公开(公告)号：CN117810091A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311854911.6

申请日：2023-12-29

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张乐 ,  王宇明 ,  任联锋 ,  汪蕾 ,  冯靖皓 ,  汪新刚 ,  贾旭洲 ,  樊凯 ,  第五东超 ,  王利刚 ,  韩艳萍

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种星载功率器件与导热载体的组装方法，包括：在导热载体上设计长方体形状的凹槽，采用无水乙醇擦洗功率器件底部安装面，采用无水乙醇超声清洗导热载体并晾干；采用防静电胶带粘贴功率器件正面区域进行保护；将纳米银浆涂覆到功率器件底部安装面上；在氮气环境中预烘纳米银浆涂覆件，预烘温度120℃‑150℃，预烘时间30min‑60min；将功率器件安装到导热载体上的凹槽内；设置热压机参数：烧结温度为180℃‑210℃，烧结压力为15Mpa‑30Mpa，时间为20‑60min；制作烧结工装。本发明使功率器件与导热载体组件整体热耗散能力增强。