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公开(公告)号：CN109510049B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201811568165.3
申请日：2018-12-21
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明专利公开了一种用玻璃‑金属封接同轴射频连接器的模具及其封接工艺，其模具包括底板支撑模座和上端定位模座，所述底板支撑模座上有定位孔，所述定位孔均匀分布在底板支撑模座上，所述定位孔可对外壳和芯柱进行定位，所述定位孔中间有沉孔可放置玻璃，所述上端定位模座中央有定位孔，可对内露芯柱进行定位，所述上端定位模座中间有沉孔。本专利还公开了一种用金属封接同轴射频连接器的封接工艺。本专利中的模具设计合理，装配方便，封接完成后可保证同轴射频连接器芯柱的同心度，避免玻璃和石墨过多接触带来的粘石墨问题，提高了同轴射频连接器电镀后的绝缘电阻性能和外观。
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公开(公告)号：CN114014683B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202111352122.3
申请日：2021-11-16
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明提供一种提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法。所述提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法，包括：以下步骤：步骤一、处理金属引线；步骤二、在陶瓷绝缘子的待焊表面开四个两两对称的凹槽。本发明提供的提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法，降低了陶瓷与金属因热膨胀系数的差异而产生的内应力，同时防止了封接过程中裂纹的产生；金属垫片的添加，既提到了焊料的铺展面积又起到了过渡作用。最终通过焊料的加热熔化以及焊料的毛细渗透作用，实现了金属引线‑金属垫片‑陶瓷绝缘子金属化层之间的紧密封接，该技术方案有效的提高了金属引线与陶瓷绝缘子之间的封接强度。
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公开(公告)号：CN112573841B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202011580558.3
申请日：2020-12-28
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： C03C27/00
摘要： 本发明专利属于玻璃‑金属封接领域，尤其是涉及到一种用于玻璃‑金属封接多针连接器及封接工艺。该用于玻璃‑金属封接多针连接器的模具包括底部支撑模具、若干底部芯柱定位管和上端定位模具，底部支撑模设有用于装配底部芯柱定位管的第一定位孔，所述底部芯柱定位管包括底部芯柱定位管A和底部芯柱定位管B，所述底部芯柱定位管A在轴向上设有定位孔A，所述底部芯柱定位管A上端面上设有定位凸台，将封接玻璃坯放在定位凸台上，所述底部芯柱定位管B在轴向上设有定位孔B，所述定位孔B对芯柱和壳体进行定位，所述定位孔B中间设有沉孔，所述上端定位模具上设有若干第二定位孔，所述第二定位孔对外露芯柱进行定位。
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公开(公告)号：CN114388153A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111616290.9
申请日：2021-12-27
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于压水堆安全壳的玻璃‑金属密封电气贯穿件，包括，贯穿筒体、端板法兰、导体组件、接线箱、压力监测组件；贯穿筒体焊接在安全壳的预埋管道上，贯穿筒体两端分别焊接端板法兰，接线箱连接在端板法兰上，导体组件通过两侧端板孔道设于贯穿筒体内。导体组件包括保护套管、玻璃‑金属密封组件、内绝缘插头、外绝缘插头、绝缘包覆导线，保护套管和玻璃‑金属密封组件通过激光焊接的形式进行气密焊接，玻璃‑金属密封组件的插针与绝缘包覆导线以及外部端子排之间都通过绝缘插头进行连接。本发明相比于原有的高分子材料密封的电气贯穿件，其耐高温、高压性能，耐辐照能力以及绝缘气密性能都有显著提升，同时易于拆卸、更换。
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公开(公告)号：CN114315173A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111548508.1
申请日：2021-12-17
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明提供用于制作凹槽型直排多孔玻烧插座的石墨模具及使用方法。所述用于制作凹槽型直排多孔玻烧插座的石墨模具，包括一个带有凹槽的方形压台、一个带有直排沉孔的方形定位块和一个带有阶梯状方形沉孔的底板。本发明提供的用于制作凹槽型直排多孔玻烧插座的石墨模具及使用方法，通过压台固定好打扁芯柱扁头的朝向，通过定位块固定好打扁芯柱的外露尺寸，并且可以固定于底板上，可保持芯柱的竖直，通过定位块与底板的协同作用固定好壳体的竖直，防止所制作的凹槽型直排多孔玻烧插座出现芯柱歪斜，扁头方向不一致和外露尺寸超差等情况，保证产品可靠性，同时提高了产品的成品率。
