 电子科技大学
IPC: H01L21/308 , H01L21/3065 , H01L21/311 , H01L21/768 , H01L23/66 , H01Q21/00 , H01Q13/02
Abstract: 本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种以激光辅助刻蚀绝缘层介质制作深硅刻蚀的方法及应用，用HF酸、丙酮、无水乙醇依次对Si片进行清洗，去除表面自然氧化的氧化层以及其他的无机物；在待刻蚀的Si基板上，通过化学气相沉积工艺沉积一层绝缘层介质作为硬掩膜；将沉积完绝缘层介质的Si片表面进行高温氧化处理；利用激光刻蚀工艺在Si片表面刻出图形；将刻完图形的Si片进行标准的BOSCH干法刻蚀工艺，直到刻穿。本发明采用具有与Si高刻蚀选择比的绝缘层介质作为硬掩膜，相比于常规的光刻胶掩膜，具有更好的通孔形貌和质量；采用激光辅助刻蚀绝缘层介质，相比常规的深硅刻蚀工艺，工艺步骤少、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN107301982B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201710331041.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。
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公开(公告)号：CN109543239B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201811270751.X
申请日：2018-10-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于神经网络技术的LTCC收缩率预判方法，通过正交试验，确定收缩率的各影响因素；将各影响因素作为结构参数，对每层LTCC建立影响因素列表；设置神经网络，根据生产线历史数据，训练神经网络，获得收缩率预测模型；利用收缩率预测模型预测LTCC产品的收缩率。本发明针对不同LTCC产品在投产前无法精确获知其收缩率的问题，从LTCC产品设计和工艺出发，确认了影响收缩率的因素，并使用神经网络技术建立了影响因素和收缩率之间的数学模型，实现了LTCC产品收缩率的精确预估。
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公开(公告)号：CN107301982A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710331041.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部区域焊接金属围框，通过平行缝焊或激光熔缝的方式实现金属围框内区域的气密封装。该封装结构主要应用于系统集成领域，作为封装平台进行使用，使用CGA实现模块与外界的高可靠互联，可以实现大的模块封装尺寸；使用LTCC可以同时实现有源器件和无源元件的集成，极大的提高了系统集成密度；金属围框高精度的焊接实现高的封装效率，金属围框位置和形状的变化，可以同时实现电磁屏蔽、气密等多种不同应用。该封装结构具有良好的基础性和可拓展性。
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公开(公告)号：CN109543239A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811270751.X
申请日：2018-10-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于神经网络技术的LTCC收缩率预判方法，通过正交试验，确定收缩率的各影响因素；将各影响因素作为结构参数，对每层LTCC建立影响因素列表；设置神经网络，根据生产线历史数据，训练神经网络，获得收缩率预测模型；利用收缩率预测模型预测LTCC产品的收缩率。本发明针对不同LTCC产品在投产前无法精确获知其收缩率的问题，从LTCC产品设计和工艺出发，确认了影响收缩率的因素，并使用神经网络技术建立了影响因素和收缩率之间的数学模型，实现了LTCC产品收缩率的精确预估。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103273154B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310147821.3
申请日：2013-04-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法，通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体，形成一种集成结构，即将底板作为支撑以及接地部分，微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上，基板上面的一体化多腔隔墙进行信号的隔离，其中隔墙包括平板多腔结构和外围带凸台的多腔结构两种形式，同时制定严格的焊接工艺曲线，该结构改变了原有产品多个功能的单元单独布局，通过螺钉紧固在机械加工的腔体中，单元之间再用金带连接的结构，实现了小型化与高密度化，本发明方法形成的多腔隔墙结构为一体化结构，具有体积小、集成度高、隔离性能好、且可靠性好的特点。
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公开(公告)号：CN110610850B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201910872879.1
申请日：2019-09-16
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨，去除孔周边粘附的固体残渣；再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗以完成清洗和脱水；随后向上提拉玻璃基板，待玻璃基板脱水干燥后，使用氧气进行等离子清洗去除微小颗粒；最终将玻璃基板在氩气氛围中进行等离子清洗，从而去除玻璃表面的氧化后的各种颗粒并激活表面，保证玻璃基板上表面沉积金属膜层的可靠性。本发明结合了物理清洗、湿法清洗和等离子清洗的特点，保证了清洗的有效性并有利于玻璃基板上溅射金属膜层的附着力。
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公开(公告)号：CN110610850A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910872879.1
申请日：2019-09-16
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨，去除孔周边粘附的固体残渣；再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗以完成清洗和脱水；随后向上提拉玻璃基板，待玻璃基板脱水干燥后，使用氧气进行等离子清洗去除微小颗粒；最终将玻璃基板在氩气氛围中进行等离子清洗，从而去除玻璃表面的氧化后的各种颗粒并激活表面，保证玻璃基板上表面沉积金属膜层的可靠性。本发明结合了物理清洗、湿法清洗和等离子清洗的特点，保证了清洗的有效性并有利于玻璃基板上溅射金属膜层的附着力。
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公开(公告)号：CN103273154A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310147821.3
申请日：2013-04-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法，通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体，形成一种集成结构，即将底板作为支撑以及接地部分，微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上，基板上面的一体化多腔隔墙进行信号的隔离，其中隔墙包括平板多腔结构和外围带凸台的多腔结构两种形式，同时制定严格的焊接工艺曲线，该结构改变了原有产品多个功能的单元单独布局，通过螺钉紧固在机械加工的腔体中，单元之间再用金带连接的结构，实现了小型化与高密度化，本发明方法形成的多腔隔墙结构为一体化结构，具有体积小、集成度高、隔离性能好、且可靠性好的特点。
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公开(公告)号：CN202712674U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220309288.7
申请日：2012-06-20
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种导线芯线绕制器，属于导线芯线绕制技术领域。该绕制器包括模拟端子和端子支架，模拟端子为一针状圆柱体，端子支架的中间部分为一六棱柱，端子支架的两端为螺纹连接部分；端子支架的螺纹连接部分有中心孔，模拟端子的一部分进入到螺纹连接部分的中心孔内，模拟端子与端子支架通过DG-4环氧胶固定粘接在一起。本实用新型具有可更换性，模拟端子采用弹簧钢丝制成，具有不可焊接、不易变形的特性，简单易行；导线的芯线受损率小；在焊接导线数量多的整机中的运用，有效提升了导线绕制效率。
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