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公开(公告)号：CN106329184A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610984834.X
申请日：2016-11-09
申请人： 西安金波科技有限责任公司
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/40 , H01R13/46 , H01R13/631 , H01R24/40
CPC分类号： H01R13/46 , H01R13/02 , H01R13/40 , H01R13/6315 , H01R24/40
摘要： 本发明提供一种大功率快插式射频同轴连接器，属于同轴连接器技术领域。所述大功率快插式射频同轴连接器，包括外壳，设置在外壳中的接触头、内导体和绝缘子。所述接触头靠近插合端的一端开有内孔，所述内孔的侧壁上绕侧壁的一周设有突出的圆台。所述内导体与绝缘子相配合的区域设有凸台，所述凸台的圆周面上设有网纹。本申请提供的大功率快插式射频同轴连接器，结构简单，在接触头的内孔里设有向接触头的轴线方向突出的圆台，使得对插后连接器与连接器的接触区域变为面接触，扩大了接触面积，使得传输信号稳定，连接器的可靠性好，适于大功率的使用。
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公开(公告)号：CN114899568A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210550962.9
申请日：2022-05-18
申请人： 西安金波科技有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种高隔离度的三腔弯式波导管，包括波导壁、波导腔、第一法兰盘、第二法兰盘、堵头、法兰安装孔、定位孔、定位销；波导壁1中设置有三个矩形波导腔，波导腔为“L”型；第一法兰盘与第二法兰盘分别设置在波导腔的端口处，与波导壁相连。第一法兰盘与第二法兰盘为矩形，在矩形四个角处各设置有一个法兰安装孔；第一法兰盘与第二法兰盘上各有三个尺寸相同的波导腔，在波导腔长边的两侧各设置有一个定位孔，在两个波导腔之间设置有定位销。堵头设置在波导腔的矩形台阶通孔处。本发明将三个波导腔集成在一个波导壁中，波导腔两端各共用一个法兰盘，降小了波导管占用面积，减轻了产品重量；本发明解决了波导腔尺寸小且深的“L”型波导管的加工积碳、隔离度低、射频性能差等问题。
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公开(公告)号：CN106099398A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610369204.1
申请日：2016-05-30
申请人： 西安金波科技有限责任公司
摘要： 本发明提供一种射频同轴半刚电缆组件及其装接方法，包括射频同轴连接器、半刚电缆、导电胶；射频同轴连接器与半刚电缆通过导电胶胶粘的方式进行固定；装接方法包括以下步骤：1)将电缆芯线剥好装上绝缘片，焊接上连接器的内导体；2)将焊好内导体的电缆插入连接器中，在电缆与连接器连接端头涂上导电胶进行固定；3)固定好的电缆与连接器放入烘箱中进行烘干处理。本发明用胶粘的方式固定半刚电缆和连接器，避免了焊接高温对性能造成的不利影响。
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公开(公告)号：CN114006140A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111473528.7
申请日：2021-11-29
申请人： 西安金波科技有限责任公司
IPC分类号： H01P5/103
摘要： 本发明公开了一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器。一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，包括内导体、匹配块、第一外导体、盖板、第二外导体、绝缘子、第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子；内导体设置在绝缘子中，绝缘子设置在第一外导体、第二外导体中，第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子设置在第一外导体中，匹配块设置在第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子中，第一外导体与匹配块连接，盖板与第一外导体连接，第二外导体与第一外导体连接。本发明将波导匹配块由传统的多个阶梯形式改为单一的斜面形式，从而使与之相配合的陶瓷绝缘子的内腔形状变得简单，陶瓷绝缘子易于加工。本发明解决了低频段使用的波导腔体尺寸较大，难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN208142406U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201820784992.5
申请日：2018-05-24
申请人： 西安金波科技有限责任公司
