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公开(公告)号:CN101567334B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200810092369.4
申请日:2008-04-24
申请人: 西部数字(弗里蒙特)公司
IPC分类号: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L27/22 , H01L23/522 , G11B5/39
CPC分类号: G11B5/3909 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G11B5/3906 , Y10T29/49039 , Y10T29/49043 , Y10T29/49044
摘要: 公开了一种加工隧道式磁阻性(TMR)读传感器的方法。在晶片衬底之上淀积绝缘层,在所述绝缘层之上淀积底部导线。在所述底部导线之上淀积具有多个叠层的分层TMR层。在所述TMR层中定义具有磁条高度的TMR传感器,还在所述TMR层中定义并联电阻器以及第一和第二分流电阻器。在所述TMR传感器之上淀积顶部导线。所述并联电阻器被电连接到所述底部导线和所述顶部导线上。所述第一分流电阻器被电连接到所述底部导线和所述晶片衬底上,所述第二分流电阻器被电连接到所述顶部导线和所述晶片衬底上。
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公开(公告)号:CN101567334A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200810092369.4
申请日:2008-04-24
申请人: 西部数字(弗里蒙特)公司
IPC分类号: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L27/22 , H01L23/522 , G11B5/39
CPC分类号: G11B5/3909 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G11B5/3906 , Y10T29/49039 , Y10T29/49043 , Y10T29/49044
摘要: 公开了一种加工隧道式磁阻性(TMR)读传感器的方法。在晶片衬底之上淀积绝缘层,在所述绝缘层之上淀积底部导线。在所述底部导线之上淀积具有多个叠层的分层TMR层。在所述TMR层中定义具有磁条高度的TMR传感器,还在所述TMR层中定义并联电阻器以及第一和第二分流电阻器。在所述TMR传感器之上淀积顶部导线。所述并联电阻器被电连接到所述底部导线和所述顶部导线上。所述第一分流电阻器被电连接到所述底部导线和所述晶片衬底上,所述第二分流电阻器被电连接到所述顶部导线和所述晶片衬底上。
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