公开(公告)号：CN103635857A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280033008.7

申请日：2012-06-27

Applicant: 西铁城控股株式会社

Inventor： 井出昌史 ,  加藤圣子 ,  武石贵明

IPC: G03B21/14 ,  G02F1/13 ,  G02F1/13357 ,  G03B21/00

CPC classification number: G02B27/48 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133528 ,  G02F2001/133633 ,  G02F2001/133638 ,  G03B21/005 ,  G03B21/2033 ,  G03B21/2073 ,  G03B33/12 ,  G03B35/26 ,  H04N9/3161 ,  H04N9/3167

Abstract: 本发明的光学器件中，光源部(110)射出规定波长的直线偏振的激光。波长板(121)使由光源部(110)射出的激光通过，并将迟相轴的方向相对于激光的偏振方向(101)调整为约0°。液晶单元(123)使通过了波长板(121)的激光通过，并利用可切换的旋转量使通过的激光的偏振方向(101)旋转。波长板(125)使通过了液晶单元(123)的激光通过，并将迟相轴的方向相对于激光的偏振方向(101)调整为约0°。

公开(公告)号：CN102893211B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180013295.0

申请日：2011-03-10

Applicant: 西铁城控股株式会社

Inventor： 井出昌史 ,  野崎孝明 ,  武石贵明 ,  木村健一郎 ,  依田薰

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/1339

Abstract: 本发明揭示的即使在高温高湿环境中也具耐久性的、还可适用于光通信设备中的液晶元件及这种液晶元件的制造方法，其特征在于，具有具备封入液晶层用的框状密封区域的第1基板和与第1基板相对地设置的第2基板，在第1基板的所述密封区域中设有在与第2基板重叠地接合之际通过压碎变形进行金属结合用的金的框状结构物，并在第2基板中的与金的框状结构物相对的部分上配置用于与金的框状结构物进行金属结合的金膜。

公开(公告)号：CN102893211A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180013295.0

申请日：2011-03-10

Applicant: 西铁城控股株式会社

Inventor： 井出昌史 ,  野崎孝明 ,  武石贵明 ,  木村健一郎 ,  依田薰

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/1339

Abstract: 本发明揭示的即使在高温高湿环境中也具耐久性的、还可适用于光通信设备中的液晶元件及这种液晶元件的制造方法，其特征在于，具有具备封入液晶层用的框状密封区域的第1基板和与第1基板相对地设置的第2基板，在第1基板的所述密封区域中设有在与第2基板重叠地接合之际通过压碎变形进行金属结合用的金的框状结构物，并在第2基板中的与金的框状结构物相对的部分上配置用于与金的框状结构物进行金属结合的金膜。

公开(公告)号：CN104955768B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380068579.9

申请日：2013-12-18

Applicant: 西铁城控股株式会社 ,  学校法人庆应义塾

Inventor： 加藤圣子 ,  井出昌史 ,  野崎孝明 ,  武石贵明 ,  石榑崇明 ,  相马一友

IPC: B81C1/00 ,  B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  C12M1/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/0086 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/12 ,  B29C67/0048 ,  B29C2035/0827 ,  B81B1/00 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00 ,  C12M23/16 ,  G01N37/00 ,  Y10T428/24744

Abstract: 提供一种用比现有技术少的工序数，制造具有无接合面、也不存在注入口的大致圆形的截面的微流路的方法。微流路的制造方法包括：在基板(1)上形成未固化的固化性树脂(2)的层的工序；将能够注入液体(4)的针体(3)插入固化性树脂内的工序；一边使针体移动，一边借助针体将液体以管状注入到固化性树脂内的工序；将针体从固化性树脂内拔出的工序；通过使固化性树脂固化，在被注入了液体的管状的区域形成流路(4A)的工序。

公开(公告)号：CN104955768A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201380068579.9

申请日：2013-12-18

Applicant: 西铁城控股株式会社 ,  学校法人庆应义塾

Inventor： 加藤圣子 ,  井出昌史 ,  野崎孝明 ,  武石贵明 ,  石榑崇明 ,  相马一友

IPC: B81C1/00 ,  B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  C12M1/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/0086 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/12 ,  B29C67/0048 ,  B29C2035/0827 ,  B81B1/00 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00 ,  C12M23/16 ,  G01N37/00 ,  Y10T428/24744

Abstract: 提供一种用比现有技术少的工序数，制造具有无接合面、也不存在注入口的大致圆形的截面的微流路的方法。微流路的制造方法包括：在基板(1)上形成未固化的固化性树脂(2)的层的工序；将能够注入液体(4)的针体(3)插入固化性树脂内的工序；一边使针体移动，一边借助针体将液体以管状注入到固化性树脂内的工序；将针体从固化性树脂内拔出的工序；通过使固化性树脂固化，在被注入了液体的管状的区域形成流路(4A)的工序。