摘要： 本实用新型涉及一种混合界面射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、空气以及外壳，所述内导体、绝缘子、空气、外壳自内而外依次设置，所述内导体的端面为喇叭形结构，其完全包裹在绝缘子中，绝缘子和空气组成混合界面。本实用新型混合界面射频同轴连接器绝缘介质采用混合介质，内导体完全包裹在绝缘子中，且内导体端面采用喇叭形状，插孔收口后装配在绝缘子中与绝缘子之间没有缝隙，既增强了内导体的强度，又使连接器具有很好到的阻抗匹配，使内导体在对插时不易损毁，既能满足高性能的要求，又提高了产品的可靠性，在模块连接中，显著提高了连接器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN216214009U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202123032134.6
申请日：2021-11-29
申请人： 西安金波科技有限责任公司
IPC分类号： H01P5/103
摘要： 本实用新型公开了一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器。一种陶瓷填充小型化同轴波导转换器，包括内导体、匹配块、第一外导体、盖板、第二外导体、绝缘子、第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子；内导体设置在绝缘子中，绝缘子设置在第一外导体、第二外导体中，第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子设置在第一外导体中，匹配块设置在第一陶瓷绝缘子、第二陶瓷绝缘子中，第一外导体与匹配块连接，盖板与第一外导体连接，第二外导体与第一外导体连接。本实用新型将波导匹配块由传统的多个阶梯形式改为单一的斜面形式，从而使与之相配合的陶瓷绝缘子的内腔形状变得简单，陶瓷绝缘子易于加工。本实用新型解决了低频段使用的波导腔体尺寸较大，难以小型化的问题。
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公开(公告)号：CN216991702U
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202121952339.3
申请日：2021-08-19
申请人： 西安金波科技有限责任公司
IPC分类号： B25B27/00
摘要： 本实用新型公开了一种SMPM连接器安装工具，包括接触头、活动杆、活动板、螺杆、弹簧、底座，活动杆与活动板为空心结构，活动杆右端与活动板左端通过螺纹相连接，活动板右端设置有滑动套，底座左端设置有限位座，且底座并带有容纳弹簧的环形槽，限位座外径与滑动套内径相匹配，使滑动套能够在限位座上自由滑动，弹簧安装在活动板的滑动套外圆上，并且一端卡在底座的环形槽中，螺杆穿入活动杆和活动板的孔内，并通过螺纹安装在底座上，接触头安装在螺杆左端面，接触头孔口设置为与SMPM‑K型连接器相匹配。本实用新型结构简单，使用方便，解决了SMPM连接器安装时因体积小导致安装时困难的问题，尤其适用与阵面上多路安装的场景。
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公开(公告)号：CN207853103U
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201721555882.3
申请日：2017-11-20
申请人： 西安金波科技有限责任公司
摘要： 本实用新型公开了一种SMP-J型射频同轴连接器，所述SMP-J型射频同轴连接器包括内导体、绝缘子、外壳，所述内导体、绝缘子、外壳由内而外依次设置，所述外壳界面根部设有倒角；且所述外壳对插面根部加长。本实用新型在与SMP-KK型连接器对插时，由于SMP-J型射频同轴连接器根部倒角始终会对SMP-KK型连接器有一个向外的推力，平衡了多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙遗留在SMP-J射频同轴连接器一端的状态，使多级盲孔尺寸链的公差累积导致的缝隙在0.5mm以内不会影响高频性能(即均布缝隙，使SMP-KK两端的极限间隙≤0.25，满足行业标准)。
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公开(公告)号：CN214068953U
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202023268337.0
申请日：2020-12-30
申请人： 西安金波科技有限责任公司
IPC分类号： H01R13/405 , H01R13/52 , H01R24/40
摘要： 本实用新型公开了一种一体烧结式SSMA连接器，包括内导体1、玻璃粉、外壳、内导体2、绝缘子、衬套；所述外壳和内导体1与玻璃粉经过烧结而成为一体，起到密封作用，所述绝缘子卡在内导体2的环形槽上，内导体2右端插孔与内导体1连接，衬套从外壳左端压入，用于固定绝缘子和内导体2。本实用新型连接器外壳与插针一体烧结后，组装更为简单方便，可靠性更高。本连接器采用PEEK材料，且为混合介质，可以使用在耐高温的环境中，且性能指标更优良。
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