-
公开(公告)号：CN106712499B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201611148716.1
申请日：2016-12-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H02M3/10
Abstract: 一种新的低电应力单管控制升降压变换器，包括输入电源vin、开关管S1、电感L1、电感L2、二极管D1、二极管D2、二极管D3、电容C1、电容C2、输出电阻负载R或恒功率负载P；输入电源vin、开关管S1串连，电感L1并联于输入电源vin、开关管S1的串联支路，电感L1一端连接二极管D1负极，另一端连接二极管D2负极、电容C2另一端，二极管D1正极接电容C1一端、电感L2一端，电容C1另一端接二极管D3负极、二极管D2正极，电感L2另一端接二极管D3正极、C2一端，输出电阻负载R或恒功率负载P并联于电容C2两端。
-
公开(公告)号：CN104601119A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201310526339.0
申请日：2013-10-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H03F1/30
Abstract: 本发明公开了一种开环特性的温度相位跟踪补偿放大器，包括第一通用放大电路、温度相位跟踪补偿电路以及第二通用放大电路；第一通用放大电路与第二通用放大电路分别对输入放大器的信号提供增益放大及功率放大，温度相位跟踪补偿电路对第一通用放大电路与第二通用放大电路温度下的相位变化进行跟踪补偿，实现放大器温度下的相位稳定。本发明通过分析放大器产品温度下相位的变化趋势及范围，采用模拟补偿电路，进行反趋势的变化，从而达到抵消放大器产品自身变化的目的，维持温度变化情况下放大器产品相位的稳定性，减小温度环境对于放大器产品相位指标的影响。
-
公开(公告)号：CN117810091A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311854911.6
申请日：2023-12-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种星载功率器件与导热载体的组装方法，包括：在导热载体上设计长方体形状的凹槽，采用无水乙醇擦洗功率器件底部安装面，采用无水乙醇超声清洗导热载体并晾干；采用防静电胶带粘贴功率器件正面区域进行保护；将纳米银浆涂覆到功率器件底部安装面上；在氮气环境中预烘纳米银浆涂覆件，预烘温度120℃‑150℃，预烘时间30min‑60min；将功率器件安装到导热载体上的凹槽内；设置热压机参数：烧结温度为180℃‑210℃，烧结压力为15Mpa‑30Mpa，时间为20‑60min；制作烧结工装。本发明使功率器件与导热载体组件整体热耗散能力增强。
-
公开(公告)号：CN104917470B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201510350610.9
申请日：2015-06-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种宽带高功率功放模块，属于微波技术领域。选用两级放大芯片实现增益放大和功率输出，采用两级电调衰减芯片增加调节动态范围，采用检波芯片实现检波电压输出；芯片全部为宽带器件，可以覆盖7GHz‑9GHz频率范围；芯片之间增加固定衰减器芯片改善级间匹配性能；另外，为避开腔体谐振带来的放大器自激效应，须选用内腔尺寸较小的管壳。由于模块内集成的器件较多，低频引针较多，选用微带型管壳满足应用要求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106712499A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611148716.1
申请日：2016-12-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H02M3/10
CPC classification number: H02M3/10
Abstract: 一种新的低电应力单管控制升降压变换器，包括输入电源vin、开关管S1、电感L1、电感L2、二极管D1、二极管D2、二极管D3、电容C1、电容C2、输出电阻负载R或恒功率负载P；输入电源vin、开关管S1串连，电感L1并联于输入电源vin、开关管S1的串联支路，电感L1一端连接二极管D1负极，另一端连接二极管D2负极、电容C2另一端，二极管D1正极接电容C1一端、电感L2一端，电容C1另一端接二极管D3负极、二极管D2正极，电感L2另一端接二极管D3正极、C2一端，输出电阻负载R或恒功率负载P并联于电容C2两端。
-
公开(公告)号：CN119743908A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411681339.2
申请日：2024-11-22
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种用于连接导线与LTCC基板的支架及相关混合集成电路。所述支架包括底板和竖板，底板位于竖板底部、且底板和竖板形成L形结构；竖板上由顶部至底部依次为上部区域、中部区域和下部区域，其中中部区域朝向底板所在侧弯曲或倾斜形成应力释放弯；底板和竖板为导电材质。所述的电路包括应力导线、LTCC基板和本发明的支架，支架的底板固定在LTCC基板上，导线焊接在支架竖板的上部区域，且焊接点与底板位于同侧。本发明所采用的支架使得导线与LTCC基板互联为间接互联，支架起到缓冲作用，可适应不同粗细和股数漆包线与LTCC基板的互联，解决了导线在LTCC基板上直接焊接互联应力大的问题。
-
公开(公告)号：CN104917470A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510350610.9
申请日：2015-06-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种宽带高功率功放模块，属于微波技术领域。选用两级放大芯片实现增益放大和功率输出，采用两级电调衰减芯片增加调节动态范围，采用检波芯片实现检波电压输出；芯片全部为宽带器件，可以覆盖7GHz-9GHz频率范围；芯片之间增加固定衰减器芯片改善级间匹配性能；另外，为避开腔体谐振带来的放大器自激效应，须选用内腔尺寸较小的管壳。由于模块内集成的器件较多，低频引针较多，选用微带型管壳满足应用要求。
-
公开(公告)号：CN202455262U
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201220076901.5
申请日：2012-02-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种星载固放电源，包括机壳、功率PCB板、控制PCB板、板间连线、T型散热支架和板间支撑柱；用于承载功率电路和功率器件的功率PCB板通过紧固螺钉装入机壳之中，用于承载控制电路的控制PCB板通过板间支撑柱固定于功率PCB板上方，功率PCB板与控制PCB板通过板间连线实现电信号互联，功率PCB板上的场效应管通过T型散热支架连接到机壳实现散热；本实用新型实现了固放电源的高效率、小型化、批量化生产等要求。
-
公开(公告)号：CN202455316U
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201220074055.3
申请日：2012-02-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种内匹配放大器，包括管壳(1)、两个内置分压电路(2、4)、前级放大器(11)、后级放大器(12)、输入过渡片(3)、输出过渡片(13)、输入匹配电路(6)、输出匹配电路(9)、两个栅极偏置电路(5、7)、两个漏极偏置电路(8、10)、两个射频绝缘子(14、15)和四个低频绝缘子(16、17、18、19)。本实用新型内匹配放大器采用内匹配电路技术实现了小型化，便于整机集成，并保证在整机应用中多模块幅相的一致性。本实用新型内匹配放大器解决了L波段由于频率低波长长而难以实现小型化的难题，为固放的小型化开拓了新思路。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.027 seconds)
