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公开(公告)号：CN103630989B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310376960.3
申请日：2013-08-26
Applicant: 西铁城控股株式会社
Inventor： 依田薰
IPC: G02B6/43
Abstract: 本发明的目在于提供一种，即使搭载于基板上的多个光学器件的平面形状大小有所不同，也能够通过向各光学器件全部加载相同的负荷而使之与基板表面活性化接合的光学设备。该光学设备具有：基板、多个光学器件、以及多个接合部。其中，所述多个光学器件的平面形状的大小不同，以彼此相邻的方式与基板表面活性化接合，并且相互之间以光学方式结合。所述多个接合部与多个光学器件对应地设置在基板上，并包含有与各光学器件接合的金属微凸块。该多个接合部的每一个，其与相应的光学器件接合的微凸块的上表面总面积大致相同。
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公开(公告)号：CN104299923A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410341895.5
申请日：2014-07-17
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01S5/02256 , H01L24/75 , H01L2224/7592 , H01S5/0092 , H01S5/02248
Abstract: 本发明提供一种能够高精度且高速地进行光学元件向基板上的常温活性化接合的接合装置以及接合方法。接合装置(1、2)具有：临时固定部(10)，所述临时固定部(10)基于从光学元件出射的光的强度，相对于具有金属制的微凸块的基板对光学元件进行定位，并将第一负荷施加于光学元件以将光学元件临时固定在微凸块上；和正式接合部(20)，所述正式接合部(20)将第二负荷施加于光学元件以使光学元件常温活性化接合在微凸块上，该第二负荷比第一负荷要大，基于从通过临时固定部临时固定了的光学元件出射的光的强度而被调整。
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公开(公告)号：CN102890317B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210249515.6
申请日：2012-07-18
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4233 , G02B6/262 , G02B6/3652 , G02B6/4224 , G02B6/4225 , G02B6/4232 , G02B6/4243 , G02B2006/12147 , G02F2001/3505 , H01S5/0092 , H01S5/022 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/4012 , H01S5/4093
Abstract: 本发明提供一种通过简单的结构能够高精度地组装并实现小型化的光模块。在安装基板(101)上安装有LD元件(102)和波长变换元件(103)作为光学元件。光纤(105)的端部以规定长度固定在副基板(104)的光纤固定槽(301)中。该副基板(104)以支承光纤(105)的面与安装基板(101)对置的方式相对于该安装基板(101)进行安装，而使波长变换元件(103)与光纤(105)耦合。通过在安装基板(101)上安装副基板(104)，而波长变换元件(103)的射出端与光纤(105)的射入端的耦合部位设置在距安装基板(101)的端部为规定距离内部的位置。
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公开(公告)号：CN102142431A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010557803.9
申请日：2010-11-19
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: H05K3/32 , G02B6/12007 , G02B6/4215 , G02B6/4232 , G02F2001/3505 , H01L24/83 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K2201/0373 , H05K2201/09745 , H05K2201/10121 , H05K2201/10674 , H05K2203/0369 , H05K2203/095 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。
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公开(公告)号：CN102142431B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010557803.9
申请日：2010-11-19
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: H05K3/32 , G02B6/12007 , G02B6/4215 , G02B6/4232 , G02F2001/3505 , H01L24/83 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K2201/0373 , H05K2201/09745 , H05K2201/10121 , H05K2201/10674 , H05K2203/0369 , H05K2203/095 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102684064B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210070077.7
申请日：2012-03-16
Applicant: 西铁城控股株式会社
Inventor： 依田薰
