公开(公告)号：CN1761878B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200480006963.7

申请日：2004-02-27

Applicant: 财团法人北九州产业学术推进机构

Inventor： 春山哲也

IPC: G01N33/53 ,  G01N37/00 ,  C12N15/09

CPC classification number: G01N33/54353 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00621 ,  B01J2219/0063 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00639 ,  B01J2219/00653 ,  C25D3/18 ,  C25D3/22 ,  C25D3/38 ,  C25D3/42 ,  C25D5/10 ,  G01N33/68

Abstract: 具有可与金属离子配位键合的部分的生物物质与金属离子配位键合。该生物物质接近导电性支持物，并向导电性支持物施加还原电位。如此，生物物质被固定在导电性支持物上，从而制造出固定了生物物质的芯片。

公开(公告)号：CN1761878A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200480006963.7

申请日：2004-02-27

Applicant: 财团法人北九州产业学术推进机构

Inventor： 春山哲也

IPC: G01N33/53 ,  G01N37/00 ,  C12N15/09

CPC classification number: G01N33/54353 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00621 ,  B01J2219/0063 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00639 ,  B01J2219/00653 ,  C25D3/18 ,  C25D3/22 ,  C25D3/38 ,  C25D3/42 ,  C25D5/10 ,  G01N33/68

Abstract: 具有可与金属离子配位键合的部分的生物物质与金属离子配位键合。该生物物质接近导电性支持物，并向导电性支持物施加还原电位。如此，生物物质被固定在导电性支持物上，从而制造出固定了生物物质的芯片。