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公开(公告)号：CN114315161A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111490015.7
申请日：2021-12-08
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种介孔二氧化硅/玻璃复合材料的制备方法，首先，采用介电常数为6，粒度为1～20μm的玻璃粉；然后在玻璃粉中添加介孔二氧化硅粉末采用喷雾造粒法制备造粒粉末用于后续的制坯、玻化与封接工序。玻璃粉、分散剂、粘结剂、水按质量比为：80～120：1～5：6～15：50～100，玻璃粉介孔二氧化硅用量为玻璃粉质量的0～20％。玻璃粉玻璃粉本发明优化了现有玻璃封接材料制备技术，提高了玻璃封接材料的整体性能，为玻璃封接材料的制备提供了一种新的思路，对开发新的玻璃封接材料具有一定的引导作用。
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公开(公告)号：CN114213017A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111490011.9
申请日：2021-12-08
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种含有中空莫来石微珠的玻璃封接材料的制备方法，采用硼硅酸盐玻璃为主体，在制备浆料的过程中添加(0～50％)的微米级中空莫来石微珠，通过喷雾干燥法制备复合玻璃造粒粉，用该造粒粉打制出相应的玻璃坯，然后利用玻璃‑金属烧结，测试其机械强度及介电性能。试验结果表明，中空莫来石微珠的添加可以有效提高硼硅酸玻璃的综合性能，随着中空莫来石微珠含量的增加，相应的玻璃‑金属封接件的机械强度和介电性能也有所提高。本方法对于高性能玻璃造粒粉的制备及封接性能的提升具有良好的效果。
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公开(公告)号：CN114210820A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111341613.8
申请日：2021-11-12
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
摘要： 本发明提供基于金属封接用丝材压扁和冲孔设备及其使用方法。所述基于金属封接用丝材压扁和冲孔设备，包括：设备底座和冲压支架，设备底座安装有废料槽、下模具和冲压支架，冲压支架上安装有液压冲压系统，该冲压系统由进出油管、油缸、压头和冲孔针组成，下模具上有丝材压扁的成型模具和冲孔的下料孔。本发明提供的基于金属封接用丝材压扁和冲孔设备及其使用方法，用于封接前丝材的压扁及冲孔的处理，结构可靠简单，操作方便，生产效率成倍数的提高，可以满足不同丝材的顶部、中部的压扁或者压扁的同时进行冲孔，可以保证产品的成型性，尺寸的稳定性，较高的生产效率，最终使产品封接的效率及良品率大大的提高。
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公开(公告)号：CN114200212A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111262211.9
申请日：2021-10-28
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： G01R27/22
摘要： 本发明提供一种高温承压泥浆电阻率传感器，包括外壳、插针、玻璃绝缘子、陶瓷绝缘子和导电铜环，所述外壳的内部连接有第一插针与第二插针，所述外壳的内部且位于第一插针的下方连接有第一陶瓷绝缘子、第一玻璃绝缘子与第二陶瓷绝缘子，所述第二陶瓷绝缘子的底端连接有第二玻璃绝缘子，所述第二玻璃绝缘子的底部连接有第三陶瓷绝缘子，所述外壳的底部分别连接有第一导电铜环、第二导电铜环与第三导电铜环。本发明提供的一种高温承压泥浆电阻率传感器，采用玻璃烧结的方式对传感器进行封装，传感器结构简单，可在230℃的高温和200MPa的压力下稳定使用，该传感器的使用温度范围为：‑40℃～230℃；该传感器可承受的最高油(水)压为200MPa。
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公开(公告)号：CN114196957A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111315331.0
申请日：2021-11-08
申请人： 西安赛尔电子材料科技有限公司
IPC分类号： C23F1/28
摘要： 本发明公开了一种低毒环境友好型退镍氧化剂的方法，包括以下步骤：S1：准备原料，所述原料包括：乙二胺、间硝基苯磺酸钠、柠檬酸、双氧水溶液、烷基磺酸溶液、有机胺添加剂、促溶剂、络合剂、稳定剂和纯水，所述各原料的组分含量为：乙二胺4‑9份、间硝基苯磺酸钠3.25‑12.80份、柠檬酸0.63‑2.64份、双氧水溶液15‑55份、烷基磺酸溶液为4‑10份、有机胺添加剂2‑5份，促溶剂1‑10份、络合剂1‑5份以及稳定剂1‑5份，其余为纯水，涉及退镍氧化剂技术领域。该低毒环境友好型退镍氧化剂的方法，通过采用乙二胺、间硝基苯磺酸钠、柠檬酸、双氧水溶液、烷基磺酸溶液等取代现有技术中的硫酸‑双氧水体系，更进一步的提高对环境友好的程度，并且毒性降低，适应环保要求。
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