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/32 , H01L2224/29019 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32059 , H01L2224/32238 , H01L2224/7592 , H01L2224/81192 , H01L2224/81444 , H01L2224/81895 , H01L2224/83099 , H01L2224/83193 , H01L2224/83208 , H01L2224/83385 , H01L2224/83444 , H01L2224/83895 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , Y10T156/1039 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不管接合用凸出的弹性恢复如何，都可以高精度地进行光学元件之间的光学定位的光模块的制造方法。光模块底(10)上形成由金属构成的接合用凸出(19)；通过施加使上述接合用凸出比上述第1光学元件和上述第2光学元件最高效率地进行光耦合的位置进一步变形那样的规定量(F)的负荷后释放负荷，在上述接合用凸出上接合上述第2光学元件。(1)的制造方法的特征在于具有以下步骤：在衬
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公开(公告)号：CN103562780B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280024954.5
申请日：2012-05-22
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: G02F1/377 , G02B6/12 , G02F2001/3505 , G02F2203/21
Abstract: 本发明提供一种不在基板上设置槽等即可在光波导和基板之间形成缝隙，即使为进行温度调整而受热源加热，也不会对光学元件施加压力的光学设备。所述光学设备具有：基板；光学元件，所述光学元件具有在与所述基板面对面的面上形成的光波导；接合部，所述接合部以位于隔着所述光波导的位置的方式形成在所述基板上；热源，为加热所述光波导，所述热源形成在所述光学元件或者所述基板的至少一个上；以及由金属材料构成的微凸块结构，通过微凸块结构使接合部和光学元件接合，以使光波导和基板之间形成缝隙。
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公开(公告)号：CN105408805A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480041873.5
申请日：2014-06-17
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: G02B6/0005 , G02B6/00 , G02B6/0008 , G02B6/08 , G02B6/30 , G02B6/3822 , G02B6/40 , G02B6/4249 , G02B26/0833 , G02B27/017 , G02B27/0172 , G02B27/22 , G02B27/2271 , G02B2027/015 , G02B2027/0178
Abstract: 提供具有提高光的利用效率、以使RGB的各色激光在不同的纵深位置处成像的方式配置的光纤阵列的光源装置。光源装置具有：多个光元件，分别生成红色、绿色以及蓝色的激光；多个第1、第2以及第3光纤，对来自多个光元件的红色、绿色以及蓝色的激光分别进行波导；以及光纤束组合器，以层叠多个光纤列的方式，固定多个第1～第3光纤的端部而形成光纤束，其中所述光纤列包括多个第1～第3光纤中的各1根。
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公开(公告)号：CN104221233A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017146.0
申请日：2013-03-14
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02248 , B23K1/0016 , B23K31/02 , G01J1/32 , G02B19/0019 , G02B19/0028 , G02B27/1006 , G02B27/141 , H01S5/02292 , H01S5/4025 , H01S5/4093 , H05K3/303 , H05K13/0465
Abstract: 一种激光光源装置，其具有：通过厚度方向的台阶具有第一平面和形成于比第一平面低的位置上的第二平面的硅基板；形成于第一平面上、具有由Au构成的微凸块结构的第一接合部；形成于第二平面上、具有由Au构成的微凸块结构的第二接合部；通过表面活性化接合技术接合于第一接合部并出射激光的第一光学元件及第二光学元件；通过该技术接合于第二接合部并将来自第一光学元件的激光向合波器反射的反射构件；以及合波器，所述合波器通过该技术接合于第二接合部，直接接收来自第二光学元件的激光，对来自第一光学元件的激光及来自第二光学元件的激光进行合波，通过使第一光学元件及反射构件之间的距离和第二光学元件及合波器之间的距离不同，将从第一光学元件至合波器的光路长度和从第二光学元件至合波器的光路长度设定为相等。
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公开(公告)号：CN102684064A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210070077.7
申请日：2012-03-16
Applicant: 西铁城控股株式会社
Inventor： 依田薰
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/32 , H01L2224/29019 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32059 , H01L2224/32238 , H01L2224/7592 , H01L2224/81192 , H01L2224/81444 , H01L2224/81895 , H01L2224/83099 , H01L2224/83193 , H01L2224/83208 , H01L2224/83385 , H01L2224/83444 , H01L2224/83895 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , Y10T156/1039 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不管接合用凸出的弹性恢复如何，都可以高精度地进行光学元件之间的光学定位的光模块的制造方法。光模块(1)的制造方法的特征在于具有以下步骤：在衬底(10)上形成由金属构成的接合用凸出(19)；通过施加使上述接合用凸出比上述第1光学元件和上述第2光学元件最高效率地进行光耦合的位置进一步变形那样的规定量(F)的负荷后释放负荷，在上述接合用凸出上接合上述第2光学元件。
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